工程技术x计算机科学，TOP期刊Transactions on Industrial Electronics(TIE)，投稿流程介绍

Transactions on Industrial Electronics期刊介绍

Transactions on Industrial Electronics简称TIE，是机械领域中的TOP期刊，算是工程技术和计算机科学的交叉学科。影响因子6到8（机械类型的期刊都不高）。投稿周期大都8到12个月。一般来讲，三个月返回一次审稿意见，来回几个re-battle，差不多一年的投稿周期，算是比较长的了（毕竟TOP期刊）。

信息来自LetPub

投稿流程介绍

本文主要介绍TIE的投稿流程以及相关注意事项，方便大家投稿。

投稿网址

投稿系统是ScholarOne Manuscripts，TIE投稿网址

这里大家最好选择机构邮箱，或者校园邮箱注册，方便关联OCRID，以及投稿过程中，仅支持机构邮箱。否则将会拒稿。投稿须知和投稿网址的醒目位置都提到了这点。后续还会说其他注意事项。

投稿主页面

注册后，进入主界面，点击上方的Author，即可点击Begin Submission开始投稿。（这里因为我投过一篇了，所以再投就点下面的start new submission）

Submission step 1

这里也可以下载投稿的风格要求和格式要求。包括LATEX版本和Word版本，投初稿的时候，文章的PDF版本即可。对于会议已经接受的文章，需要有至少30%的内容增加才行。
Type：regular paper就是正常的文章，4到8页的页数要求。letters就是短文，最长四页。
Tile 和 Abstract就不用多说了，复制粘贴文章中的OK。

Submission step 2

这里就是上传文章的PDF版本。同时注意新的投稿不能超过八页（paper），超过半页可以容忍。

首先Manuscript选择我们电脑上的投稿文章的PDF文件即可。这里我有一个附录，所以选择的Other的类型，里面还有一个Author
's response to Reviews，回复审稿人的时候用得到。然后点击Upload Selected Files上传文件就行。上传过程大概20——30秒。

上传后可以删除重新上传，顺序需要文章主体在前（这里是CRAB-0），顺序会影响后面的文档生成。特别注意Manuscript只能有一个。

Submission step 3

Manuscript Subject：这里选择一个相关的大类即可。这里我选择的Diagnosis and Monitoring（我是故障检测方向的）
keywords：关键词，上限三个，可以选择已有的，我是做自己创建的。
IEEE Member 和 IES Member 有就选yes。

Submission step 4

添加作者需要机构邮箱，（其实这里需要作者注册一下scholarone manuscript，即注册成为作者，然后关联OCRID），这里注册了作者并且关联了OCRID之后，才能通过邮箱的检索到，并添加成为如图中展示的作者信息。
下面两个需要勾选的框，第一个是说所有作者需要机构邮箱，第二个是确定作者的数量，一经确定，不能再修改了。

Submission step 5

首先添加基金的，可能找不到基金组织，自己编辑即可，并且填下基金号码。
接着是超页提醒，paper不能超过8页（但是8.5页是允许的，我的就是，后续直接拒了我会更新的），然后就是彩图，网络的出版物是默认彩色的。

以及其他的一些附录之类的，做数据的可能有DATA associated with。

人道实验相关的，但是我们没有。

Submission step 6

检查所有信息。

然后点击view PDF proof就可以看到是否正确生成了review的文件。

结语

大致流程如上所示，其他的需要注意的，后续遇到了随时更新，以及可能存在不正确的地方，望大家指正。
谢谢大家。

2022.03.16再更新

• TIE期刊不接受超页的，8.5页的页数是初次投稿的文章页数上限，包括附录。（就是看你最后生成的那个文件，除了首页没有超过8.5）
• TIE期刊对所有试验在公共数据集上进行的文章，需要文中有experimental verification，即包含除PC以外的实验验证，包括自己收集的数据集以及自己搭的实验台进行验证，否则就会reject。