台积电活得还好吗
从禁令公布的5月至今，台积电股价却则足足上涨了50%有余。离开了华为的台积电，似乎活得挺好。
作者 | 邓宇
编辑 |刘芮/董指导
来源 |远川科技评论
（ID：kechuangych）
6月9日，离台积电执行华为禁令仅剩98天。
华为是台积电第二大客户，2019年贡献了361亿元销售，占台积电总营收的14%。这么一大块肉突然丢了，换谁都会心疼、担忧。
于是，在当天台积电股东大会上，便有投资人提问，“没有了华为海思的订单，是否会冲击台积电？”
台积电董事长刘德音严肃地说道：“我们希望这件事不要发生。”但紧接着，他又补了一句：“但如果真的没有海思订单，其他客户都抢着补上空缺的产能。”
翻译一下就是，“酒照喝、舞照跳”。
这个表态让不少人唏嘘。台积电，这是实力斐然？还是吹哨走夜路，给自己打气？
两个月后，答案揭晓：台积电还真不是瞎嘚瑟。
台积电的5nm产能排期满满：苹果率先包下华为留下的产能空缺；又有AMD、英特尔，高通、联发科，英伟达、Altera为先进产能厮杀。而化为如果想重新排上订单，估计要一年多后了。
也正因此，从禁令公布的5月至今，台积电股价却则足足上涨了50%有余。离开了华为的台积电，似乎活得挺好。而事实上，不止是华为，哪怕离开了苹果，台积电也能潇洒如故。
那么，台积电凭什么能如此嘚瑟？只能说“爱技术的工程师，运气都会很好”。
领先制程，
台积电的独门绝技
台积电依然活得好，根本原因在于技术优势：7nm稳定领先，5nm独树一帜。
半导体制造的核心指标，首先便是制程。制程指芯片内部晶体管的栅长，也就是最小线宽。制程工艺提升，单位面积上容纳的晶体管数量增加，随之性能增强，功耗降低。
同时，制程越先进，技术的不确定性以及相关的设备、材料投资也就越大，相应的，留在场内的玩家也就越少：
环顾台积电四周，中芯国际目前还停留在14nm，老江湖格芯和联电已经放弃冲击10nm及更高。真正的高端制程，只剩台积电、三星、英特尔三足鼎立。
三家其实并非齐头并进：相比台积电2018年量产7nm，今年上半年5nm投产，三星今年2月才正式量产7nm，5nm技术虽然已经官宣，却始终因为日本对光刻胶的管控，而打乱生产节奏，导致良率始终提不上来；英特尔则干脆在14nm节点挤了多年牙膏，10nm刚拿出手，7nm还遥遥无期。
更可怕的是，台积电不仅成熟制程稳定供货，先进制程领先一步，下一代的3nm也已开始布局。
也就是说，只要想在制程领先，不管是苹果、华为，还是高通、英特尔，没有谁能绕过台积电的支持。
海思退出，
高通、苹果、联发科替补
作业做得又快又好，台积电的工厂门口自然排起了长队：华为刚一退场，苹果、高通、联发科就立刻替补而上：
产能排在最先的自然是苹果。
根据此前曝光的台积电5nm工艺的客户名单，2020年，台积电的5nm制程只对苹果以及华为海思开放。9月之前，台积电开足马力在最后期限内为华为代工，9月之后，台积电又需要保证10月份的苹果新机的8000万块A14芯片，再次火力全开。为此，苹果也向台积电发出敦促，要求优先确保5nm A14处理器的供应。
紧接着替补的是华为的老对手，高通。
今年年初，高通一度将自己的首颗5nm芯片骁龙X60交由三星代工，只可惜，三星5nm EUV工艺迟迟上不来的良率，以及被日本卡住脖子的光刻胶，最终倒逼着高通转向台积电求助。不过，要想排上台积电的订单，高通预计要等到明年才有机会。
与此同时，一直在低端产品中打游击的联发科，也因为海思缺货，获得了来自华为的1.2亿颗芯片订单，进而成为此次事件中，最大的受益者之一。
借助“天玑”5G系列，联发科得以快速复苏，分三批向台积电追加12nm和7nm订单，每月增加超过2万片，并明确表态5nm芯片会尽快的实现量产。当然，这些订单最后还是会流向台积电。
也就是说，仅仅手机领域，台积电的5nm尚未大规模量产，订单就已经排到了数年后。
不过，如果只是海思与联发科、高通、苹果四家手机芯片左手倒右手，对台积电而言其实并没有太大区别。
海思退出，留出的市场空白并不只是5nm高端产能，在诸如28nm、40nm等成熟制程中，替补华为的，其实还有索尼等台积电的新晋金主。
而这些新客户新订单的补位，其实也增加了台积电的潜在营收空间。一般来说，针对苹果、海思等大客户，台积电一般会给出10%-15%的批量优惠。如今，7nm满载，5nm排队，对于那些没有太高议价权却又别无选择的小客户而言，自然一切唯台积电涨价之命是从了。
Intel流年不利，
台积电大吉大利
台积电左右逢源，抵消了华为订单丢失的损失。而英特尔的流年不利，才是台积电大年的根本动力。
第一重暴击来自苹果。
WWDC上，库克宣布 “苹果硅”计划，表示苹果将在两年内在桌面端转用自研芯片，全部交由台积电代工，吃上5nm的螃蟹。
