高通发布5G“全家桶”，就能“高枕无忧”？

每一年，高通夏威夷技术峰会，都有重磅产品发布，今年也不例外。

随着下半年国内5G商用化提速，产品向5G靠拢成为必然趋势，5G“扩展”着实开始全面加速了。

据高通预测，2020年全球5G建设将迈进规模化商用阶段；2022年，全球5G智能手机累计出货量将超14亿部；全球5G连接预计达到28亿数量级。正如高通中国区董事长孟樸所言，2020年是5G的扩展年。

今年12月，华为、联发科、英特尔等终端厂商抢先一步发布5G战略规划，高通无奈搭上2019年的末班车，在5G赛道上也扔下一块“巨石”。

来看一下高通发布了什么。新一代5G移动平台SoC骁龙865、骁龙765、765G，骁龙X55调制解调器及射频系统，新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max，5G的扩展现实（XR）平台骁龙XR2，PC端产品骁龙7c、8c计算平台、骁龙8cx企业级计算平台......

5G来了，高通发布了包括不同硬件平台、软件的“全家桶”，高通打的什么牌？

01

高端外挂，低端集成

从5G三款SoC骁龙865、骁龙765、765G规格、性能来看，较上一代均有一些提升。从高通官方介绍来看，骁龙865采用了Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，两者较上一代产品性能均提高了25%。

特别是第五代AI（人工智能）引擎、图像信号处理器ISP，可以算作产品中最大的亮点，为安卓手机的图像处理、摄像头、网络性能等铺好了道路。展开来讲，高通第五代AI引擎与联发科在11月下旬推出的首款5G芯片Dimensity 1000上的AI处理单元APU 3.0不相上下。

图像信号处理器ISP支持200万像素的静态照片，是骁龙855上限的两倍，支持8K视频的捕获以及960fps高清慢动作捕获；录制4K视频的同时，可以捕捉64万像素的照片。

高通副总裁Christopher Patrick介绍了骁龙865的研发历程：三年前开始开发，功能锁定在两年前，并在最后一年和OEM代工厂商进行了最后的设计和测试。尽管耗时漫长，但Christopher Patrick认为，骁龙865在8K视频录制、2亿像素静态图像摄影方面是领先于业界的。

相比之下，中端移动平台骁龙765和765G，各方面性能要低于高端移动平台骁龙865。譬如，高端系列支持8K视频捕获，中端系列可能只支持4K；高端芯片第五代AI引擎性能15 TOPS，中端可能不及15 TOPS。

此外，在工艺制造商方面也有所不同，骁龙865处理器采用台积电7nm工艺，骁龙765和765G则采用三星7nm EUV光刻（极紫外）工艺制造。但是，这不是骁龙865与骁龙765、765G之间最大的差别。

高通2019骁龙技术峰会上，高端与中端的“差别”颇受业界关注与不解。骁龙765、765G两个型号的芯片集成了X52 5G调制解调器，下载峰值3.7Gbps、上传速度峰值1.6Gbps，支持5G漫游，多SIM卡支持，兼容6GHz以下波段和毫米波。

如果你还没发现区别，我们来看一下骁龙865的调制解调器。骁龙865采用外挂骁龙X55 5G调制解调器，可达到7.5Gbps下载峰值，3Gbps上传峰值的5G速度，同样支持5G漫游，多SIM卡。

峰值速度、5G漫游、多SIM卡......不是重点，重点在于高端芯片采用的是“外挂”调制解调器，中端芯片却采用“集成”调制解调器。关于“外挂”、“集成”方案的不同，业界有这样一个比喻，系统芯片和基带就像是汉堡包的面包（系统芯片）和肉馅（基带），你可以将两者合在一起吃，也可以将两者分开吃。

显然，两者合在一起吃更方便，也节省“能量”与时间。一般而言，集成方案主要是出于节约空间、节省功耗、减少成本等方面考虑。高通技术、产品负责人表示，采用“分离”方式主要出于以下几点考虑：

① 分离方案早在研发、立项时就已确定；② 分离方案在各方面性能、指标不输于友商；③ 考虑到复杂的市场情况，更快速地推向市场；④ 出于技术、性能的考虑。

高通方面认为，外挂方案不是劣势，工艺也不过时。“外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺，技术性能才是最重要的，未来可能采用集成方案。”高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)在接受采访时说。

事实真的如此吗？其实，“集成”与“外挂”两者各有优劣势。外挂优于集成，主要体现在速率上。对比华为麒麟990、联发科天玑1000、三星Exynos990三款5G芯片发现，采用外挂X55的骁龙865以及采用外挂Exynos 5123的Exynos990速率要明显高于采用集成方案的华为麒麟990和联发科天玑1000。

比较华为麒麟990集成巴龙5000前后的速率，可以看出，集成方案牺牲了一部分手机性能。巴龙5000在Sub-6GHz频段下，峰值下载速率为4.6Gbps；在毫米波mmWave频段下，下载速率高达6.5Gbps。而集成后的麒麟990，峰值下载速率为2.3Gbps，峰值上传1.25Gbps。速率性能降低较为明显。

