使用Altium Designer绘制PCB

一、绘制PCB的准备

1. 绘制原理图
   参考链接：https://blog.csdn.net/qq_43279579/article/details/109552650
2. 建立PCB文件
   
3. 检查原理图是否存在错误
   存在错误时，就会弹出Message窗口，显示出错误的位置以及错误是什么。
   
   不存在错误时，就不会弹出Message的窗口，可以通过点击Message，来查看情况，不出意外就会存在一个compile successful。
   

二、生成BOM表

1. 打开设计好的原理图

2. 点击Report，选择Bill of Materials
   

3. 添加需要的信息，在左侧边框的Grouped Columns的方框处可以打上勾，就会添加一些对应的信息，All Columns也可以打上勾（反正不清楚，都打上勾，这样信息才会被导出，此处我只打了上面的勾）
   

4. 确定没有错误的话，就可以点击Export，导出BOM表

5. 查看生成的BOM表
   

   生成BOM表的作用是为了方便采购原材料。

三、生成网络表

1. 打开原理图
2. 点击Design，选择Netlist For Project->Protel，网络表就生成好了，可以在上面BOM表的路径下找到网络表
   
3. 查看网络表（仅部分内容）
   

四、绘制PCB

(一)添加器件

1. 看元件是否都封装
   打开封装管理器后，点击一些元件，如果右侧没有出现对应的元件3D图，表示缺少引脚的添加，需要进行引脚的添加。
   
   封装的方法

   双击对应的元件，在弹出的界面中找到Footprint，接着点击Add，会弹出一个新的界面，找到对应的元件，点击OK，就完成了封装。

2. 添加元件（PCB文件一定要先保存，否则无法添加）
   将原理图变成元件之间根据网络号实现相互的连接。
   
   添加后PCB文件如下（图中紫色的底片可以删除，也可以利用添加时去掉该选项）
   

(二)布局

1. 设置板子形状
   设置原点
   
   设置板子的尺寸（以排针的高度为长度，自己设置宽度，宽度根据需求设置，本过程采用的25mm）

   划线的需要选择电器层

   
   规划板子的形状

   通过shift可以选择多个器件，接着选择Design->Board Shape->Define from selected objects，就可以规划为对应的形状。

   

   为了避免后面移动其他器件时，造成已经放好的器件位置改变，可以选中对应的器件，在弹出的界面上在Location的位置，点击像锁的按钮，将其位置固定。
   隐藏图中的线条的方式是快捷键n，选择Hide connections->all，就看不见连接线了。

2. 放置芯片

   为了布局更加好看，可以一个参照线（采用top layer）

   放置好的图片

   空格键只能实现器件旋转90度，要想实现器件选择任意角度的方式是选中要选中的器件，点击它后，在弹出的界面的Rotation处输入需要旋转的角度。

   

3. 放置其他器件
   一些相关的操作
   调整标号字体的大小
   
   将器件放到底层的方式

   选中对应的器件移动，然后点击快捷键L，就可以将器件放到底层位置。

   
   调整多个器件的位置方式

   通过shift选中多个器件，接着选则space equality，top。表示几个器件直接间距相同，头部对齐。

   
   放置好所有器件的2D图
   
   查看3D图效果

   按住shift键，再按住鼠标右键移动鼠标，即可在任意角度查看PCB的3D效果图

(三)布线

1. 手动布线
   ①将一些层的内容隐藏（这里选择隐藏Top Layer（黄色），Bottom Layer（橘黄色），Mechanical 15（绿色））
   
   ②将之前隐藏的线，显示出来

   按n，选中Show connections-> all

   ③同层之间的布线

   通过快捷键Ctrl+W就会出现一个十子架的东西，就可以进行布线操作

   
   ④不同层之间的布线（通过过孔）
   

2. 自动布线
   ①规则的设置
   
   Electrical中Clearance的设置，将长度设置为6
   
   设置规则（利用规则向导）

   图片中是对宽度的一个设置，让+5的线更宽

   
   同理可以对过孔进行设置
   ②自动布线的方法
   

   这种方式确实要比手动布线快很多，推荐使用这种方式。大家也可以自己先手动尝试一下，布线的方法。

   去掉过孔上的阻焊层
   

   布线完成的效果
   

(四)覆铜

覆铜的方法

相关的设置

出现绿色表示报错，处理方式

上面的步骤只是完成了上面的覆铜，下面覆铜的方式就是将覆铜选中进行复制粘贴，然后进行设置，将top layer修改为bottom layer就可以了。然后就再次进行上面图片的操作，就完成了。

覆完铜的效果

增加覆铜之间的间距（这个可以做，也可以不做，为了使外观更加好看）

修改丝印大小

(五)电气规则检查

电气规则检查的方法

可能会有很多错误，但是不必过于担心，可以通过设置修改规则，减少错误数量。

当出现检查出现下面情况，就表示电气检查没有错误

常见错误解决的方法
①Un-Routerd Constraint
上层和下层之间没有通过过孔进行连接，自己添加过孔进行连接就可以解决。
②Minimum solder Mask sliver constraint
进行规则设置，将参数改小就可以了。

(六）添加Logo

①选中一种单色图片
②进行添加Logo

具体操作参考下面链接
https://blog.csdn.net/weixin_42094418/article/details/102667338

五、PCB图输出为Gerber光绘文件

具体方法参考链接
https://wenku.baidu.com/view/e985141f5f0e7cd184253699.html
第一次输出的Cam文件

第二次输出的Cam文件

第三次输出的Cam文件

通过生成光绘文件发送给厂家，让厂家看不到板子的一些具体细节地方。

六、总结

PCB的绘制步骤主要是布局，布线，覆铜，电气规则检查。每一步对于初学者来说，存在一定的难度。但是，只要慢慢练习，还是能够掌握的。这是第一次绘制PCB图，整体还是花了比较长的时间。现在，操作还不是很熟练。还需要多久练习才能够掌握。

七、参考资料

1. Altium第十六章资料
2. Altium Designer 1小时（貌似不够）速成
3. Altium Designer13.0原理图导出BOM表的方法
4. Altium Designer 18 生成网络表