每过18个月,IT性能翻一倍,也就是说,同样的产品,18个月以后价格会变成一半。问题就出现了:
(1)对用户来说,他完全可以等两年,去买一台高性能的电脑,用上10年;
(2)对厂商来说,销售同样多、同样性能的产品,挣的钱却要少一半。
于是,引出了下面的两个定律:
随着电脑产品性能的提升,对应的软件会不断的吃掉资源,比如微软操作等其他软件越来越慢,越做越大。主要原因是汇编语言逐渐由编程语言代替,汇编语言是低级语言,特点是可读性差编程效率低,但可直接操纵硬件,运行效率高,而编程语言是高级语言,特点是可读性好编程效率高,但对应的,在硬件上的运行效率低。因此,用户会发现,如果不更新硬件,电脑运行越来越慢。这在移动互联网时代的手机升级换代过程中体现得更为深刻。
既然销售同样多、同样性能的产品,挣的钱却要少一半,那么对厂商来说,通过一款产品通吃是不可能的,厂商需要通过不断的研发新技术推出新产品来获得盈利,否则很难获利存活。因此,几乎所有的硬件公司都要花费大量的精力和金钱在新技术的研发,否则很容易被淘汰。
成熟领域的特征,一般有三个以上主要竞争者:行业老大是主导者,占据70%的市场份额,行业老二是挑战者,占据20%市场份额,行业老三(及其他)是追随者,瓜分剩下的10%,基本类似于我们常说的二八定律。
当一个公司的市场占有率超过50%以后,就无法再使占有率翻倍,为了满足预期,就必须不断的寻找新的盈利增长点。不得不说,当年的暴风影音和迅雷分别占据了当时各自领域超过50%的市场份额,但是并没有努力和拓展新的盈利增长点。目前BAT三家在不断的进行企业并购和资本投资,有些大家难以看懂的动作,其实是他们在尝试新的领域和利润增长点。在众多的试验中,有一项能够成为明星项目,对他们来说都是赚的,比如腾讯在移动领域的微信,阿里在金融领域的微贷款。
当前随着摩尔定律的不断深入下探,20nm以及小于20nm先进节点的高性能IC设计与16nm/14nm FinFET、3D IC相关的先进技术涉及到从系统设计验证、芯片实现到三维封装设计已然非常复杂。在高集成度与IC测试/验证难度不断加大压力前,很多此前具有IP设计和IC测试能力的芯片原厂现在也难以为继。这就给EDA巨头们带来巨大商机,并购已然成为最直接的竞争手段。半导体相对其他产业来说仍算年轻,其中IP产业时间更短,而要走向较稳定的阶段,则必然会出现整并,剩下几个大的厂商相互竞争,而近年包括Cadence、ARM、Synopsys及Mentor等公司,都进行过几起并购案,显示产业正逐渐走向成熟阶段。
例如,早在2010年,Cadence便将业界知名Memory IP公司Denali收归旗下。时至2011年,Cadence再刮并购风暴,继IC设计和验证方案厂商Azuro, Altos Design Automation, 及Sigrity均被Cadence买下;2013年,Cadence再度出手收购IP厂商Cosmic Circuits。就在早前(2013年3月11日),Cadence再度以迅雷不及掩耳之势,以3.8亿美元重金收编业内快速成长中的IP黑马——Tensilica。
此外,随着增速放缓,中小型IP供应商要准备好收购与被收购,合并已成为IP供应商拓展规模立足市场的重要战略。
中国的IC设计公司,自主IP核不多,因此很多都是从类似ARM和Ceva这类公司购买,但客观地说,现在芯片设计分工越来越细,每个公司只是完成其中一小部分,就算是高通,也用了很多其他公司的IP核。
一个公司想把所有活都干了,那绝对是不可能的,就算做到了,它的芯片也不会有竞争力。其实玩搭积木也是很有技术含量的,海思肯定是国内玩得最好的公司。目前公司的一个目标也是把越来越多的模块自主化,但是需要时间。
波特五力模型是迈克尔·波特(Michael Porter)于20世纪80年代初提出,它认为行业中存在着决定竞争规模和程度的五种力量,这五种力量综合起来影响着产业的吸引力以及现有企业的竞争战略决策。五种力量分别为:
IP核技术的竞争特点是:行业进入障碍较高,势均力敌竞争对手较多,但是都有各自特点;竞争参与者较多;市场在成长中,产品需求增长很快;竞争者提供不大相同的产品或服务,用户转换成本较高;退出障碍不高。目前在IP核技术领域,还没有明显的可替代品。对于客户来说,要么自己设计,要么外包,还没有其他的方式可以替代设计服务。在这个行业中,存在着几个进入障碍:首先是人力资源、然后是知识产权保护、其次是口碑、最后是投资的风险。IP核技术公司的供方有:EDA软件提供商、晶圆制造厂和封装测试厂。
在这个行业中,客户的群体很大,主要的客户群可以分为以下三类:
