前车之鉴——美日之争
美国为什么拼命打压华为，三十几年前，美日芯片大战与现在何其相似，日本一度占领80%的芯片市场，最后却被美国按在地上，上世纪70年代，日本大力发展的钢铁煤炭，产能过剩，想要迫切转型，于是把目光瞄向半导体产业，但日本落后美国十几年，为了弯道超车，国家出面，一声令下，日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司，共同出资720亿日元，合力研发汽车以及半导体。仅用四年，就拿到上千件专利，一座座现代化晶圆厂拔地而起。
到80年代，日本制造的大型计算机DRAM芯片，价格好，价格低，疯狂抢占美国企业市场，美国企业AMD净利润下降2/3，英特尔濒临破产，被迫裁掉2000名员工，1985年直接退出存储业务，转做CPU才重获新生，整个硅谷惨遭日本企业血洗，幸免于难的几家美国芯片公司组成联盟，开始反击，祭出多年后屡试不爽的杀招，状告日本企业威胁美国国家安全，并通过舆论造势，渲染日本科技威胁论，美国政府随后动用了法律，抓了东芝高管，开出天价罚款，特工伪装成IBM工程师，把绝密资料发给日立工程师林贤治，钓鱼执法，极其成功。日立三菱被整得元气大伤，美国逼迫日本签署《美日半导体协议》，随后就挥出反倾销大棒，向日本微机等产品征收100%的进口关税，日本奋斗十年，用举国之力打造的芯片产业，一泻千里，失去高端产业支撑的日本，迎来近20年发展停滞，不过，让日本彻底出局的确是另外一个国家。
后起之秀——三星入局
晚起步了20年，韩国芯片靠什么突破美日封锁，做成了世界第一，韩国造芯历程比日本还要艰难，上世纪60年代，三星只是一家生产化肥，造冰箱的小工厂，当世界半导体巨头林立时，创始人李秉哲，儿子李健熙，坚信半导体行业能让三星甚至韩国崛起，父子两人不顾管理层劝告，趁着石油危机重创西方经济，自掏腰包，收购濒临破产的美国Hankook半导体公司，之后三星多次向美日企业学习，都被婉拒，美日在技术上更是处处设防，无奈之下，李健熙先后50次飞到美国硅谷，挖人挖技术。
80年代，美国存储芯片企业被日本暴揍，于是它扶持韩国帮忙狙击日本，豪掷20亿美元，出了300多名美国工程师帮三星在硅谷成立研发团队，仅用三年，三星就掌握了16K到256K DRAM的关键技术，但在闪存半导体方面，三星依然只能混混低端市场，于是它打算向半导体龙头日本偷师学艺，韩国主动邀请日本企业指导三星，三星疯狂和东芝套近乎，作为回礼，东芝回邀三星参观，三星感叹，要打造东芝这样的生产线，起码要十几年积累，三星可等不起，它选择最简单粗暴的方法，挖人挖设备，参观时顺便挖走东芝生产部部长，回去就建了一座一模一样的工厂，专攻闪存半导体。
面对三星的追赶，日本急了，抛售内存芯片，大打价格战，结果却把芯片成本较高的美国企业打趴下了，于是美国挥起反倾销大棒，对日本芯片企业征收100%的反倾销税，但对韩国只征收0.74%，屋漏偏逢连夜雨，90年代日本经济崩盘，失去资金支持的日企再无反击之力，三星抓住机会，痛下狠手，用三倍工资，外加豪车，秘书，司机，狂挖日本企业的人才，日本芯片产业，至此荣光不再， 1993年，三星超越东芝，成为存储半导体领域老大，90年代末，韩国只靠一家如日中天的三星，就在内存半导体领域战胜了整个日本，不过倔强的日本人，卯足力气，准备最后一击。
鹬蚌相争——渔翁得利
