文/邓宇
来源:远川科技评论(ID:kechuangych)
6 月 9 日,离台积电执行华为禁令仅剩 98 天。
华为是台积电第二大客户,2019 年贡献了 361 亿元销售,占台积电总营收的 14%。这么一大块肉突然丢了,换谁都会心疼、担忧。
于是,在当天台积电股东大会上,便有投资人提问,“没有了华为海思的订单,是否会冲击台积电?”
台积电董事长刘德音严肃地说道:“我们希望这件事不要发生。”但紧接着,他又补了一句:“但如果真的没有海思订单,其他客户都抢着补上空缺的产能。”
翻译一下就是,“酒照喝、舞照跳”。
这个表态让不少人唏嘘。台积电,这是实力斐然?还是吹哨走夜路,给自己打气?
两个月后,答案揭晓:台积电还真不是瞎嘚瑟。
台积电的 5nm 产能排期满满:苹果率先包下华为留下的产能空缺;又有 AMD、英特尔,高通、联发科,英伟达、Altera 为先进产能厮杀。而化为如果想重新排上订单,估计要一年多后了。
也正因此,从禁令公布的 5 月至今,台积电股价却则足足上涨了 50% 有余。离开了华为的台积电,似乎活得挺好。而事实上,不止是华为,哪怕离开了苹果,台积电也能潇洒如故。
那么,台积电凭什么能如此嘚瑟?只能说“爱技术的工程师,运气都会很好”。
台积电依然活得好,根本原因在于技术优势:7nm 稳定领先,5nm 独树一帜。
半导体制造的核心指标,首先便是制程。制程指芯片内部晶体管的栅长,也就是最小线宽。制程工艺提升,单位面积上容纳的晶体管数量增加,随之性能增强,功耗降低。
同时,制程越先进,技术的不确定性以及相关的设备、材料投资也就越大,相应的,留在场内的玩家也就越少:
环顾台积电四周,中芯国际目前还停留在 14nm,老江湖格芯和联电已经放弃冲击 10nm 及更高。真正的高端制程,只剩台积电、三星、英特尔三足鼎立。
三家其实并非齐头并进:相比台积电 2018 年量产 7nm,今年上半年 5nm 投产,三星今年 2 月才正式量产 7nm,5nm 技术虽然已经官宣,却始终因为日本对光刻胶的管控,而打乱生产节奏,导致良率始终提不上来;英特尔则干脆在 14nm 节点挤了多年牙膏,10nm 刚拿出手,7nm 还遥遥无期。
更可怕的是,台积电不仅成熟制程稳定供货,先进制程领先一步,下一代的 3nm 也已开始布局。
也就是说,只要想在制程领先,不管是苹果、华为,还是高通、英特尔,没有谁能绕过台积电的支持。
作业做得又快又好,台积电的工厂门口自然排起了长队:华为刚一退场,苹果、高通、联发科就立刻替补而上:
产能排在最先的自然是苹果。
根据此前曝光的台积电 5nm 工艺的客户名单,2020 年,台积电的 5nm 制程只对苹果以及华为海思开放。9 月之前,台积电开足马力在最后期限内为华为代工,9 月之后,台积电又需要保证 10 月份的苹果新机的 8000 万块 A14 芯片,再次火力全开。为此,苹果也向台积电发出敦促,要求优先确保 5nm A14 处理器的供应。
紧接着替补的是华为的老对手,高通。
今年年初,高通一度将自己的首颗 5nm 芯片骁龙 X60 交由三星代工,只可惜,三星 5nm EUV 工艺迟迟上不来的良率,以及被日本卡住脖子的光刻胶,最终倒逼着高通转向台积电求助。不过,要想排上台积电的订单,高通预计要等到明年才有机会。
与此同时,一直在低端产品中打游击的联发科,也因为海思缺货,获得了来自华为的 1.2 亿颗芯片订单,进而成为此次事件中,最大的受益者之一。
借助“天玑”5G 系列,联发科得以快速复苏,分三批向台积电追加 12nm 和 7nm 订单,每月增加超过 2 万片,并明确表态 5nm 芯片会尽快的实现量产。当然,这些订单最后还是会流向台积电。
也就是说,仅仅手机领域,台积电的 5nm 尚未大规模量产,订单就已经排到了数年后。
不过,如果只是海思与联发科、高通、苹果四家手机芯片左手倒右手,对台积电而言其实并没有太大区别。
海思退出,留出的市场空白并不只是 5nm 高端产能,在诸如 28nm、40nm 等成熟制程中,替补华为的,其实还有索尼等台积电的新晋金主。
而这些新客户新订单的补位,其实也增加了台积电的潜在营收空间。一般来说,针对苹果、海思等大客户,台积电一般会给出 10%-15% 的批量优惠。如今,7nm 满载,5nm 排队,对于那些没有太高议价权却又别无选择的小客户而言,自然一切唯台积电涨价之命是从了。
台积电左右逢源,抵消了华为订单丢失的损失。而英特尔的流年不利,才是台积电大年的根本动力。
第一重暴击来自苹果。
WWDC 上,库克宣布 “苹果硅”计划,表示苹果将在两年内在桌面端转用自研芯片,全部交由台积电代工,吃上 5nm 的螃蟹。
要知道,2019 年,Mac 销量达 1768 万台,占个人电脑市场 6.6%。而在此之前,苹果的电脑全部采用英特尔芯片,相应的代工,也自然全部交由英特尔大包大揽。如果以苹果即的桌面端 A14X 芯片,成本 75 美元左右来测算,台积电仅从英特尔手中抢过苹果,就有机会多入账十余亿美元。
