台积电重磅芯片消息曝光！

严翠（来源：e公司官微）

美科技股迭创新高之际，8月26日，A股以半导体、互联网等代表的科技股却一片惨绿，当日创业板指整体跌2.13%，芯片概念、半导体板块均跌超4%。

当日，2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会举行，其中台积电首次全面曝光了其芯片研制计划，正加快3纳米、4纳米芯片研制进程。中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军则带来《冷静看待疫情对IC产业的影响》的主题演讲，他认为，二级市场针对半导体板块的追捧过热，部分企业估值过高，中国发展芯片不能一窝蜂。

台积电芯片研制计划曝光

在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式，目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产，预计到今年年底之前会超过200个。同时，5纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的7纳米，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正式批量生产4纳米芯片。

此外，罗镇球还介绍，明年市场就可以看到3纳米的芯片产品，在2022年，3纳米芯片将进入大批量生产，台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25%-30%。

“台积电今年全年的研发投入已经超过30亿美金，研发资金全都花在芯片上。”罗镇球透露。

此前一日，据台湾媒体报道，在台积电举行的线上技术论坛上，台积电资深副总经理秦永沛首度正式宣布，已启动研发的2纳米制程据点将落脚新竹宝山，现已取得土地，此外，邻近的研发中心也将在2021年完工启用，将投入2纳米及以下制程研发。至此台积电芯片研制计划已全面曝光。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布最新调研结果，以2020年第三季度营收预测对全球晶圆代工厂进行排名，其中台积电第3季量产5纳米，预计单季营收达113.5亿美元居冠，三星第二、格芯第三，联电第四，中芯国际排名第五。前十大晶圆代工厂营收合计占据了全球晶圆代工市场规模的96.1%，而台积电一家就以113.5亿美元的营收占据了全球晶圆代工53.9%的市场份额，可谓“一家独大”。

台积电公司首席财务官Wendell Huang也表示，受5G智能手机、高性能计算和信息技术相关应用的推动，市场对由台积电代工的5纳米和7纳米制程芯片的强劲需求将提振其第三季度的销售业绩。

尽管由于美国加紧对华为限制等原因，台积电可能失去其重要客户华为，但由于其在全球芯片制造领域的领先地位，其股价自今年5月15日美国升级对华为限制后，反而整体上涨了55%。

国产半导体板块反应过热？

中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军也带来《冷静看待疫情对IC产业的影响》主题演讲。他表示，集成电路是中国在全球化过程中的必修课。集成电路发展要在开放式合作的基础上，建立安全的供应链，抓住第五代移动通信带来的发展契机，为设计业再上一个新台阶而奋斗。

针对半导体受到市场追捧这一现象，魏少军表示，二级市场的反应超出他的预料。他认为，从产业角度来看，目前在科创板或者创业板或者在其他地方上市的个别企业估值过高。他指出，“现在大家赚钱赚得有点着急，太容易了，这不是好现象，我们希望对产业的投资应该是长期、持续、高强度，而不是追求短期利益的，那些短期利益的投资人早晚会被市场抛弃掉。”

魏少军还表示，现在就谈中国半导体逆势而涨可能还太早。“三、四季度以后，我们才能看到中国半导体到底是增长还是放慢。”不过，魏少军表示，中国半导体产业危中有机，一方面受疫情影响整体需求放缓，但是从另外一方面，中国半导体的市场由于国际环境影响，本地化的过程在加速。“这对中国半导体本地产业而言可能是一个利好，虽然利好相对有限。”

权威数据显示，2019 年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额，魏少军预测中国2020年芯片进口预计将连续第三年保持在3000 亿美元以上。

值得注意的是，根据官方公布的数据，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，而到2025年，国产芯片自给率要达到70%，即这6年时间里，自给率翻一倍以上，国产芯片替代空间巨大。

不过，魏少军认为，中国从底线思维出发，来考虑中国产业链的安全问题是必须的，同时也不能把所有精力放在安全问题上，不能一讲芯片受制于人就全民一窝蜂地大搞芯片，更不能整天想着如何在光刻机、EDA等环节上推进国产替代，未来半导体行业的全球化布局和开放合作仍然是时代的主流，对此必须有清醒的认识。

半导体板块调整期来了吗？

8月26日，A股三大股指全线飘绿，沪指报3329.74点，跌幅1.3%，深成指报13428.40点，跌幅1.76%，成交额5966.14亿元；创业板指报2644.14点，跌幅2.13%。

板块方面，互联网应用、芯片、半导体相关板块领跌，其中东方财富Choice其他互联网应用板块跌7.07%，芯片概念跌5.28%，半导体跌4.32%。个股方面，半导体一片惨绿。中芯国际跌6.44%、寒武纪跌7.15%、兆易创新跌7.06%、沪硅产业跌7.1%。

值得注意的是，8月份至今，芯片相关个股均出现不同程度回调，中芯国际A股股价已下跌近20%，寒武纪已整体回调近30%，兆易创新已整体回调17%。

面对回调，市场开始担心行业未来。

“半导体行业发展是一个长期的过程，未来十年，将是国内半导体行业发展的黄金十年。”国内某芯片上市公司负责人向证券时报·e公司记者表示。

该人士向证券时报·e公司记者表示，当前我国半导体行业发展现状与发达国家相比确实存在不小的差距的，但不同领域差距不一，部分细分芯片领域我国已有领先全球案例，相信未来随着国家持续加大投入、各企业积极研究发展，国内半导体行业与国际领先企业的差距必定会逐渐缩小，甚至赶超其他国际。

万家行业基金经理黄兴亮认为，半导体相关上市公司，估值和A股主板公司基本相当。横向与其他行业比较，半导体个股估值确实较高，但从整个行业特征和上市公司质地上来看，还是处在中性偏高位置。

华安基金相关负责人认为，在国产替代这一主线下，整个芯片产业链高成长性、高景气度，具备相当高的确定性。拉长周期来看，虽然芯片相关板块高估值带来的波动不可避免，但半导体高景气度以及国产替代趋势不可逆，而在未来两三年半导体行业也都将是快速发展的行业。

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