长了30年的美日韩芯片之争，谁才是最后赢家。1999年，日本将仅剩的日立、三菱机电、日本电气三家公司存储芯片业务合为一体，组成尔必达公司，联合对抗韩国，这可以说是日本半导体最后的希望了，而此时芯片产业有了新的趋势，研发底层IP，设计，制造三者已经分开，美企都跟韩国合作，把日本彻底孤立，日本没办法像美国那样，用政治和法律帮自己打压对手，尔必达刚推出新产品，就遭到三星狙击，家大业大的三星，大打价格战，存储芯片价格由此一路走低，到2012年，仅为原来的四分之一，尔必达终究没能一挽颓势，负债89亿美元，宣布破产，日本主导的半导体时代结束了。
三星开始接管比赛，击败尔必达后，韩国人庆祝了很久，他们以为自己站在了世界之巅，但螳螂捕蝉时，往往身后的麻雀视而不见，美国从来没有忘记韩国半导体企业，1997年，金融危机席卷亚洲，索罗斯趁机带着国际炒家，猛攻韩元，把韩国政府逼到了破产边缘，韩国迫不得已，只能寻求美国IMF帮助，天下没有免费的午餐，IMF迫使韩国开放市场，华尔街趁机收购深陷危机的韩国企业股份，在IMF帮助下，华尔街吃掉了韩国数十年经济发展的成果，三星这块肥肉，被花旗，摩根大通等华尔街经融大鳄分食，现在三星有55%的股权是被美国控制的，更可怕的是，奄奄一息的日本企业，美国也没有放过，2012年，美国镁光收购了尔必达，日本存储芯片最后的希望就此覆灭，美日韩在半导体行业的殊死搏杀，只有美国笑到最后，就在韩美日争夺芯片正酣时，一个中国人创办的企业靠全新的模式突出重围。
弯道超车——台积电逆袭
台积电真的放弃华为了吗，这还得深挖谁才是台积电背后的力量，出生于浙江宁波的张忠谋，成年之后，赴美求学，41年成为统领3万员工的德州仪器副总，刚上任，他就攻打英特尔强项内存半导体，放出狠话，不做第二，只做第一，在英特尔产品还是1K时，他痛下血本，从4K产品开打，跳空高开，一剑封喉，打败英特尔，一战成名，56岁时，他回国创办台积电，此时美企被日企打得落花流水，无奈只能转赛道，发力CPU求生存，与动辄几十亿美金起步，技术，资金双密集的存储芯片不同，CPU逻辑芯片可以将设计，制造环节分工，这给台积电入局芯片江湖创造了切入点，可惜张忠谋的高瞻远瞩，却换来巨头的不待见，台积电整整一年没有订单。
1988年，张忠谋通过私人交情，连哄带骗英特尔总裁来台积电参观，英特尔一口气提出200多个刁钻意见，台积电24小时不休不眠整改，才拿下英特尔这笔大单，经历了这项魔鬼考验，台积电芯片代工模式得到业界认可，而这家被注入美国魂的企业，得到美国扶植，用于制衡日韩，美企不仅送技术，还奉上真金白银，请台积电代工，德州仪器，意法半导体，英伟达等美国公司，几乎垄断了台积电全部产能，台积电得以平地起高楼，仅用七年时间，成为一流的芯片代工企业，但它壮大后，日韩曾经的遭遇，势必重演，显然张忠谋不愿重蹈覆辙，更不愿沦为美国的附庸，他带领台积电打了两场硬仗，翻身把主做。
美国企业一手扶持壮大了台积电，用于制衡日韩，但美国并没有彻底打垮日本半导体业，因为它想靠日本领先的材料工业牵制韩国，同样美国始终对台机电抱有戒心，通过扶持三星，制约台积电，从而使半导体产业主导权重回美国，张忠谋显然看出来了美国的阴谋，2000年，台积电收购世大半导体，完成市场份额大一统，2003年，台积电自研铜制程工艺，彻底抛弃IBM技术，昔日盟友变成死对头，为防止材料污染，研发人员连行走都要严格按照地板上画好的路线，一年后，台积电铜制程率先突破，IBM的技术却仍未走出实验室，可以说，台积电终结了IBM化工技术霸权的时代，而光刻机突破成为台积电登峰之战。
