CoM-Px30|RK3358开发初步连载-Andorid系统固件的烧写（三)

产品特性

• 采用Rockchip公司Cortex-A35四核PX30处理器，运行最高速度为1.3GHZ；
• 支持Mali-G31GPU，支持OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0
• 支持1080P 视频编码，支持H.264,VP8；多格式1080P 60fps视频解码 (H.265,H.264,VC-1, MPEG-1/2/4, VP8) 
• 支持双屏异显；支持RGB888/LVDS/MIPI-DSI，分辨率最高1920x1080；
• 支持SDIO3.0，USB2.0 HOST&OTG，4路I2C，6路UART，2路SPI，8路PWM
• 支持512-2G  Bytes DDR3 SDRAM；
• 支持EMMC 4G-32G大容量电子盘，可启动；
• 可定制宽温产品，替换AM335X
• 稳定的操作系统的支持，可预装Android8.0或者LINUX 4.4；
• 超小体积，邮票孔设计160pins， 尺寸为:45*45MM

CoM-PX30|RK3358的部件组成图：

 

  EVB-PX30简单介绍和功能图：

工业宽温设计，工作更稳定：

CoM-PX30 隶属于盈鹏飞嵌入式Computer-on-Module (CoM)系列，该产品集成了四核 Cortex-A35 1.3GHz(MAX)  PX30 处理器，稳定运行Android 8.0/Ubuntu 20.04/Linux 4.4。 CoM-PX30提供了3.3V I/O接口，可提供宽温的工业组件，运行于条件恶劣的工业现场！ 

提供开发套件，可快速应用 

开发套件中包括主板、各种LCD配件，提供开发工具以及API函数、参考代码、详细的使用手册，让客户快速上手。

 3 Android固件烧写

烧写固件到eMMC，瑞芯微提供了多种烧写方式， Windows和Linux系统中各有升级工具，其中Windows系统的升级工具可分为调试阶段和量产阶段两种。

固件可分为分区固件和统一固件，如下：

 一般地，统一固件包含所有分区固件（package-file文件中选择要打包成update.img的分区文件）。烧写统一固件升级可以一步达成烧写的目的，使用方便。有时，只改变某个分区固件的文件，在这种情况下烧写分区固件高效率更高。

3.1 使用Windows工具升级

3.1.1 安装rockchip USB驱动

使用Windows工具升级，先安装rockchip USB驱动——DriverAssitant_v4.5。双击DriverInstall 运行，弹出图3-1所示窗口，点击驱动安装，开始安装驱动，完成成功弹出图3-2所示提示             

                                      图3-1                                                                             图3-2

说明：驱动安装于Windows 7 64位 旗舰版，其他版本的Windows安装方法一样。

EVB-PX30有三种启动模式，分别是：

• Normal模式
• Loader模式
• MaskRom模式

Normal 模式就是正常的启动过程，各个组件依次加载，正常进入系统。

在 Loader 模式下，bootloader 会进入升级状态，等待主机命令，用于固件升级等。要进入 Loader 模式，必须让 bootloader 在启动时检测到 RECOVERY（恢复）键按下，且 USB 处于连接状态。有两种方法可以使设备进入升级模式:

• 一种方法是设备先断开电源适配器和Micro USB数据线的连接：

① USB数据线Type A一端连接PC，MINI USB一端连接开发板MINI USB母口;

② 按住设备上的 RECOVERY （恢复）键不放；

③ 接上电源

④ 大约两秒钟后，松开 RECOVERY 键。

• 另一种方法，无需断开电源适配器和Type-C数据线的连接：

① USB数据线Type A一端连接PC，MINI  USB一端连接开发板MINI USB母口;

② 按住设备上的 RECOVERY （恢复）键不放；

③ 短按一下 RESET（复位）键；

④ 大约两秒钟后，松开 RECOVERY 键。

MaskRom 模式用于 bootloader 损坏时的系统修复。

一般情况下是不用进入 MaskRom 模式的，只有在 bootloader 校验失败（读取不了 IDR 块，或 bootloader 损坏） 的情况下，BootRom 代码就会进入 MaskRom 模式。此时 BootRom 代码等待主机通过 USB 接口传送 bootloader 代码，加载并运行之。

如何进入MaskRom模式，参考8.2进入MaskRom模式。PX30的启动流程如图3-3：

 图3-3

主机应该会提示发现新硬件并配置驱动。打开设备管理器，会见到新设备”Rockusb Device” 出现，如下图3-4。如果没有，则需要返回3.1.1节重新安装驱动，注意安装前先点击“驱动卸载”，卸载驱动。

图3-4 

 3.1.3 调试阶段烧写

在调试阶段，烧写使用AndroidTool。右击AndroidTool_Release_v2.58目录中AndroidTool，右键快捷菜单中选择以管理员身份运行，如果设备正常连接，瑞芯微开发工具v2.58显示“发现一个LOADER设备”，如图3-5所示。