英特尔的老对手 AMD 也是台积电的大客户之一。
这两年,在苏姿丰的带领下,AMD 桌面、笔记本、服务器三线发力,锐龙、雷龙、霄龙卖得火热。AMD yes 已经成为行业内公认的趋势。但早年间,AMD 也一度被英特尔逼到桌面端市占率不足 10%。能够翻身,AMD 最英明的决策就是甩掉自家的格罗方德代工厂,全面拥抱台积电的 7nm 先进制程。
用户自然不傻,大同小异的 X86 架构,一边是英特尔 14nm 牙膏挤了一年又一年,另一边是 AMD 7nm 披荆斩棘,5nm 候场跃跃欲试,而且价格还比 Intel 便宜了不少。AMD 市占率两年翻倍,自然也在意料之中。
不出意外,这一趋势还将在明年继续维持,趁华为被挤出产能,苹果转向 5nm,AMD 抓住机会将订单翻倍,直接包下了台积电 20 万片晶圆的产能,成为台积电 7nm 的最大客户。
一边是苹果变心,AMD 紧追不放,将台积电产能直接排到了后年;但另一边谁也没想到的是,就连英特尔自己也跟着变心了。
7 月 24 日,英特尔发布 Q2 财报,同时透露自己“挤牙膏”受阻:7nm 制程工艺仍存在缺陷,将延迟大约 6 个月,也就意味着芯片正式上市至少推迟到 2022 年。消息一出,英特尔股价暴跌 16.24%。
但这并不意外。其实早在英特尔 10nm 受挫之时,就已经埋下了如今暴跌的种子。
当年,芯片制程在 14nm 向 10nm 惊险一跃时,传统的 DUV(深紫外光)光刻技术,已经被压榨到极致,为突破难关,台积电选择保守的小幅度升级技术,静候 EUV 光刻机到来。但英特尔却激进地选择用 DUV 死磕 10nm 节点,一次性用上四重曝光和 COAG 两种新技术,还更换了芯片数个地方的材料,用钴代替了铜。
想要一口吃个胖子的英特尔自然没能如愿,一直到 2018 年 10nm 芯片初步量产时,良率甚至还不足1%,这就导致英特尔的 14nm 用了一年又一年,7nm 也迟迟未见踪迹。
但这并不只是个简单的技术延迟的问题。在英特尔,先进技术的更新往往以两年的 Tick-Tock 为期,第一年 Tick 制程更新,第二年 Tock 架构更新;在这期间 CPU、GPU 全线使用先进制程与架构;到第三年,技术彻底成熟,英特尔非核心部门以及外部代工等渠道用此量产,而 CPU、GPU 则继续跟随 Tick-Tock 的最新步伐。
相应的,10nm 卡壳,在产能上,就导致了 14nm 大堵车,一些排不上号的边缘部门不得不率先“叛逃”寻求台积电帮助。技术上,本应分去 10nm、7nm 的研发人员也不得不为了保证产能,而回到 14nm,从而耽误高端制程的研发。
恶果循环叠加,英特尔不但边缘部门被逼化缘;就连 CPU 这样的核心部门也在 AMD 的穷追不舍下,开始瞧不上自家的 14nm 与 10nm 技术,对外公开喊话:“如果遇到紧急情况,会准备好外包部分制造业务,使用别人的代工厂。”
外包给谁,结果不言自明。根据台媒消息,英特尔已与台积电达成协议,提前预订 18 万片 6nm 芯片。
一来二去,英特尔与 AMD、苹果神仙打架,台积电却成了最大赢家。
其实,不管是海思退出,还是英特尔被撬,台积电大年的背后,其实是整个半导体行业格局的转变。
如果说,以前是“有晶圆厂才是真男人”,那现在,“敢外包”才是真汉子了。
先有 AMD 放弃格芯,后有英特尔落寞承压,两手都要抓的 IDM 巨头,已经开始逐渐让位于专精手中活的设计商和代工厂们。
这个趋势背后有两大推手: 一是智能手机、AI、5G、IoT 相继爆发;二是,制程的氪金越来越恐怖。
在消费电子时代,下游需求、潮流快速变化,就迫使品牌公司必须更聚焦在设计研发,把代工外包,提高响应效率。比如苹果、高通、华为海思,以及索尼 CIS、以及现在的英特尔、AMD 皆如此。
而且,不只是在逻辑芯片领域。存储、分立器件、传感器、光电器件等传统 IDM 的厂商,也从 2008 年起,就主动改变了。英飞凌、飞思卡尔、东芝等巨头纷纷关闭自家工厂,交由台积电、中芯国际代工。
其实,不想给也不行啊。随着制程越来越高,工艺越来越难,晶圆厂投入也越来越高。单座就达到了 25 亿-30 亿美元。一旦失败,风险越来越大。
于是,不如交给技术更专业、手法更娴熟的专业代工厂。虽然台积电也不完美,比如产能不足、2018 年生产线受电脑病毒感染,还导致订单发货延迟。
许多客户都很生气,而且肯定不会忘记这些历史,但他们毫无例外,依然是选择“原谅他咯”。因为,在芯片领域,领先的高制程,代表着超高利润。就像屠龙宝刀,江湖人人皆抢夺之。
这正是台积电生活滋润的原因,也是台积电击败英特尔的关键。很遗憾,华为没有足够的筹码迫使台积电做些什么,但台积电的经验,却告诉我们,在高精尖研发的道路上,我们要做的还远远不够。