2014年，台积电研发湿法光刻技术，这与当时主流的干法方案背道而驰，并遭到光刻机霸主，日本佳能，尼康抵制，只有荷兰小厂阿斯麦尔愿意尝试，最终台积电技术突破，阿斯麦尔也因此迅速崛起，击垮日本霸主，成为行业巨头，这两次弯道超车，令台积电的代工工艺一骑绝尘，2004年，台积电拿下全球一半的芯片代工订单，此时三星刚刚击败东芝，进军芯片代工，两家抢夺市场十余年，决定它们命运的是苹果，更是背后的美国，台积电的股东早已被华尔街占领，持股比例高达80%以上，不过台积电也留了一手，它仍然全球建厂，但本土工厂的工艺一直领先其他地区一到两个代际，无论苹果还是高通，全球绝大多数高科技巨头的心脏都被台积电牢牢握在手中，台积电也左右为难，如果不作为，那么中国的芯片崛起之路将更加漫长，如果出手相助，势必迎来美日韩三国打击，因此一批批有志之士奔赴内地。
夹缝求存——中芯艰难造芯
提起中芯国际，有多少人记得，那个为中国半导体事业奉献半生的幕后英雄，30年前，针对中国的瓦纳森协议，让中国拿到的技术设备落后美日3-4代，为突破技术封锁，国家下了决心，砸锅卖铁也要把半导体产业搞上去，20年技术攻关，投入数百亿，却只换来了落后的生产线，华晶7年建厂，沦为笑柄，华虹两年建成试产，却被世界越甩越远，失落与无力感笼罩着整个行业，直到他的到来，才让中国半导体事业枯木逢春，让国人重新燃起希望，这个人就是张汝京，他在德州仪器担任要职，被誉为华人世界半导体产业的第三号人物，1996年，一次电子论坛上，王阳元院士邀请张汝京回国帮忙，漂泊万里的游子归乡报国的念头萌动，第二年，张汝京就提了离职，迫于形势，他先赴台加入世大半导体，计划建10座工厂，他打算8座建在大陆，可惜，世大没有撑到这一天，在张汝京的带领下，仅用三年，世大产能就超台积电三分之一，成为全球第三大代工企业，这自然成为台积电肉中刺，2000年，张忠谋出资50亿美元，以8.5倍高溢价收购世大，加入张忠谋麾下时，张汝京只提了一个要求，希望收购完成后，台积电可以到大陆建厂，迫于当时形势，张忠谋一口回绝。
第二天张汝京就辞了职，他率300多名旧部奔赴大陆，在上海张江这块不毛之地，成立中芯国际，短短四年，中芯国际在纽约，香港两地上市，创造了半导体行业最快上市记录，中芯国际成为仅次于台积电，台联电的全球第三大半导体代工企业，张汝京把中国半导体与世界最先进水平的差距从3-4代缩小到了1代，短短数年，他缔造了一个中国举全国之力花20多年都没能实现的奇迹，为避免像华晶，华虹在引进技术时，被疯狂狙击，张汝京在开曼群岛设立中国芯国际，以此平台募资，再以外商投资身份在上海建厂，他刻意分散股权，淡化国资背景，自己持股不足1%，让中兴快速入局芯片领域，同时也导致内部矛盾不断激化，在中芯与台积电相斗时，张汝京被迫出局。
本是同根——相煎何急
