Binder、HwBinder 和 VndBinder

碰到研究过 Android 进程间通信的朋友，我通常喜欢请教 Binder 相关的问题。但是，太细节的问题有点吹毛求疵了，对于本质的理解是我期望的。标题的问题通常是我最喜欢问的一个。

Android 8.0 以后的版本中，Binder有哪几种？它们都是怎么使用的？

IPC 域	说明
/dev/binder	框架/应用进程之间的 IPC，使用 AIDL 接口
/dev/hwbinder	框架/供应商进程之间的 IPC，使用 HIDL 接口 供应商进程之间的 IPC，使用 HIDL 接口
/dev/vndbinder	供应商/供应商进程之间的 IPC，使用 AIDL 接口

为什么会存在这三种 Binder？

Android 8.0 重新设计了 Android 系统框架，引入 Treble 机制。在新的架构中，引入了 HAL 接口定义语言（HIDL），提供了独立的供应商分区（vendor），以及供应商原生开发套件 (VNDK)。通过这些新技术，可以将系统框架与供应商实现分隔开来，使得用户可以独立替换分区镜像，以便制造商能够更轻松、更快速地更新 Android 系统。

Treble 的引进，使得 system 和 vendor 分区间无法直接访问，导致原有的 Binder 机制不能继续使用。因此将 Binder 拆分为 Binder、HwBinder 和 VndBinder，用于在 system/system、system/vendor 和 vendor/vendor 之间进行进程间通信。三种 Binder 的使用如下图所示，

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三种 Binder 使用的资源有什么不同？

这个问题的答案已经在上图中，可以归结为以下几点：

	Device node	Binder Library	Service	Interface Language
Binder	/dev/binder	libbinder	servicemanager	AIDL
HwBinder	/dev/hwbinder	libhwbinder	hwservicemanager	HIDL
VndBinder	/dev/vndbinder	libbinder	vndservicemanager	AIDL

为什么会引入 HwBinder？

HwBinder 引入的本质还是 Treble 机制的使用，这使得 system 和 vendor 分区相互隔离。在 Android 8.0 之前，Android HAL 与系统框架是紧耦合的，它们打包在一个镜像里。HAL只是一个个的so库，framework 通过打开动态库来调用 HAL。 为了适配 HwBinder，Android 8.0 同时引入了 HIDL，用于建立 framework 和 HAL 间的通信。

经过这个改变后，HAL 可以同时服务于 system 和 vendor。而 HAL 的实现位于 vendor 分区，通过 HwBinder 可以确保 system 和 vendor 独立升级，而不会影响 HAL 的调用。

三种 Binder 在驱动实现上有什么不同？

三种 Binder 除了设备节点不同以外，驱动实现是相同的。

参考文档：

使用 Binder IPC

Android10.0 Binder通信原理(一)Binder、HwBinder、VndBinder概要