1.中小型设计公司。由于这样的公司很多,而作IP核的公司目前就这几家,所以购买者的议价能力一般。但是对于制造管理来说,购买者有能力逐渐去做后向一体化,尤其是当他们的出货量上升了以后。所以生产服务的价格压力比较大,但是设计服务公司可以通过把几家客户的订单和在一起拿到一个更低的成本价格,以此来获取利润。
2.系统厂商。这种购买者不具有芯片相关的技术,所以他们不大会去做前向或者后向一体化。但是因为他们控制着终端市场,所以他们的议价能力不可小觑。不过因为省去了一般的芯片厂商这一环节,所以可以有更多的利润被系统厂商和设计服务公司分掉
3.IDM大厂。由于成本或是制造地点的考虑,目前越来越多的IDM厂家愿意把一步订单释放来。这种购买者拥有完全的设计和制造能力,他们只是为了寻找成本更低的方式,以他们拥有很强的议价能力。常常需要很长的时间,比如一到两年,才有可能取得个产品的设计制造权利。但一旦获得以后,持续订单会比较稳定。
这里把IP核设计及其服务分成若干部分,然后从每一个方面的能力进行评估,每一项满分10分。
(一)前端设计:前端就是功能设计,主要负责逻辑实现,通常是使用Verilog/VHDL之类的硬件描述语言,进行行为级的描述。
(二)后端设计:主要负责将前端的设计变成实际的电路图,后端设计完成后,设计文件就可以交给晶圆厂进行生产了。
(三)IP提供:这项主要是评价设计服务方可以给客户提供的IP,包括自有的和从第三方授权的。
(四)项目数量:这一条是评估设计服务方可以承担的项目数量,也就是他所能同时进行的项目能力,这往往和拥有的设计人员数量有关。
(五)成本:是指设计服务和随后生产服务的成本,分数越高说明成本越低。
(六)生产服务:是指在产品通过验证以后的量产中,供方所能为客户提供服务的类型和能力。
(七)应用支持:这是指芯片的系统设计以及当客户把芯片交给下游客户使用时,如果出现问题,供方是否可以和客户协同解决问题的能力。
图12 IP核技术企业与Foundry/EDA/IDM设计服务部门竞争分析
把上述公司的各个方面的能力通过图表来比较,可以看出,IP核技术企业在各方面都有就很好的表现,在保证较高设计水平,也能够提供完善的生产服务和良好的成本控制。晶圆制造厂前端设计能力和应用支持方面是不尽如人意的,而EDA公司在项目数量、成本、生产服务和应用支持方面都比较弱,IDM在项目数量和应用支持方面上比较弱,成本上也很不占优。
虽然这几年我国的集成电路总体发展态势良好,但我国IC设计业的机遇与挑战也随之不断加大。我国的集成电路设计业,特别是SoC产业的发展离不开IP核产业的支撑,IP核是我国集成电路设计产业发展重中之重。目前中国IP核产业的瓶颈主要有以下几个:
一是IP评估和验证方法不完善,IP的质量和可靠性得不到保障;急需建设IP核评测与认证系统,切实贯彻执行IP核标准;
二是IP标准和应用推广力度不够,致使不同IP的整合、复用和集成性能难以满足高端产品的需要;
三是IP的价格过高,造成IC产品开发成本高,影响了企业应用IP的积极性;
四是缺乏技术支撑平台。在推动IP核标准化、IP核复用的进程中,技术支撑平台是必要的,急需组织IP核开发,建设国家级IP核库;
五是急须建设适合国内IP商业模式的交易体系和保护体系。
综合前述的行业大背景,以及IP核技术企业的竞争力分析可以得出SWOT分析表和其中的相应对策矩阵。
表1 IP核技术企业的SWOT分析表
内部能力 |
优势(Strength) |
劣势(Weakness) |
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机会(Opportunity) |
SO |
WO |
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威胁(Threats) |
ST |
WT |
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1)大鱼吃小鱼
全球的集成电路行业的发展目前进入了瓶颈期,或者说进入缓慢发展期。但是我国的集成电路行业还处于发展的初级阶段,还有很大的发展空间。IP核技术作为集成电路的核心模块,各种IP核的开发会越来越多。作为集成电路行业最为核心的技术,各大企业也在争相对IP核进行扩编和积累,以此来掌握核心竞争力。
例如中兴(ZTE)微电子,注重IP设计集成能力,尤其是通讯IP的技术积累,可以实现技术共享和产品快速迭代;同时也具备多种处理器、接口、多媒体及数模混合等各类IP的集成、开发和应用能力,建立起先进适用IP平台。
为了应对越来越上升的研发运营成本,各大公司意识到单打独斗屌丝逆袭的时代已经过去,强强联合才是过冬的正确选择。