4G时代开始，系统芯片和基带逐渐走向“集成”，有其背后的逻辑。尽管外挂在一定程度上避免了电磁干扰等现象，但手机空间是有限的。集成方案无疑节省了设计成本，但是外挂在系统芯片、基带性能融合方面有欠缺。这也是为什么5G到来后，包括华为、联发科等厂商大力度研究集成方案的原因。

况且，高通旗舰芯片曾出现过功耗过高，手机发热严重的问题。譬如，骁龙810。5G技术不同于4G，5G功耗问题在网络端、终端均值得引起重视。

高通骁龙865、骁龙765、765G高中端芯片的不同方案路线，背后可能更多出于市场、营销的考虑。众所周知，苹果一直采用自家系统芯片＋其他厂商提供的基带芯片的商用方案。基带芯片一直是苹果的“痛”，今年随着苹果、英特尔、高通三者关系的“理顺”，高通、苹果和解的可能性增加。

苹果有可能在5G时代重新回到高通基带的阵营中，高通方面自然也不愿意放弃苹果这样的大客户。另一方面，随着5G套餐公布，较高的价位让不少用户处于观望之中，并且4G向5G过渡需要时间，5G手机换机潮尚不能真正爆发。4G手机在短时间内依然不容忽视，高通自然不能放弃这部分市场。

值得注意的是，发布会上高通强调了新一代5G移动平台的毫米波性能。

02

“毫米波不完美”？

峰会上，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Christiano Amon）对台下的媒体说，“只有支持Sub-6GHz以及毫米波双频段的5G基带才是真5G。”言下之意，骁龙865、骁龙765、765G三款芯片均支持Sub-6GHz频段和毫米波频段。

毫米波指的是频率在24GHz-100GHz的频段，属于高频频段；而Sub-6GHz是指频率低于6GHz的频段，属于中低频。目前不同国家采用的频段有所不同，美国、韩国采用28GHz的毫米波；日本主要采用的是4.5GHz左右的中低频频段；欧洲主要采用的也是3.5GHz左右的中低频频段。

根据我国去年8月份公布的5G频段来看，我国三大运营商采用的是Sub-6GHz频段。中移动为2.6GHz、4.9GHz两个频段，共计280MHz频谱；中国电信为3.4GHz-3.5GHz的100MHz频谱；中国联通为3.5GHz-3.6GHz的100MHz频谱资源。

即使在美国，毫米波也不是所有运营商的选择。美国四大运营商AT&T、Verizon、Sprint、T-Mobile中，Sprint主要采用2.5GHz中低频，AT&T采用39GHz高频；Verizon采用28GHz、39GHz高频；T-Mobile采用600MHz、28GHz、39GHz混合方式。

之所以出现不同国家采用不同的频段，与国情、不同国家频谱分配策略不同有关。美国Sub-6GHz频段被大量占用，再加上地广人稀，采用毫米波更多是为了解决“最后一公里”的连接问题。而我国高频频段未分配，从资源、成本投入角度考量，采用了Sub-6GHz频段。

毫米波从今年初试商用以来，存在的问题比较多。频段高意味着覆盖面积小，毫米波不属于“覆盖型”频段，在覆盖范围上，难度较大。T-Mobile CTO曾告诉媒体，毫米波波长短，穿透建筑物的能力弱。

BTIG分析师在对Verizon的测试中也发现，5G小基站覆盖范围约为107米，遇到障碍物时距离下降至约61米，与承诺的244－610米相差较远。这是由毫米波先天的物理特性决定的。所以，在速度、容量与覆盖范围之间需要有一定的取舍。

暂且不谈毫米波带给运营商基站建设、以及元器件厂商的各种挑战，高通锁定毫米波的优势，对包括我国在内这类采用Sub-6GHz频段的市场而言，是没有任何影响的。更重要的是，前述提到的高通基带的速率优势，在剔除毫米波之后，也不复存在。

高通没有针对Sub-6GHz场景做任何优化，换句话说，X55 5G调制解调器达到的7.5Gbps下载峰值，3Gbps的上传峰值是在毫米波的情况下；而在Sub-6GHz场景下，下载峰值仅为2.3Gbps。

相比之下，华为麒麟990、联发科天玑1000均对Sub-6GHz场景进行了优化措施，使得峰值下载速率比高通高出近一倍。

即便国内采用毫米波频段，关于毫米波在手机端的应用也一直颇受争议。此前财经网采访手机芯片设计行业人士认为，全球手机厂商对毫米波的支持有限，毫米波的主要应用场景也不在手机端一侧。

市场调研机构counterpoint research 2019年Q3数据显示，智能手机市场苹果市场份额达52%，三星、华为位于其次，分别为25%、12%，步步高集团（OPPO、vivo、Realme、一加）占全球20%以上市场份额。

国产手机厂商占据几乎“半壁江山”，而国内市场对Sub-6GHz场景的需求也是不容忽视的。今年9月底，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在总部接受采访时也表示，中国是高通非常重要的市场。

