多层PCB板内层黑化处理也可以这么简单

对于PCB厂家来说PCB多层板的话由于是多层板那么内层黑化就是个很棘手的问题，那么该怎样黑化才好呢？黑化又有什么作用呢？

    黑化的作用：钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂板与内层铜箔之间的结合力;

    抗撕强度peelstrength

    PCB多层板一般内层处理的黑氧化方法：

    PCB多层板黑氧化处理

    PCB多层板棕氧化法

    PCB多层板低温黑化法

    PCB多层板采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermalstress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;

    一、棕氧化：

    PCB厂家多层板黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA(electrospecificchemicalanalysis)分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分;

    黑化液的一般组成：

    氧化剂亚氯酸钠

    PH缓冲剂磷酸三钠

    氢氧化钠

    表面活性剂

    或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)

    二、有关的数据

    1、抗撕强度(peelstrength)1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上

    2、氧化物的重量(oxideweight);可以通过重量法测量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2

    3、通过相关的变数分析(ANDVA:theanalysisofvariable)影响抗撕强度的显著因素主要有：

    ①氢氧化钠的浓度

    ②亚氯酸钠的浓度

    ③磷酸三钠与浸渍时间的交互作用

    ④亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用

    抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关。

    氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大;