物理知识
左板和下板之间放电烙铁，对着中心受热，后放焊锡，三个一起受热，待焊锡融时引流，吸焊时，不要放开电烙铁，受热，焊锡才会流动，好吸
当吸不出时，加焊锡，再吸
当电烙铁氧化时，拿硬纸板，电线拨开，合金，铜锌都可，放在纸片上，镀上锡，（接触摩擦）放松香水（松香加酒精），焊锡膏（带酸性），把氧化的电烙铁插电，在上面摩擦除氧化
电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”，就是焊不了的原因
焊接显示屏时，铜柱用3x11，螺丝，用钳子夹住，螺丝刀扭，分清排针的正负方向，排针放在下面，在放显示屏
铜柱和烙铁受热，插入，后加焊锡
当排针焊错时，把显示屏四个角的螺丝扭出来，后拆出显示屏，再用烙铁焊有锡的排针，把一个个排针拔出来，接着把锡吸干净，重新组装，焊接
用洗板水清洗焊接的板
拔焊台温度调到380—410°，比热容
电感用拔焊台吹电感周边，受热均匀后，焊锡开始融化，就可拆除
焊接电感，两边加焊锡，中间加松香水，后放电感，用拔焊台吹周边
芯片，方向，用拔焊台吹芯片周边，锡融化，取出
焊接芯片，中间加松香水，放芯片，拔焊台吹芯片周边，受热均匀，调整位置，发黑是吹的太久
用拔焊台手要移动
焊接手要找支点固定
注意事项
1.焊接有拖尾时加焊锡（焊锡里有个小圆圈是助焊剂，类似松香）
2.焊接不均匀，原因有温度不够，时间不够长，加锡，或者把多于的锡去掉
焊接时蘸取松香，助焊，海绵的水不宜加太满，会把助焊剂削减
3.多加助焊剂，助焊剂能让焊锡流动性更好
4.焊接电阻时，先把两个点焊锡上，放上贴片电阻，焊住一个脚（点焊锡即可），后再用热吹风吹调整位置
5.盘不要剪，工业需要卷起来使用
6.热吹风温度调到380°，风速调到最小，风速不可太大，不然会把芯片或者外围小电容电阻吹飞
7.切记中间固定焊盘不可加太多锡，不然芯片会把锡向外挤造成引脚短路
8.焊接的先后顺序，先小后大
电容电阻、二极管
电容电阻等二端元件是最常见的了，比较常用的焊法是：先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。这种方法最大的好处就是易于调整元件位置（因为有镊子辅助），所以焊好的元件看起来整齐美观。
摘自http://mcu.eetrend.com/blog/2017/100008018.html
1、打印 PCB 封装图（即板子上印的图案），根据电路原理图用红笔在纸上标出各元件值的大小、芯片型号等（为了更快地找元件，小板子、元件少的话可略过此步）
2、焊接电源部分、包括各种稳压、转换电路，焊好后用万用表检查各点电位是否正常（小板子可略过）
3、焊接主要的芯片（MCU、Flash 芯片、设备驱动芯片等）
4、焊接小的电容电阻二极管等元件
5、焊接较大的电容、二极管等元件
6、焊接板子外围的开关、插座、天线等元件
7、通电测试
8、洗板水 + 无尘布清洗 PCB
PS：对于电路比较复杂的 PCB ，应该先焊接电源电路，测试各点电压值正常后再焊接数字电路部分，要以模块为单位，边焊边测，及时排除问题，保证电路的正确连接。
焊接常见问题
焊点不光滑
初学者常常存在焊点不光滑的问题，不仅不美观，还会造成虚焊、拉尖。焊点不光滑主要有两个原因，一是烙铁温度不够，不能完全融化焊锡，把烙铁温度调高即可。二是焊接时间过长，导致助焊剂完全挥发，焊锡便会失去光泽和流动性，解决方法就是先加锡，再把多余的锡用烙铁去掉。
引脚黏连
在焊接引脚较密集的元件比如芯片时，时常会把两个或多个引脚焊一起，很难分开。这是由于焊接时间过长导致焊锡中的助焊剂都挥发掉了，焊锡失去了流动性。一般的锡线都夹带有助焊剂，这时可以再加锡，并在短时间内把多余的锡移除。更直接的方法就是直接加松香或其他助焊剂，让焊锡变得润滑起来。
焊锡堵孔的疏通
插件的焊孔被焊锡堵住着实很让人头疼，用吸锡器吸半天也吸不出来？或者用东西钻好久也没通？其实还有更简单的方法，那就是——敲！利用液体的流动性和张力，加上伟大的牛顿第一定律（惯性），便可完美解决问题，不妨尝试一下：
1、往焊孔焊盘一面加锡（没错，越堵越加！）
2、用烙铁持续加热堵住焊孔的那坨锡
3、左手拿板子，右手保持烙铁继续加热
4、左右手同时抬起移动，把板子抬起
5、双手同时移动，把板子对准桌子边缘迅速往下敲击，板子与桌子碰撞前烙铁止住，让板子狠狠砸在桌缘
6、融化的焊锡就会因为撞击而被从焊孔中“甩出”
注意动作不要过于暴力，不然很容易把板子敲坏。要知道，没有什么焊孔是敲一次通不了的，如果有，就加锡多敲几次。PS: 过大的 PCB 不适合用这招
飞利浦油性清洁剂,发胶----可以清洁，喷一下就和原来的一样---3D打印机
热吹风是380°
1F=10^6µF=10^9nF=10^12pF
QFP
BGA可以通过芯片
331电阻是330Ω
103电阻就是10后加三个零，就是10K电阻