亚马逊云科技re:Invent推出高性能服务器芯片Graviton 3E

美国东部时间11月28日举行的re:Invent 2022 Keynote活动上，亚马逊旗下云计算部门亚马逊云科技宣布推出全新基于ARM架构、自研的高性能计算服务器CPU芯片Graviton 3E，同时发布第五代Nitro网络芯片硬件，借此提升云端虚拟机的计算效率，并支持天气预报、基因测序等场景任务。 

亚马逊云科技高级副总裁彼得·德桑蒂斯(Peter DeSantis)表示，亚马逊云科技希望客户用新的Graviton 3E处理器执行更多任务，从而获得高性能计算能力。

据悉，亚马逊在2015年收购了芯片制造商Annapurna Labs，随后启动其自研芯片设计工作，隶属于亚马逊云科技部门，主要作用是降低芯片采购成本、解决算法和数据安全保护等。2021年，亚马逊云科技业务净销售额为622.02亿美元，同比增长37%，是全球最大的云计算提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一。

在发布多款自研芯片之后，目前，亚马逊云科技的自研芯片主要包括四大业务线：网络安全芯片Nitro系列、服务器芯片Graviton系列、人工智能（AI）推理芯片Inferentia、AI训练芯片Trainium系列。

具体来说，相比2021年发布具有550亿个晶体管的服务器芯片Graviton 3，新的Graviton 3E在性能上有较大提升，包括并行负载执行效率（HPL）最高提升35%，用于金融相关运算执行效率提升30%。而且，亚马逊云科技还为这款新芯片提供新的EC2实例类型设计支持，包括C7gn、R7iz与Hpc7g，从而对应不同服务器整合需求。

在虚拟化应用部分，Graviton 3E芯片可组成最多64组虚拟CPU，并具有128GB存储容量，最快将在2023年初开始部署应用。DeSantis表示，新的处理器在某些高性能计算能力上是现有Graviton芯片的两倍，当与其他亚马逊云科技技术结合时新芯片的性能提高20%。

与此同时，在这场活动上，亚马逊云科技还推出新Nitro v5网络安全芯片和硬件管理系统。相比前代，Nitro v5每瓦性能提高40%，每台设备转发（PPS）性能提高60%，新的定制Nitro芯片晶体管数量也增加了一倍。

而针对不同企业部署应用需求，亚马逊云科技依然与英特尔合作第十代Intel酷睿Xeon处理器组成的定制化服务器机柜设备。DeSantis指出，即便有自研产品，亚马逊云科技与英特尔、英伟达、AMD这些芯片合作伙伴仍然处于良好合作状态，并计划继续提供基于这些芯片厂商的高性能计算芯片相关服务。