要知道，2019年，Mac销量达1768万台，占个人电脑市场6.6%。而在此之前，苹果的电脑全部采用英特尔芯片，相应的代工，也自然全部交由英特尔大包大揽。如果以苹果即的桌面端A14X芯片，成本75美元左右来测算，台积电仅从英特尔手中抢过苹果，就有机会多入账十余亿美元。
英特尔的老对手AMD也是台积电的大客户之一。
这两年，在苏姿丰的带领下，AMD桌面、笔记本、服务器三线发力，锐龙、雷龙、霄龙卖得火热。AMD yes已经成为行业内公认的趋势。但早年间，AMD也一度被英特尔逼到桌面端市占率不足10%。能够翻身，AMD最英明的决策就是甩掉自家的格罗方德代工厂，全面拥抱台积电的7nm先进制程。
用户自然不傻，大同小异的X86架构，一边是英特尔14nm牙膏挤了一年又一年，另一边是AMD 7nm披荆斩棘，5nm候场跃跃欲试，而且价格还比Intel便宜了不少。AMD市占率两年翻倍，自然也在意料之中。
不出意外，这一趋势还将在明年继续维持，趁华为被挤出产能，苹果转向5nm，AMD抓住机会将订单翻倍，直接包下了台积电20万片晶圆的产能，成为台积电7nm的最大客户。
一边是苹果变心，AMD紧追不放，将台积电产能直接排到了后年；但另一边谁也没想到的是，就连英特尔自己也跟着变心了。
Intel服输，
自家CPU交台积电代工
7月24日，英特尔发布Q2财报，同时透露自己“挤牙膏”受阻：7nm制程工艺仍存在缺陷，将延迟大约6个月，也就意味着芯片正式上市至少推迟到2022年。消息一出，英特尔股价暴跌16.24%。
但这并不意外。其实早在英特尔10nm受挫之时，就已经埋下了如今暴跌的种子。
当年，芯片制程在14nm向10nm惊险一跃时，传统的DUV（深紫外光）光刻技术，已经被压榨到极致，为突破难关，台积电选择保守的小幅度升级技术，静候EUV光刻机到来。但英特尔却激进地选择用DUV死磕10nm节点，一次性用上四重曝光和COAG两种新技术，还更换了芯片数个地方的材料，用钴代替了铜。
想要一口吃个胖子的英特尔自然没能如愿，一直到2018年10nm芯片初步量产时，良率甚至还不足1%，这就导致英特尔的14nm用了一年又一年，7nm也迟迟未见踪迹。
但这并不只是个简单的技术延迟的问题。在英特尔，先进技术的更新往往以两年的Tick-Tock为期，第一年Tick制程更新，第二年Tock架构更新；在这期间CPU、GPU全线使用先进制程与架构；到第三年，技术彻底成熟，英特尔非核心部门以及外部代工等渠道用此量产，而CPU、GPU则继续跟随Tick-Tock的最新步伐。
相应的，10nm卡壳，在产能上，就导致了14nm大堵车，一些排不上号的边缘部门不得不率先“叛逃”寻求台积电帮助。技术上，本应分去10nm、7nm的研发人员也不得不为了保证产能，而回到14nm，从而耽误高端制程的研发。
恶果循环叠加，英特尔不但边缘部门被逼化缘；就连CPU这样的核心部门也在AMD的穷追不舍下，开始瞧不上自家的14nm与10nm技术，对外公开喊话：“如果遇到紧急情况，会准备好外包部分制造业务，使用别人的代工厂。”
外包给谁，结果不言自明。根据台媒消息，英特尔已与台积电达成协议，提前预订18万片6nm芯片。
一来二去，英特尔与AMD、苹果神仙打架，台积电却成了最大赢家。
尾声
其实，不管是海思退出，还是英特尔被撬，台积电大年的背后，其实是整个半导体行业格局的转变。
如果说，以前是“有晶圆厂才是真男人”，那现在，“敢外包”才是真汉子了。
先有AMD放弃格芯，后有英特尔落寞承压，两手都要抓的IDM巨头，已经开始逐渐让位于专精手中活的设计商和代工厂们。
这个趋势背后有两大推手：一是智能手机、AI、5G、IoT相继爆发；二是，制程的氪金越来越恐怖。
在消费电子时代，下游需求、潮流快速变化，就迫使品牌公司必须更聚焦在设计研发，把代工外包，提高响应效率。比如苹果、高通、华为海思，以及索尼CIS、以及现在的英特尔、AMD皆如此。
而且，不只是在逻辑芯片领域。存储、分立器件、传感器、光电器件等传统IDM的厂商，也从2008年起，就主动改变了。英飞凌、飞思卡尔、东芝等巨头纷纷关闭自家工厂，交由台积电、中芯国际代工。
其实，不想给也不行啊。随着制程越来越高，工艺越来越难，晶圆厂投入也越来越高。单座就达到了25亿-30亿美元。一旦失败，风险越来越大。
于是，不如交给技术更专业、手法更娴熟的专业代工厂。虽然台积电也不完美，比如产能不足、2018年生产线受电脑病毒感染，还导致订单发货延迟。
许多客户都很生气，而且肯定不会忘记这些历史，但他们毫无例外，依然是选择“原谅他咯”。因为，在芯片领域，领先的高制程，代表着超高利润。就像屠龙宝刀，江湖人人皆抢夺之。
这正是台积电生活滋润的原因，也是台积电击败英特尔的关键。很遗憾，华为没有足够的筹码迫使台积电做些什么，但台积电的经验，却告诉我们，在高精尖研发的道路上，我们要做的还远远不够。
