集芯片的焊接技巧：从LQFP64说起

焊接密集芯片是一件令人头痛的事情，例如LQFP封装，有64个引脚，市面上的LQFP64，一般相邻引脚的间距是多少？0.5mm和0.8mm。而我们这次的合泰芯片HT66F70的相邻引脚更是厉害，0.4mm。全淘宝就他0.4mm，密到没朋友。

机器焊接当然没问题，问题是我们手工焊接怎么做？
 
首先，材料准备：刀头烙铁、松香、吸锡带
 
具体步骤及理解：
1、  松香定位（最关键）
将芯片放在转接板上对应的位置，大致对准，用左手稳定好，右手拿电烙铁蘸点焊锡，随便在一侧拖动，  达到定位固定的作用。
为什么先用松香定位呢？这是我的经验，因为用焊锡定位，轻微调整的时候也要用电烙铁将焊锡融化，要  不调整不了；而用松香定位，可以不用电烙铁加热融化就可以调整。轻微调整，直到达到自己想要的效果
2、  焊锡定位
上一步，我们已经完成了芯片的准确定位，但是松香定位很容易移动，所以我们必须进行第二次的定位，焊锡定位。
做法很简单：在每一侧的上方蘸上一点焊锡。注意，这个焊锡不用多，一点点就好。
3、  加松香与拖锡
上面的两步都是定位，有了这个定位做基础，我们的拖锡就好办多了。为了让锡更加具有流动性和防止高温时过度氧化，我们在进行拖锡操作前，有必要对将要操作的一侧的引脚涂抹松香（没有松香水，直接电烙铁伸进松香融些出来也行，简单粗暴）；然后就是重头戏了，拖锡。其实，这个拖锡远远没有我们想象的复杂，就是将我们的定位用的锡融化左右移动的同时整体向下运动，直到流动的“锡珠”流到了下方，这个时候可以进行下一步。
4、  吸锡带去掉多余的焊锡
吸锡带的作用是将刚刚的“锡珠”去掉。先将吸锡带用电烙铁按在松香中浸下，方便吸锡。然后将蘸有松香的吸锡带放在“锡珠”上面，电烙铁压在吸锡带上加热，差不多了就将吸锡带在电烙铁作用下继续向下移动，吸取掉“锡珠”。
5、  修修补补
“锡珠”的吸取一般不能一次就弄好，多做几次。在拖拖锡，让锡均匀分布在焊脚上，差不多就可以了。
6、  测试
上一步差不多了，就可以测试了。
测试包括两部分：a、相邻引脚是否短路测试
                             b、同一引脚是否导通
这个就不说了，很简单，那万用表跳到蜂鸣器档位，测测测。到时再实物跟大家说说吧。
 
最后，还是那句话：理论是灰色的，而实践之树长青。
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作者：luo_technically 
来源：CSDN 
原文：https://blog.csdn.net/luo_technically/article/details/69941419 
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