天嵌cortexA9新品I.MX6Q coreC核心板产品对比

   天嵌科技将推出最新核心板——TQ I.MX6Q coreC,其属于ARM的cortexA9系列,由飞思卡尔推出的I.MX6Q芯片,为中高端核心板的中流砥柱。

  TQ I.MX6Q coreC核心板拥有1.2G主频,1GB DDR3内存,8GB eMMC Flash,能完美运行大型游戏的高性能。而且,其拥有高性能外,5V3ma的超低能耗也是满足嵌入式各种开发要求的好板子。

  市面上也有不少IMX6核心板或开发板,为了突出TQ I.MX6Q coreC核心板的优秀性能,将会逐渐挑选不同的IMX6同类核心板进行竞品对比分析。本期竞品分析的对象为杭州启杨推出的IMX6核心板——IAC-IMX6-CM。

  下面,是TQ I.MX6Q coreC核心板与IAC-IMX6-CM核心板基本参数对比。

模块 TQ_i.MX6Q CoreC  启杨IAC-IMX6-CM
核心板尺寸 80mm x 55mm 86 x 60 x 1.5mm
核心板引脚数 200 pin,采用2.0间距镀金双排BTB接口 3*100 pin 0.8mm间距 B to B
CPU Freescale i.MX6Q ARM Cortex-A9 Freescale i.MX6D处理器,ARM Cortex A9内核
主频 最高1.2GHz 最高1.2GHz
内存 1GB DDR3 (2GB可选) DDR3 SDRAM,4*256MB ,共1GB
FLASH存储 8GB eMMC Flash 4GB EMMC
核心板工作功耗 5伏 300毫安 5V直流电压供电,小于1W
核心板层数 采用8层板沉金工艺设计、布局、布线充分考虑EMC、EMI  8层
工作温度

商业级(-20C 至 +105C)

工业级(-40C 至 +105C)

汽车级(-40C 至 +125C)

正常-20°C~ 70°C ,批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级

操作系统 Andorid 4.3和ubuntu 12.04

 Linux 3.0 + QT4.8

Android 4.2

 

 

  首先,从核心板尺寸来分析,TQ I.MX6Q coreC为80mm x 55mm,比启杨IAC-IMX6-CM的86 x 60 x 1.5mm小,更能节省空间,为开发板或者嵌入式开发平台腾出更多空间,解决嵌入式应用的空间问题。

TQ I.MX6Q coreC

TQ I.MX6Q coreC

 

  然后,两者都是使用EMMC FLASH存储,区别在于TQ I.MX6Q coreC的是8G,是启杨IAC-IMX6-CM的两倍,更大更快的FLASH存储。

启杨IAC-IMX6-CM

启杨IAC-IMX6-CM

 

  最后,在工作温度上,TQ I.MX6Q coreC分为商业级、工业级、汽车级,启杨IMX6核心板分为民用级与工业级。在民用级与工业级上,TQ I.MX6Q coreC比启杨IMX6核心板在高温上增多35°C的范围,而且TQ I.MX6Q coreC多加一个汽车级的工作温度,在环境适应性上更强。

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