物联网-移远M26模块初识及资料分享

前言

      最近有个物联网项目，需要用到2G和4G物联网模块，经过调研比较，最终选择了移远M26(2G)、EC20(4G)和移柯L206(2G)、L506(4G)这四款模组用于前期测试。在这四款中首先介绍一下移远M26这款模块，其他的模块以后再作介绍。

正文

       M26 模块是一款工业级的四频段 GSM/GPRS 无线模块。其工作频段是： GSM850， EGSM900，DCS1800 和 PCS1900。 M26 提供 GPRS 数传和 GSM 短信业务，并支持 GPRS Multi-slot Classes 1~12（默认为 Class 12）、GPRS 编码格式 CS-1、CS-2、CS-3 和 CS-4。

       M26 是贴片式模块， 44 个引脚，采用 LCC 封装，并通过焊盘内嵌于各类数传产品应用中，提供了模块与客户主板间丰富的硬件接口。 M26 具有 17.7mm × 15.8mm × 2.3mm 的超小尺寸， 几乎能够满足所有的 M2M 的需求，包括汽车及个人追踪服务、无线 POS 机、智能计量、工业级 PDA 以及其它 M2M 的应用。

       M26 模块采用了低功耗技术，电流功耗在睡眠模式 DRX=5 下，低至 1.3mA。

       M26 内嵌 TCP、 UDP、 FTP、 PPP、 HTTP 等数据传输协议，已内嵌的扩展 AT 命令可以使用户更容易地使用这些互联网协议。

       M26 模块支持蓝牙接口，产品支持蓝牙版本 3.0。该模块完全符合 RoHS 标准。详请参考：M26硬件设计参考手册

       物联网模块不仅可以采用外接微处理器结合AT指令开发，还可以通过以模块作为主处理器的应用方式来开发，即OpenCPU。因此M26也不例外，支持这两种控制方式。下面着重介绍一下OpenCPU相关资料。

       随着通信技术的发展和市场的不断变化，越来越多的用户认识到OpenCPU解决方案的优势。特别是它能够有效降低产品成本的现实优势，让它备受行业用户的青睐。采用OpenCPU解决方案，可以简化用户对无线应用的开发流程，精简硬件结构设计，从而降低产品成本。OpenCPU解决方案的主要特点如下：
 快捷开发嵌入式应用，缩短产品开发周期
 简化电路设计，降低成本
 减小终端产品的实际尺寸
 降低产品功耗
 远程空中无线升级
 改善产品的市场性价比，提升产品竞争力

       详请参考如下内容：

       OpenCPU硬件开发：M26 OpenCPU硬件设计参考手册  

       OpenCPU开发软件包：M26_OpenCPU_GS3_SDK_V2.0

       OpenCPU FLASH烧录工具：qFlash v4.8

       OpenCPU用户手册：M26 OpenCPU用户指导手册

       硬件设计：M26封装库

       AT开发参考1：AT_TCPIP开发指导手册

       AT开发参考2：移远AT开发工具及其他指导文档

       M26模块电路板样板已经到手，正在火热焊接中，后续会持续更新测试结果及相关资料，敬请期待。

 

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