台积电已经生产出10亿颗没有缺陷的7nm芯片

近日台积电官方宣布在今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，达成了一个新里程碑。
台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。 如果将这些芯片平铺开来的话，10亿颗7nm芯片相当于可铺满13个美国曼哈顿中心街区。按照台积电的说法，每颗7nm芯片至少集成10亿颗晶体管，所以从晶体管的角度，累计也超过了百亿亿的规模。 台积电在官网上也表示，他们7nm工艺投产之后产能的提升速度，超过了他们之前的任何一项工艺。 根据其官网的信息显示，台积电的7nm工艺目前共有两代，第一代在2018年的4月份大规模投产，第二代7nm工艺基于极紫外光刻，在2019年投产，苹果iPhone 11系列搭载的A13处理器，就是由这一工艺制造。 台积电还透露，其率先将EUV（极紫外光刻）技术引入7nm的商业生产，并为5nm打下坚实基础。如今，7nm还被用在了安全要求极为苛刻的汽车自动驾驶领域。此外基于7nm的改良版6nm（N6）也已经导入量产，晶体管密度提升了接近20%。 近几年由于芯片制程以及工艺领先于其他厂商，台积电一直是各大厂商代工芯片的最佳选择。 在之前的爆料中就提到，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。台积电快速扩充的12英寸晶圆厂产能，是用于先进芯片制程工艺，设备制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圆方面。
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