台积电为何连续三次疯狂打压中芯国际，且招招致命，2003年8月，在中芯国际两地上市的前夕，台积电以窃取商业机密为由，把中芯告到美国，索赔10亿美金，要知道那时中芯一年的营收也才3.6亿美元，官司打了整整两年，疲惫的中芯无奈与台积电和解，不仅赔偿1.75亿美元，还同意台积电自由检查中芯所有技术，受此影响，中芯上市后，股价一路走低，失去股市输血能力，2006年中芯准备外部融资，这时台积电故伎重演，控诉中芯，窃取台积电核心科技，而此时中芯内部也是暗流涌动，由于股权过于分散，张汝京，中国以及国外股东三股力量博弈，张汝京坚定的站在中国这边，
中芯急速扩张，推动国内产业升级，吸引一大批华人精英归国，珠海炬力，中兴微，澜起科技等半导体企业，如雨后春笋般涌现，不过为缩小与国外的技术差距，张汝京只能打破正常经营节奏，8英寸的生产成本还没有收回，12英寸生产线立即上马，雪球越滚越大，9年持续亏损，内部反对声渐起，2009年，中芯国际败诉，赔偿台积电2亿美金以及8%的股权，台积电附加了一个条件，张汝京从中芯国际出局，接到律师通知的那一刻，张汝京在电话前，放声痛哭，他离开公司时，对工程师们说，你们不要被打趴下，你们要在我的失败教训下，重新出发，张汝京为中国半导体事业奉献了半生，他立志将中国芯片的星星之火形成燎原之势，可惜的是在成功之际，却被本是同根，师出同门的张忠谋赶出了局。
在中芯崛起的关键时刻，创始人被迫辞职，中芯群龙无首，内斗不断，无奈之下，中芯原董事长江上舟邀请王宁国加盟，临时掌舵，王宁国稳住传统用户，用两年时间扭转中芯持续9年的亏损，不过此时，台积电拆解中芯的手段开始奏效，由于股权分散，海外股东还是与大唐电信抢班夺权，这让王宁国逐步失去立足之地，高达90名管理层出走，王宁国无奈离职，中芯请张汝京的老将邱慈云出山，邱慈云入阁后，不断压缩公司激进的外部投资，风格不再锋芒毕露，中芯一度在技术上，停滞不前，与台积电的差距越拉越大，直到一个人的加入，中芯才逆势崛起，他就是梁孟松。
在台积电就职时，他成功主导研发130纳米工艺制程，战胜老东家IBM，却不受张忠谋重视，于是他加入三星电子，成功主导研发14纳米工艺制程，把台积电按在地上摩擦，又招来张忠谋疯狂打击，他加入中芯国际后，在300天内实现28纳米向14纳米技术升级，良品率高达95%，中芯国际终于进入芯片高端玩家局，但中芯却被EUV光刻机卡了脖子，早在2018年，中芯就向阿斯麦尔下了订单，但在美国各种阻拦下，直到今天，这台机器依旧躺在世界的另一边，现在美国钳制华为，面向低端手机，5G设备为主的14纳米芯片，中芯能帮华为解困，但在华为P40等高端手机所需的7纳米芯片方面，中芯只能望洋兴叹，中国芯片崛起之路，可谓夹缝中求生存，但依然有一批精英前仆后继，征战疆场，以无畏的力量，以不灭的微光，在这条充满荆棘的道路上，华为投入两万人，每年花四亿美金，它的造芯之路到底有多曲折。
破釜沉舟——中华有为
华为为何铁了心做芯片呢，这个从1984年说起，刚成立的华为是个二道贩子，甚至还倒卖过减肥药，在朋友介绍下，任正非开始代理交换机，华为至此走上正轨，不过进入市场的代理越来越多，华为利润能被不断挤压，任正非当机立断，华为开始技术自研，但公司不过百人，资金链说断就断，任正非铁了心，招来清华博士生郑宝用，HJD48交换机研发成功，营收首次破亿，华为乘胜追击，压上老底，研发JK1000交换机，却因对市场误判，一问世就惨遭淘汰，华为在谷底垂死挣扎，无奈之下，任正非放话，谁能给华为融资1000万，薪水照发，一年不用上班，结果融资没拉到，不少员工领完年终奖纷纷辞职，任正非走投无路，孤注一掷，研发更先进的数字程控交换机CC08，不过这需要自己研发芯片，为解决几百万资金缺口，任正非去借高利贷，他站在六楼办公室窗前说到，研发如果失败了，你们还可以另谋出路，我只能从楼上跳下去，每个人都明白，华为的生死在此一举。
