AD(Altium Designer)如何铺铜

在PCB.PcbDoc文件中:
在软件下方选择"Top Layer (顶层)"
(1)执行"放置"->“铺铜”;或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。

(2)在"Properties (属性)“面板,Net (网络) 选择GND;选择“网状铜”或“实体铜”;选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”,其他默认即可。

(3)此时光标变成十字形,准备开始铺铜操作;

(4)用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机确定起点,移动至拐点处单机,直至确定矩形框的4个顶点,右击退出。然后右键双击确定铺铜
使用者不必手动将矩形框线闭合,软件会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。

(5)至此,软件生成了"Top Layer (顶层)"的铺铜

(6)选择"Bottom Layer (底层)",重复1-4的操作,对底层进行铺铜。

欢迎关注,微信公众号
AD(Altium Designer)如何铺铜_第1张图片

你可能感兴趣的:(开发工具,嵌入式硬件)