低功耗蓝牙单芯片为物联网助力

物联网已然成为一个商业事实,各种传感器通过无线技术将现实世界的数据传输到物联网上,而低功耗蓝牙技术(BLE)则是其中一项重要的无线技术。现在各种可穿戴设备发展推动了低功耗蓝牙芯片技术的广泛应用。

而工程师在设计一个基于传感器的无线物联网系统时会面对几方面的设计问题。首先设计基于传感器的无线系统本身是比较困难的,需要使用多个IC供应商提供的产品和设计工具,无线规范要求复杂的固件开发如BLE协议栈,要面对新的无线标准;而射频电路板的设计也比较复杂,无线系统的天线、匹配电路到芯片比较复杂。其次设计时使用多个IC会增加系统BOM成本,比如会需要传感器AFE、数字控制逻辑、BLE射频和MCU﹔而复杂的用户界面要求配备额外的触摸或显示屏IC。设计基于传感器的物联网系统最重要的要求是低功耗,而低功耗模式也会不利于系统电源的优化,这也是个矛盾。

上海巨微集成电路有限公司针对上述挑战推出的低功耗蓝牙单芯片方案可帮助工程师解决困难,实现无线传感器物联网系统的快速设计。MG126是巨微特有的一种将可编程模拟和数字集成的片上系统,具有灵活、可靠、易用等特性。可帮助工程师实现完整的系统设计。
BLE组件包含了BLE协议栈及其配置文件,便于开发的API,简化了协议栈和配置文件的配置。同时为用户提供各种BLE套件。用户可基于这些开发套件快速开发出自己的基于传感器的低功耗蓝牙物联网产品。巨微代理英尚微支持提供开发板和DEMO板以及软件支持。

上海巨微提供基于客户MCU微控制器平台的BLE协议栈移植服务和常用BLE应用开发示例源码,对于SIP提供封装支持和低功耗蓝牙RF射频FT测试支持,帮助MCU微控制器厂商/客户跨越BLE射频芯片和协议栈的漫长开发,实现BLE产品快速Time To Market。
•基于客户MCU平台的协议栈移植服务,并提供数据透传的基带/协议栈库和代码
•其他HID等Profile,包括软件AES
•巨微RF芯片驱动
•MG126蓝牙射频芯片
•MG126晶粒供合封
•协议栈维护和支持
•射频FT测试解决方案

你可能感兴趣的:(蓝牙,芯片,物联网)