图3-5 

发现LOADER或MASKROM设备后，则表示进入烧写状态。固件可选统一固件update.img或分区镜像，以下分别介绍。

• 烧写统一固件 update.img烧写分区镜像

① 切换至“升级固件”页；

② 点击“固件”按钮，在弹出的窗口中选择目标固件；当固件加载完成，升级工具会显示详细的固件信息；

③ 点击“升级”按钮开始升级。

④ 升级工具提示“下载固件成功”，烧写完成。如图3-6所示：

图3-6 

注意：① 如果升级失败，可以尝试先按“擦除Flash”按钮来擦除 Flash，然后再升级。

② 如果所烧写的固件laoder版本与原来的机器的不一致，请在升级固件前先执行“擦除Flash”。

• 烧写分区镜像

① 切换至“下载镜像”页；

② 勾选需要烧录的分区，可以多选；

③ 确保镜像文件的路径正确，需要的话，点路径右边的空白表格单元格来重新选择；

④ 勾选烧录项，确认烧录项前面的地址正确，如果地址为零，可以通过选择“Parameter”分区表进行分区信息加载 ；

⑤ 点击“执行”按钮，开始烧录。

⑥ 烧写完成，右侧提示“下载完成”，如图3-7所示:

 图3-7

更多关于开发工作的操作，请查阅烧录工具目录下的《Android开发工具手册_v1.2.pdf》。

提示：烧写分区镜像，要使用打包过的镜像，即rockdev/Image-rk3326_evb/ 下的镜像。执行脚本build.sh 全局编译，调用mkimage.sh对镜像文件大小处理。如果直接使用编译目录下的文件，可能导致系统不能启动。

3.1.4 量产阶段烧写

在量产阶段，使用工厂工具烧写。操作步骤如下：

① 右击FactoryTool，在右键快捷菜单中选择以管理员身份运行；

② 点击固件按钮，在弹出的资源浏览器中选择要烧录的update.img；

③ 确认设备识别是否正常，如果正常则显示设备类型（Loader或Maskrom）和设备ID；

④ 点击启动开始升级固件，升级过程中升级信息栏显示烧写进度；

⑤ 烧写成功，右侧显示ID和时间。如图3-8所示：

 图3-8

说明：①可同时连接多台设备，进行一拖多烧写，提高工厂烧写效率；

② 仔细阅读工厂工具中的友情提示。

3.2 使用Linux工具升级

3.2.1 安装升级工具

① 解压Linux_Upgrade_Tool_v1.31.zip

在Linux主机执行：

$ unzip Linux_Upgrade_Tool_v1.31.zip

② 添加upgrade_tool到Linux系统的可执行环境中

$ sudo cp Linux_Upgrade_Tool_v1.31/upgrade_tool /usr/local/bin/

③ 增加可执行权限

$ sudo chmod +x /usr/local/bin/upgrade_tool

④ 将配置文件config.ini保存到$HOME/.config/upgrade_tool/目录

注：upgrade_tool工具，亦可解压、增加执行权限 ，以 ./upgrade_tool 方式执行。

3.2.2 烧写

upgrade_tool 工具支持两种运行模式:命令行模式和工具模式。运行 upgrade_tool 直接跟命令参数则进入命令行模式执行，可以支持命令行下直接执行的命令有：UF、UL、DI、DB、WL、EF、RD、SD 和 TD。运行 upgrade_tool 不带任何参数则进入工具模式。

注:命令行模式只支持单台设备操作,如果有多台设备同时连接,指定操作某一台请使用工具模式。

命令行模式烧写统一固件 update.img：

$ sudo upgrade_tool uf update.img

注：如果升级失败，可以尝试先擦除后再升级

# 擦除flash 使用ef参数需要指定loader文件或者对应的update.img

$ sudo upgrade_tool ef update.img

• 命令行模式烧写分区镜像

① $ sudo upgrade_tool di -b /path/to/boot.img

② $ sudo upgrade_tool di -k /path/to/kernel.img

③ $ sudo upgrade_tool di -s /path/to/system.img

④ $ sudo upgrade_tool di -r /path/to/recovery.img

⑤ $ sudo upgrade_tool di -m /path/to/misc.img

⑥ $ sudo upgrade_tool di resource /path/to/resource.img

⑦ $ sudo upgrade_tool di -p  /path/to/parameter   

⑧ $ sudo upgrade_tool ul  /path/to/MiniLoaderAll.bin

说明：①烧写boot.img；②烧写kernel.img；③烧写system.img；④烧写recovery.img；⑤烧写misc.img；⑥烧写resource.img；⑦烧写parameter；⑧烧写MiniLoaderAll.bin

• 工具模式烧写

① 执行upgrade_tool 选中设备，如图3-9所示：

 图3-9

② 烧写分区镜像（以recovery.img为例），烧写命令及结果如图3-10所示：

图3-10

烧写统一升级固件，烧写命令及结果如图3-11所示：

图3-11

说明：仔细阅读upgrade_tool的使用信息，有助于熟练使用该工具，如图3-12所示。更多操作请参考《Linux 开发工具使用手册Version 1.31》。

图3-12