广和通全力支持全国大学生智能互联创新大赛，驱动中国物联网人才培养!

11月27日，由中国电子学会主办，东南大学、南京集成电路等产业协同创新学院共同承办的2020第三届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第五届智能互联创新大赛在南京圆满落幕。作为该赛事黄金赞助商，广和通为大赛提供鼎力支持，设立了“广和通杯”，并为参赛队伍提供比赛专业无线通信模组、技术培训支持、自主知识产权的开发平台及技术支持等。与高校开展系列活动，助力物联网嵌入式人才培育发展，为物联网行业发展源源不断地输出专业人才。

在今年的竞赛中，参赛选手可以选择基于广和通Cat 1模组L610设计一套具有完整功能的物联网解决方案，可以是针对某一特定功能的针对性解决方案，也可以是针对某一应用场景的整体解决方案，建议的选题包括但不限于智慧零售、智慧家居、智慧城市、智慧安防、智慧农业等。

 

大赛按照初赛、分赛区复赛及全国总决赛三阶段进行，报名人数达5019，队伍2009，学校数303。大赛专家组经过5个多月的选拔，最终有169支队伍进入决赛。决赛阶段，大赛专家组将根据参赛作品的完成度、创新性、难度及文档质量、答辩状况等情况进行评奖。最终，使用广和通LTE Cat 1模组L610的队伍成功突围，共计获得2个一等奖，2个二等奖，3个三等奖。

获奖名单如下：

基于广和通L610模组的水下连接器与信息传输解决方案，荣获一等奖的同时获得“广和通杯”。通过与大赛合作设立“广和通杯”，意在鼓励参数选手充分利用广和通无线通信模组产品，发挥创造力、想象力，带来更多的物联网创新应用。

“广和通L610是一款承接物联网中低速无线连接的经济普适的无线通信模组，我们非常高兴看见参赛队伍选用广和通L610，并获得好成绩。参赛作品融入了物联网创新应用，饱含活力，我们也看到了同学们对物联网行业的积极思考，相信未来必能为万物互联时代创作出更具时代意义的解决方案。”广和通研发高管表示：“广和通支持通信教育行业发展，已多所院校及研究院进行合作。我们期待与更多院校展开合作，为推动创新创业教育开展、促进物联网相关专业人才培养做出贡献。”

大赛组委会主任委员、东南大学首席教授、南京集成电路大学校长、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴教授在闭幕式中表示，在云计算大数据飞速发展的今天，本次大赛的举办显得意义非凡。在软硬适配的基础上，希望参赛者能对硬件有更深一步的认识，让参赛者为以后的职业发展打下基础。希望大家通过大赛搭建的平台进行交流学习，分享技能，结交朋友。时龙兴表示：“专业竞赛承载着国家产业发展的推动力，能为行业发展带来新鲜的血液，希望大家一如既往的支持。”

广和通LTE Cat 1模组L610, 集成Arduino接口，可以配合64PinMCU ST-NUCLEO开发板进行开发；覆盖亚洲地区主要运营商频段，通系列相同封装产品L610-EU, L610-LA分布覆盖欧洲、拉美地区主要运营商频段。例程丰富，TCP UDP HTTP等；支持多个系列的64PinMCU-NUCLEO开发板；MiniPCIe-Arduino转接板（EXA-IoT-DS）搭载了串口芯片，可以通过PC对模块进行单独串口AT指令调试。