realme真我X7系列“C位色”外观首曝,COP工艺加持

上周,realme手机正式宣布,将于9月1日举办真我X7系列新品发布会。 在这次发布活动上,realme将带来全新的realme真我X7系列。
realme真我X7系列“C位色”外观首曝,COP工艺加持_第1张图片 相关消息显示,这一全新系列将提供真我X7和真我X7 Pro两个不同定位版本。 今天,realme 副总裁、全球营销总裁徐起也正式对外公布了realme真我X7系列的主打配色『C位色』,并展示了机身外观示意。 realme真我X7系列“C位色”外观首曝,COP工艺加持_第2张图片 剧透中还提到,这款新机的重量为175克,手感轻薄。机身设计方面官方介绍称,真我X7系列的『C位色』采用了三纹双镀AG工艺,包括三层纹理、两层镀膜、一层AG效果。 realme真我X7系列“C位色”外观首曝,COP工艺加持_第3张图片 结合示意图中展示的设计方案可见,其设置了矩形的后摄模块,整体机身配色多彩渐变,且在机身印有“DARE TO LEAP”的大logo图样。 其机身的后摄模块中可见印有“64MP”的字样。据此推测,其应该配备了一颗6400万像素的镜头。 realme真我X7系列“C位色”外观首曝,COP工艺加持_第4张图片 同时,realme真我X7系列在屏幕细节上也进行了剧透。 据介绍,其配备了一块柔性Super AMOLED屏幕,e3新发光材质,有效降低蓝光配合类DC调光;1200nit峰值亮度,最低2nit亮度,4096级亮度调节;支持120Hz屏幕刷新率、240Hz超高采样率、600万:1对比度,覆盖100% DCI-P3广色域。 realme真我X7系列“C位色”外观首曝,COP工艺加持_第5张图片 realme真我X7系列还采用了COP旗舰封装工艺,是目前最先进的封装工艺,其直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折,实现接近“无边框”的视觉效果。 realme真我X7系列“C位色”外观首曝,COP工艺加持_第6张图片 综合现有消息,realme真我X7系列被官方称为“迄今为止最轻薄的realme手机、迄今为止最好看的realme手机”,同时将其定位为轻薄闪充旗舰。 基于此,全新的realme真我X7系列应该会主打轻薄与时尚设计,在充电能力上应该也有加持,倾向年轻的用户群体。至于详细的参数规格和新机定价,接下来应该还会有更多消息出现。
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