SFP+和XFP光模块的区别

SFP+光模块和XFP光模块的区别

①10G SFP+光模块是SFP光模块的升级版，是基于SFP封装形式，而10G XFP光模块是基于XFP封装标准。
②10G SFP+光模块比10G XFP光模块外观尺寸更小，因此10G SFP+光模块能满足高密度板卡对光模块的体积要求，但是10G XFP光模块体积大，更容易散热。
③10G SFP+光模块已经将信号调制功能、串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上，而10G XFP光模块还具有该功能，因此，当交换机路由器在主板上未集成10G SFP+光模块要求的功能时，则需要用10G XFP光模块来弥补。
④10G SFP+光模块比10G XFP光模块的成本更低，且能与其它类型的10G光模块互通。
⑤对于10G的通信，可以直接使用高速线缆（DAC）连接，该线缆直接带有两个10G SFP+光模块端口，可以不用单独购买两个10G SFP+光模块，而10G XFP却没有这种模式。
⑥在交换机上10G SFP+端口可以接受SFP光模块，而10G XFP端口只能接受10G XFP光模块。

SFP+光纤模块是一种10G可热插拔的模块，独立于通信协议的光学收发器，通常传输光的波长是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纤通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他应用中，也包括 DWDM 链路。XFP包含类似于 SFF-8472 的数字诊断模块，但是进行了扩展，提供了强大的诊断工具。SFP+光模块的小体积、低成本、多应用特点更加适合高密度数据中心的需要，SFP+万兆光模块凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，如今已经取代10G XFP光模块成为10G市场主流。

XFP是一种可热插拔的、占电路面积很小的、串行-串行光收发器，由发射、接收、存储器及诊断三部分构成，其中发射部分包括TOSA和LD驱动电路，而接收部分则是由ROSA及主放大器组成，Flash/EE单元主要用来存储模块类型、接口形式、传输特性、产品型号及制造日期等信息，数字诊断监控功能的XFP光模块除了存储上述信息外，还有微控制器和一系列的数模和模数转换接口，用来实时监控光模块的五个参数，分别是温度、电压、激光器偏置电流、输出光功率和输入光功率。可支持SONET OC-192、10Gbps以太网、10Gbps光纤通道和G709链路，多采用LC接口。XFP的多源协议（MSA）直接采用了XFI接口规范来定义电力接口，完全满足SDH光传输网范围的限制。相对于1X9和SFP模块来说，XFP具有更高的传输速率和传输能力，也使得以太网的应用范围扩大到了城域网和广域网。

XFP光模块的应用非常广泛，包括10G bps的SONET/SDH、光纤通道、10G以太网、SONET/OC-192、SDH/STM-64HE和包括 DWDM 链路在内的其他应用中。

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