PCB设计经验（双层板）

最近画了一块大板子，和电路经验丰富的师兄学了不少东西，贴出来分享下

1. clearance间距一般最小10mil， 高密度布线的话最少也要5mil

2. 从焊座出来的线，要出线至少10mil再变向，不要斜出线，会产生锐角，不美观

3. 主电源线（电流比较大）的过孔用双孔并列方式，防止一个过孔失效电路不能工作

4.电源入口电容采用100uf并104陶瓷的方式   出口电容容量要足够大满足电路要求（大电流时不会把电压瞬间拉低）。关断二极管离电源芯片输出引脚越近越好

5.电源部分电阻电容要核算功率，封装要满足功率要求

6. 多个射频电路，可以将射频交叉布在不同层上，减少干扰

7.要注意引线位置，要满足原理图，不是信号相同就可以任意位置可以引出

8.相同特性的信号线布线时信号特性要一样，走线距离尽量一样长，过孔数相同

9.将一些电源的去耦电容滤波电容可以骑在管脚上放于反面，节省空间也缩短布线距离

10.布线采用经纬布线，上下层布线清晰，也能减少过孔，减小干扰

11.绘制原理图时要严格核算电源芯片额定电流额定功率，使其满足实际负载要求

12.布线时要将直插式元件放于周围，不要放在核心布线区，这样会产生穿插，影响经纬走线。  防止穿插，因为焊接时可能刮破线路的组焊层，这样焊管脚时就可能产生粘连

13.网络芯片下禁止铺铜

14.焊接时晶振严谨摔，因为过度的震荡会影响其性能

15.板子四角最好做成圆角 防止刮伤