嵌入式研发生产工作经验总结

文章目录

    • 一、PCB(电路板设计)
    • 二、物料(供应商合作)
    • 三、BOM(生产工序)
    • 四、程序(功能实现)
    • 五、测试(产品体验)
    • 六、试产(批量生产)
    • 七、其他(高瞻远瞩)

一、PCB(电路板设计)

1.1 按键板(PWM控制呼吸灯)
1.2 双电机驱动(自动升降桌)
1.3 无刷电机驱动(吸痰器)
1.4 step.AC.DCmotor(空调内外机)

二、物料(供应商合作)

2.1 PCB打样
2.2 元器件购买
2.3 研发领料单
2.4 物料规格书
2.5 新物料封样

三、BOM(生产工序)

3.1 BOM核价
3.2 BOM搭建
3.3 BOM变更

四、程序(功能实现)

4.1 敲击控制升降
4.2 桌面自动调节水平
4.3 撞击自动回退

五、测试(产品体验)

5.1 测试标准
5.2 仪器使用
5.3 测试报告

六、试产(批量生产)

6.1 试产总结
6.2 试产问题答复

七、其他(高瞻远瞩)

7.1 工作中使用到的软件
7.2 产品的需求和新创意
7.3 工作总结报告
7.4 other

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