前不久，高通公布的2019年Q4财报以及2019全年财报显示，2019年Q4营收48亿美元，较同期下滑17%，净利润5亿美元，同比扭亏；2019年营收243亿美元，同比增长7%，净利润44亿美元，而2018年净亏损为50亿美元。

2019年财年的增长主要原因是，高通与苹果专利授权、芯片供应达成和解，收到来自苹果的47亿美元的专利许可费用。关于未来业绩预期，高通预测2020年Q1技术授权QTL营收将会同比增长28%至47%。

提炼两个关键词，中国市场、技术授权。

一直以来，高通把控着移动通信芯片领域，在其他领域却不擅长，实现多元化发展，多条腿走路是高通的“心结”。3G、4G时代，高通的专利收费模式屡屡受挫，高通需要提前为5G做打算，而5G最重要的场景在于万物互联。恩智浦专注于物联网领域芯片，无疑符合高通强强联手、弥补短板的诉求。

2018年7月26日，高通在中国国家市场监管总局截至时间2018年8月15日之前，单方面宣布放弃收购荷兰半导体公司恩智浦，并向恩智浦支付20亿美元收购解约费。到此，耗时将近两年，交易金额440亿美元，历经8个国家审查通过，在中国“剧终”。

此事件是高通发展历程上的一个重要节点。

这意味着，未来高通不得不更依赖于半导体与技术授权业务。与此同时，5G到来后，芯片厂商之间的竞争将会更加焦灼，高通能否延续2G、3G、4G时代的优势，还要打一个问号。

03

高通没有理由“高枕无忧”

从两个纬度分析高通竞争对手，一个是移动芯片领域，包括华为、联发科、三星；另外一个是非移动芯片领域，包括英伟达、英特尔、英飞凌、微软、谷歌、IBM等厂商。

华为、联发科、三星等都为5G做足了准备，华为早在MWC 2018上就推出了5G基带，2019年年初又发布了巴龙5000基带芯片；同年9月，华为推出的麒麟990集成了巴龙5000。麒麟990不仅有5G版本，还有4G版本，巴龙5000可采用集成、外挂两种方式。

联发科希望借5G重回高端市场，2015年联发科推出Heilo X系列进军高端市场，Helio X10开局不利，后续Helio X20、X25、X30芯片也未扭转用于中低端手机的局面，仅两年，联发科便暂停了Helio X系列的研发。

和华为步调几乎一致，2018年4月，联发科推出首款5G基带芯片Heilo M70。11月26日，联发科5G SoC发布会上发布了集成5G调制解调器方案的天玑1000芯片。天玑1000支持5G双卡双待，在上行、下行速率上优于麒麟990。

联发科MediaTek相关负责人透露，联发科4G芯片的目标是中国市场占有率近5成，国外达到2成-3成。5G方面，通过天玑让品牌、技术形象向更高端的层级发展。在其他产品线覆盖上，8K电视芯片、AI-PQ引擎、数据处理器芯片、汽车车载通讯等均有布局。

另一面，三星也重提芯片猎户座。2018年8月，推出5G基带芯片Exynos 5100之后，9月4日，三星联合vivo推出内置5G调制解调器的SoC Exynos 980，并有可能在即将发布的vivo X30系列上率先商用。

显然，5G时代，芯片厂商、手机厂商都拥有了更多的路径，这种“逃离”、挣脱高通的倾向更加明显。有的手机厂商可以实现基本的自产自足，有的手机厂商联合其他芯片厂商占据产业链话语权，也有芯片厂商的战略调整，冲击高通高端核心领域。

高通没有理由“高枕无忧”。

在非移动芯片领域，车联网是5G在物联网场景应用中最富想象力的应用之一，汽车自动驾驶被视为5G下一个风口。

上个世纪80年代，英特尔的微控制器被应用于1983年至1999年生产的福特汽车上，而微控制器MCU等恰恰是高通所欠缺的。2009年开始，英特尔就与谷歌旗下自动驾驶公司Waymo展开合作。

2015年开始，英特尔开启“买买买”模式，先后收购了FPGA芯片厂商Altera、安全厂商Yogitech、软件厂商Arynga、计算机视觉公司Itseez、Moviduis，高精地图HERE15%的股权、提供高级驾驶辅助系统ADAS技术的Mobileye公司......还与老牌车企宝马等建立自动驾驶联盟。

这些“短板”，在高通失去收购恩智浦的机会之后，很难在短时间内迅速补足。

当然，高通也将触角伸向了竞争对手的核心领域，2019技术峰会上发布了PC端的骁龙7c、8c、8cx企业级三款计算平台。其实，2017年高通与ARM合作进军英特尔、AMD的X86市场，因成本等问题后续迅速退出市场。

2018年，高通开始涉足PC端处理器。但PC行业利润有限、集中性高，高通能否解决性能与兼容性等问题，还需时间验证。

5G商用时代已经开启，高通能否稳固固有领域优势，进而突围对手的领域？看起来没那么容易。

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