关于线路板表面处理工艺的区别

　直接决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。比如osp 喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷锡（即热风平整）和无铅喷锡。下面可以看下各个工艺的区别；

　　做线路板时间久了，总会碰到各色各样的问题，比如一些终端用户要求做喷无铅的样板，拿到手里焊接加工调试的时候，手工焊接老是感觉没有有铅的容易上锡.这时候就不太确定是线路板厂的原因还是焊接本身出现的问题。

　　其实手工焊接样板的时候，有铅反而更容易上锡。有铅的浸润性要比无铅的好很多.因为铅会提高锡线在焊接过程中的活性。但是铅是有毒的，且无铅锡熔点高，相对而言焊接点牢固很多。

　　有铅和有铅在视觉感观上也可以分辨出来：有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。

　　无铅工艺：无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feer soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。

　　（无铅跟有铅：从上至下）

　　有铅工艺：传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅(sn-pb)焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

　　相对于.osp 无铅喷锡 以及沉金工艺这三种表面处理而言.虽然都是比较环保的，

　　但是绝大多数普通常规板子更多的用于 前面两者。因为成本比较低。（图为osp工艺  ）

　　osp适用于细线条、细SMT间距.操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。

　　但是osp工艺做出来的板子不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响.需要在尽可能短的时间内焊接完成沉金跟镀金虽然都是比较耐磨损.但是跟两者的话还是有区别的：镀金工艺的话金只镀在表面，侧面还是只有铜镍，时间长了容易氧化，这是镀金工艺的一个缺陷，不能用在高要求的场合中。

　　（镀金跟沉金的图片：从上至下）

　　做沉金的话整个焊盘，包括侧面都能镀上镍金，是目前最为稳定的的，可以用在各种场合，但是沉镍金有一个较为头痛，也较难以发现的问题，就是附着力不如镀金，容易在使用一段时间后脱落。

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