好在幸运之神眷顾了华为，第一颗ASIC芯片研发成功，当大家欢欣鼓舞时，却百密一疏，忘了给芯片取名字，后来华为吸取教训，注册了整本山海经，拥有了自己芯片后，华为产品研发进入快车道，但真正让华为狠下心来每年投入数十亿，成立一家芯片公司的却是另外一件事，华为最早做出USB数据卡，一度占到全球70%的份额，数据卡要用到高通基带芯片，华为每年都讨价还价，高通不爽了，转头扶持中芯，各种给华为断供，华为在芯片上，又一次被西方公司卡了脖子，任正非意识到必须自己打造芯片，2004年，华为成立海思半导体，任正非跟掌门人何庭波说，给你两万人，每年4亿美金，一定要站起来，但芯片是个极难跨越的险滩，动辄烧钱数百亿，耗费十年，一旦失败，将石沉大海。
2004年，华为成立海思半导体，但起步远比想象中艰难，成立三年，海思消费芯片，对外销售几乎为0，组建的手机芯片研发队伍长达五年，了无音讯，几款新生芯片，连华为自家的产品都不敢用，这让任正非一度认为，手机不是华为的主赛道，在2008年，他打算把华为终端公司和手机芯片业务一起打包卖掉，幸运的是赶上金融危机，无人接盘，海思手机芯片业务才侥幸留存，这一年，海思研发出第一个手机SoC芯片，系统级芯片——K3V1，采用喜马拉雅山脉一座山峰命名，但这个寓意高远的名字，并没有给海思带来好运，由于兼容性不足，连华为内部都不想用，K3V1的客户只有深圳山寨手机厂商，不过山寨机并没有让海思赚到钱，还砸了口碑，最终K3V1出师未捷，芯先死，两年后迎来转机，任正非把手机业务升级为华为三大业务之一，扬言做成世界第一。
2012年，余承东力排众议，把自研芯片K3V2用到自家手机上，但芯片发热严重，手机就像暖手宝，据说愤怒的任正非当着众多高管，把这款手机狠狠摔在余承东脸上，还留了一句话，要是做不好手机，你就从这楼上跳下去，余承东坚决用旗舰手机奶自家芯片的做法，顶了多大压力，可想而知，万年海思的嘲讽，深深烙印在每个使用海信芯片的机器上，海思团队背负的不止是芯片的成败，还有华为手机的口碑，每位工程师都憋着一股劲儿，夜以继日地研发，2014年初，麒麟910芯片问世，从命名看大有和高通骁龙一争高下之意，麒麟920芯片一雪前耻，终于在性能上，战平上一代高通旗舰芯片。
然而胜利的曙光刚刚出现，王劲，那个撕开高通防线的核心人物，从美国出差回来就连轴开会，过于劳累，猝然长逝，年仅42岁，麒麟芯片没有辜负王劲的付出，搭载麒麟925的Mate7一机难求，万科总裁郁亮问了一圈，加价都买不到，只好冲到余承东办公室，硬是抢了一部，Mate7全球销量超750万，不仅让华为打开高端市场的大门，还赢得消费者的口碑，由此麒麟芯片成为华为手机一大卖点，海思得以快速发展，从之后的翻身之作麒麟950，到只有指甲盖大小，集成69亿个晶体管的麒麟980，腾飞的中国麒麟，一步步超越高通的骁龙，从被国际巨头们按地摩擦，到在高端手机芯片市场上，与苹果，高通，三星四足鼎立，海思麒麟上演了一场华丽的逆袭，严格来说，海思是一家只负责芯片设计的公司，但是即便如此，华为也成为国内唯一敢对高通说不的手机厂商，而麒麟只是海思这座冰山的一角。
峰回路转——海思亮剑
