9月15日就是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子,据外媒最新消息,华为旗下海思近日大手笔包货运专机,赶在出货期限前把芯片运出,以缓解华为面临的芯片危机!
据业内爆料,华为海思这几天会包一台货运专机到台湾,在9月14日之前运回所有芯片。
华为包机从台积电等厂商拉芯片
美国对华为的禁令将于本月15日生效,台积电、联发科等半导体厂商正在赶货。据台湾《自由时报》引述业界消息指出,禁令进入倒数阶段,华为旗下海思近日大手笔包一架顺字号货运专机,赶在出货期限前来台湾运走芯片,提高备货库存量。
半导体业透露,芯片生产周期至少两至三个月,为赶在期限前将芯片运出台湾,部分华为供应商亦将之前产出、尚未封测的芯片运送到大陆。至于来不及运送的芯片,业界传出,华为旗下海思近日大手笔包一架顺字号货运专机,运走所有下单的芯片。
报道指出,过去海思从未包机运送芯片。业界推测,专机费用约600万至700万元新台币(折合约158.4万至184.8万港元),且未计关税及两地机场地面费用,成本不菲。
消息人士表示,如果不是看不到禁令的缓和,或者时间上的延期,华为都不太可能这么做,这等同于直接切断了与合作厂商的关系,而未来华为是否能继续跟这些厂商合作,谁也说不清楚,而他们只能报以最坏的打算。
“芯片问题涉及到的技术非常复杂,华为在这方面,困难一定有,毫无疑问。” 9月10日,华为消费者业务软件部总裁王成录在华为开发者大会期间接受媒体采访时称。
华为麒麟9000备货量或支撑半年
通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示,华为“最后一代”的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右,也意味着有约1000万台华为Mate40/Pro手机可以用上这一芯片,或许可以支撑半年左右。当备货用完后,华为手机业务,尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。
他表示,中国在芯片设计领域成果较多,尤其是华为海思生产的芯片获得一些突破,但在其他几个环节还存在明显短板。
不可否认,中国在芯片领域主要还是擅长设计,至于生产制造仍然是一大难题。华为消费者业务CEO余承东也坦言,“现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。”
华为储备芯片用完了就只能购买第三方芯片,如果第三方被美国禁售,那么华为将面临无芯可用的局面。
针对麒麟芯片无法继续生产一事,华为终端CEO余承东近日表示,麒麟9000芯片只生产到9月15号,还会上市,但是数量有限。
“但很遗憾的是,在美国的第二轮制裁,我们芯片生产,只接受了9月15号之前的订单,到9月15号生产就截止了。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版,最后一代。”余承东无奈的说道。
三星、海力士等韩国企业也要断供
韩媒报道称,韩国半导体业界对申请许可一事的看法较为消极。业界认为,虽然只要美国政府同意申请就能继续向华为供货,但在美中矛盾持续的情况下,美国政府发放许可的可能性微乎其微。
三星电子和SK海力士与华为的交易一直较为活跃。《韩民族日报》援引韩国证券界的分析称,华为去年在三星电子销售额中所占比例为3.2%,约为7.37万亿韩元(1元人民币约合173韩元),SK海力士对华为销售额占11.4%,约为3万亿韩元。《东亚日报》认为,华为作为韩国存储芯片业核心的出口对象,如果长期对其“断供”,将不可避免地给韩国半导体产业造成打击。
韩国半导体业界有关人士表示,目前韩国正计划推进供应链多元化,增加对OPPO、vivo、小米等其他中国手机制造商的供货量,以弥补“断供”华为的损失。
除芯片外,韩联社9日消息称,三星显示器和LG Display也将从15日起停止向华为供应高端智能手机面板。据称,由于面板驱动芯片属于制裁对象,显示面板也随之被列入制裁品类目录。
华为如何突围?
在美国对华为芯片实施“断供”前夕,华为打响突围战,发布鸿蒙2.0,阐述华为生态,明确表示明年全面支持手机搭载鸿蒙系统。
华为消费者业务软件部总裁王成录回应,“我不知道明年会不会下滑,至少现在还没有,保持着非常快的增长。我们现在遇到的困难,当然很有挑战性,但我相信可以找到解决方案。”
据华为消费者业务CEO余承东介绍,即便受到制裁,2020年上半年,华为消费者业务手机全球发货量达1.05亿部;消费者业务收入达到2558亿元。
一个好消息是,“去年美国宣布制裁以后,华为发布的首款旗舰手机器件国产率不到30%,今年发布的P40旗舰机,器件国产率超过86%。”王成录说。
硬件方面的芯片要发展,软件方面的生态也同样重要,这成为2020年华为开发者大会的重头戏。
王成录称,华为的手机、可穿戴设备、平板很快将应用鸿蒙系统,同时也会向第三方设备开放,“到2021年10月,鸿蒙开源面向4GB以上所有设备。”
对于消费者最关心的“鸿蒙什么时候用在手机上”的问题,华为也给出了时间表:“明年全面支持手机搭载鸿蒙系统。”
来源:中国基金报