ASML：汽车芯片短缺证明表明半导体供需紧张加剧，我们已经达到了一个新的高度...

作者2月13日消息 据路透社报道，ASML 执行副总裁表示，芯片短缺延缓了汽车生产进度，这是需求扩大的征兆，这给整个半导体领域的供应商造成了巨大压力。

ASML 的一位高管表示，对大多数类型的计算机芯片（包括那些被认为比尖端技术稍微落后的计算机芯片）的需求看起来比业内大多数厂商（包括 ASML）在冠状病毒大流行开始时所预期的需求更高且更持久。

ASML 执行副总裁罗恩 · 库尔（Ron Kool）称：“我认为到处都是 ... 我们客户的需求，到处都有面临压力的情况。”

“对我个人而言，我不认为这是浪潮。”库尔补充说，对物联网应用的需求尤其强劲。“我认为我们已经达到了一个新的高度。”

供应紧缺在汽车行业最为明显，因为半导体的短缺迫使汽车制造商在销售恢复得比预期更快的时候削减了产量。

此外，对尖端芯片的需求也反映了对不太复杂的芯片的需求。例如智能手机，虽然手机中最好的逻辑芯片可能是由 ASML 的最先进 EUV 机器制造的，但是设备上的内存和其他芯片可以使用较旧的技术制造。

尽管库尔有信心 ASML 可以在 2021 年实现其目标，但由于存在 “整个链条上的压力”，他不确定 ASML 是否可以超过目标。他说：“如果展望今年，我会很高兴拥有更大的生产能力。”

作者了解到，ASML 是欧洲最大的工业科技公司，市值近 2000 亿欧元（2400 亿美元）。它向包括英特尔，三星电子和台积电在内的芯片制造商提供机械设备。

▲  目前的 YieldStar 380G 系统