华为海思并非像外界想的那般所向披靡，2014年，刚成立的海思半导体，对芯片业务运作，一无所知，一群工程师经历了闭门造车的过程，被寄予厚望的海思从成立起，连亏了十年，因此有人说，要不是背靠华为这颗大树，海思早就凉了，SIM卡芯片是海思打响外销芯片的第一枪，不走运的是，立项时一片尚能卖10美元，等研发出来后，一片跌到了不足1元人民币，于是，海思果断砍掉了这个业务，屋漏偏逢连夜雨，网络安全芯片，数字电视芯片，接连研发失败，而海思引以为傲的安防芯片，走向市场的第一步，亦是无奈之举，海思起初做视频编解码芯片，但芯片做出来后，不知道用到哪里，海思决定在华为视频会议的电视上尝试，但这是领导用的产品，除了问题难辞其咎，自家产品不给力，只好出去找市场。
殊不知峰回路转，海思一脚踏进安防大门，2007年，海思拿下大华20万片视频解码芯片合同，2010年，海思搞定了全球安防摄像头老大海康威视，赢得口碑后，海思安防芯片一路高歌猛进，到2014年，已占据全球超过一半的市场，在安防芯片取得进展的同时，华为的数据卡业务，却被高通基带芯片卡了脖子，2007年，海思决定自研巴龙系列问世，搞基带芯片到底有多难呢，英伟达，英特尔先后退出移动处理器领域，就是因为在基带问题上遇到了麻烦，而手机厂商中，能同时做芯片和基带的不超过两家，却只有华为敢和高通抗衡，而华为坚持用旗舰机奶自家芯片的做法，促使海思芯片快速成长，回顾海思一路发展史，上至华为最高决策者任正非，下至海思直接负责人，没有谁因为海思亏损就想放弃造芯这条路，华为连续多年，把超过10%的营收投入到研发，最终十年磨一剑，巴龙出鞘，抗衡高通，华为造芯二十八年，正是这群华为芯片工程师，负重前行，当美国亮出禁供的技术霸权杀手锏，华为才有了亮剑的底气，而这也不仅仅是华为的危机，它更像是一面镜子，折射出整个中国半导体产业的软肋，在危机时刻，一批批有担当的互联网公司，纷纷入局。
芯火燎原——群雄并起
BAT为何集体布局AI芯片，过去我们一直以为造芯是硬件公司的事儿，但从国外的谷歌微软，再到国内的BAT，互联网企业开始在AI芯片领域抢滩登陆。BAT中，百度是最先入局芯片的，2018年推出用于无人驾驶图像识别的AI芯片——昆仑，做AI芯片最需要算力，而在这一方面，阿里更胜一筹，早在2009年，马云成立阿里云，每年砸十亿，阿里云计算一步步超越谷歌，跻身全球前三，阿里在芯片领域广撒网，先后投资寒武纪，深鉴，翱捷科技等芯片企业，2017年成立达摩院，阿里迈出造芯第一步，3年投入1000亿，云集300多位科学家，全球成立8所实验室，2018年收购中天微成立平头哥半导体，这是马云亲自取的名字，希望阿里造芯能像蜜罐那样，生死看淡，不服就干，平头哥不负众望，以古剑命名的玄铁910CPU，含光800芯片问世，并有望在2至3年内，打造一款真正的量子芯片。
相比百度阿里，腾讯造芯，可谓珊珊来迟，直到今年三月份才成立公司，准备造芯片，BAT入局，注重算力的AI芯片领域，有自身累积多年的算力领域，和西方的企业站在同一起跑线上，大厂们研发的都是专用芯片，百度的昆仑芯片意在布局无人驾驶，阿里的含光和玄铁芯片用于物联网设备，是实现万物苏醒计划的一环，BAT们纷纷开启中国的造芯运动，有极大的示范与引领效应，显然要扭转中国芯受制于人的局面，不仅仅需要一个中芯和华为，还需要千千万万颗中国芯。 