目前,国内还没有像国外那种专门设计IP硬核的公司,芯片设计公司的成功设计还不能被称为IP。但国内已经有专门提供软核的公司,以RTL形式提供给用户。这类IP核设计公司极具投资潜力,只要其产品继续完善,不论是独立发展还是被行业内大企业并购,其回报率也是相当可观的。
2)强强联合
“如果说设计和制造芯片就像盖房子一样,那么IP核就是砖、门框和窗户。” 很多晶圆代工厂在研发IP核上的业务比较凌乱,大家都去“烧砖”,却没人做门框和窗户。其工艺研发比别人慢,有了工艺又没有IP核,有了IP核又缺胳膊少腿,很难满足用户需求。对于国外的大客户,由于技术积累深厚,有自己设计的IP功能模块,然而对中小型芯片设计公司,特别是国内公司,这个短板就成了大问题。由于晶圆代工厂IP核的缺失,他们无法使用中芯国际业已成熟的工艺。
因此,可以通过资本的力量联合起相关晶圆厂和IP核设计公司,利用其各自的资源和优势,根据客户芯片产品种类布局功能模块的开发,一些晶圆厂设计不了的高端和特殊的IP核,则引进国内IP核设计企业,就能形成一个IP核产品的“超级市场”。晶圆厂的工艺和IP核平台,能带动了国内一批IP核设计企业的发展,同时也能推动国内的芯片设计企业把制造代工业务,由其他地区转移到中国大陆来。
华大九天的优势在模拟和数字后端设计领域,并在高速接口、(超)低功耗数模混合类IP产品方面进行了布局。“现在的IP产业,类似10-15年前EDA行业,诸侯割据,并购整合将是大势所趋。华大九天希望未来可以得到基金公司的支持,在IP市场上能有更大的作为。”整个IC设计业有两个趋势:一是不断向下游延伸,不断将应用端的需求考虑进去;另一个是不断向上追踪更加先进的工艺节点。这样,很多物理层面、工艺层面、器件层面的问题就显现出来了。华大九天的优势在模拟和数字后端设计领域,并在高速接口, (超)低功耗数模混合类IP产品方面进行了布局。“现在的IP产业,类似10-15年前EDA行业,诸侯割据,并购整合将是大势所趋。华大九天希望未来可以得到基金公司的支持,在IP市场上能有更大的作为。”
来自成都的锐成芯微,致力于极低功耗物联网芯片的IP开发和整个系统平台的搭建。锐成芯微副总经理向建军称,帮助设计公司降低成本就是锐成芯微的核心竞争力,锐成芯微超小面积的模拟IP只有常规设计面积的几分之一。向建军认为,创新来自两个方面,一个是市场发展需求,一个是成本压力。有创新才会有更便宜、更好用、更适应时代发展的产品出现。锐成芯微想专注于物联网和信息安全领域,打造一个完整的,而且针对将来物联网量大、单一品种比较多,而每一个品种量又比较小的特点快速提供一套方案,把整个设计周期从原先一年半能够缩短至6到9个月,以不一样的路线和技术走出一条自己特色的发展之道。向建军说这依赖于:一是需要对工艺理解非常深;二是模块电路架构都是完全新的结构;三是在系统层面上的整合能力。
华夏芯,是中国第一家从事异构计算处理器IP核设计的集成电路企业。华夏芯公司是一个定位于全球市场的中国公司,研发团队的来源也是全球化,但是从技术到人才都掌握在华夏芯手中,比如华夏芯的3合1“Unity”体系架构是其独创技术,在同行业中也处于领先地位。更难得的是,华夏芯并没有像一些商业公司那样购买ARM指令集,而是公司自主开发的指令集、微结构和工具链。因此,在自主创新能力上,和一些购买ARM IP授权开发所谓“国产”CPU的国内厂商有着本质上的区别。
华夏芯公司可以对外授权IP。最近发布了一系列新的IP授权产品,在全球范围授权IP,为客户提供一流的处理器设计技术。所有华夏芯的处理器均支持HSA。对此,华夏芯的董事长李科奕表示,“我们很高兴地看到华夏芯的新IP核通过了PRM HSA一致性测试,面向工业、物联网、高级驾驶辅助系统(ADAS)和嵌入式系统,该IP核对功耗进行了优化并向全球提供许可”。
华夏芯还是中国唯二的可以对外授权IP的处理器公司(另一家是龙芯),在中国大多数CPU公司还处于购买国外IP做集成的时代,华夏芯能够自己开发IP并且能够对外授权就显得尤为难得。目前,华夏芯的CPU核可以通过IP授权的方式提供给客户,第一款CPU已经在台积电使用28nm HPC制成工艺流片,2016年第3季度提供给潜在客户作为评估或开发之用。
虽然在CPU、GPU、DSP等传统芯片上,中国与西方还有这比较大的差距,但在异构计算处理器上,中国与国际先进水平差距小,甚至在某些领域还处于领先,比如继天河2号之后,国产超级计算机神威太湖一号再次登顶世界TOP500,成为世界上运算速度最快的计算机。本次华夏芯成功研发的异构计算处理器则是中国在该领域的有益尝试,有利于完成国产自主处理器的创新和领先,有利于彻底解决国家信息安全受制于人,信息产业发展受制于人的困境。