PADS Layout 封装绘制

创建一个SOP-16的CH340G的封装和一个2P的排针封装

首先打开PADS Layout VX2.5

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点击工具 – PCB封装编辑器

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增加 PADS Logic 中创建的库

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如果没有加载,则需要点击管理库添加

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输入um 切换到mil 单位

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双击Name Type 修改

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修改栅格大小和显示栅格大小 g5 和 gd5

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点击端点,创建焊盘,选择表面贴装

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点击鼠标就会放置一个焊盘

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输入 umm 将单位调整到 mm单位

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双击焊盘选择焊盘栈

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设置焊盘大小和方向

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Ctrl + c后Ctrl + v 复制一个焊盘,修改坐标并设置为椭圆形

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点击2号焊盘后右击选择 分布和重复...

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点击确定将会快捷复制相同的焊盘

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点击8号焊盘输入 so 原点将定位到8号焊盘

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然后复制一个焊盘,双击9号焊盘设置坐标

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然后在输入 so 将原点定位到9号焊盘

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右击分布和重复...

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设置对应数据

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点击确定

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焊盘已经画好,接下来绘制丝印

选择 2D线

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右击选择矩形

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再次设置,准备添加圆弧

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再次设置原圆形画一个圆

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然后右击选择形状

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选中刚才的丝印设置到顶层丝印层

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在右击回来选择任意选择

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保存封装

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然后为元件添加封装

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CH340G 的 SOP-16封装制作完成

 

制作2P排针封装

点击 文件 -- 新建封装

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同样设置字体大小,来回切换mil和mm单位

然后双击焊盘栈内设置焊盘数据,必须将三个层都选设置成一样的参数

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设置完成样式

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复制一个设置为圆形焊盘,并设置坐标

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然后添加丝印

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将丝印调整到顶层丝印层,然后保存,为原件添加封装

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个人见解,感谢阅读。

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