傻白入门芯片设计，盘点计算机体系结构顶会

目录

一、集成电路/半导体领域的三大顶会：

（1）ISSCC

 （2）IEDM

（3）VLSI

二、计算机体系结构四大顶会

（1）ISCA

（2）HPCA

（3）MICRO

（4）ASPLOS

三、总结

---

一、集成电路/半导体领域的三大顶会：

（1）ISSCC

ISSCC — IEEE International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路会议

是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。始于1953年的ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）国际固态电路年度会议，通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。

在ISSCC60年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。比如：

• 世界上第一个TTL电路 (1962年)
• 世界上第一个集成模拟放大器电路(1968年)
• 世界上第一个1kb的DRAM (1970年)
• 世界上第一个CMOS electronic wristwatch (1971年)
• 世界上第一个8-bit microprocessor (1974年)
• 世界上第一个32-bit microprocessor (1981年)
• 世界上第一个1Mb的DRAM (1984年)
• 世界上第一个1Gb的DRAM (1995年)
• 世界上第一个集成 GSM transceiver (1995年)
• 世界上第一个GHz的微处理器 (2002)
• 世界上第一个多核处理器 (2005年)等等

官网：ISSCC - International Solid-State Circuits Conference

 （2）IEDM

IEDM — International Electron Devices Meeting IEEE国际电子元件会议

始于1955年，每年12月在美国旧金山或华盛顿哥伦比亚特区其中一处举行的年度电子会议 (2016年开始，只在旧金山召开，2015年是在华盛顿召开的最后一年)。

此会议作为一个论坛，在其中报告半导体、电子元件技术、设计、制造、物理与模型等领域中的技术突破。IEDM将世界上工业界与学界的管理者、工程师和科学家聚在一起讨论纳米级CMOS晶体管技术、先进内存、显示、传感器、微机电系统元件、新颖量子与纳米级规模元件、粒子物理学现象、光电工程、功率与能量收集元件、高速元件、制程技术、元件模型化与模拟。会议也涵盖硅、化合物、有机半导体与新兴材料系统元件的讨论和简报。

官网：IEDM (ieee-iedm.org)

（3）VLSI

VLSI — IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits 超大规模集成电路研讨会

是全球半导体行业与ISSCC齐名的最重要会议，每年都会有来自半导体业界和学术界最顶尖的研究成果发表，从这些研究成果中也可以看到全球半导体行业的发展。

官网： VLSI Symposium | Symposium on VLSI Technology and Circuits

二、计算机体系结构四大顶会

（1）ISCA

ISCA — International Symposium on Computer Architecture 计算机体系架构

体系结构领域的顶级会议，由ACM SIGARCH(计算机系统结构特殊兴趣组)和IEEE TCCA(计算机架构技术委员会)联合举办。ISCA创办于1973 年，历史悠久的老牌体系结构顶会，在计算机领域的各种应用和人才遍地开花、大数据与深度学习引发新的发展浪潮的当代，其规模也有所扩大 。

ISCA是CCF 推荐A类会议，Core Conference Ranking推荐A*类会议，H5 index为56。ISCA是计算机系统结构领域最顶级的会议之一，包括谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用。

官网：Welcome to Iscaconf.org

（2）HPCA

HPCA — International Symposium on High-Performance Computer Architecture 高性能计算机架构

是体系结构/高性能计算领域最重要的学术会议之一，基本上都是最顶尖的研究小组在上面发文章。HPCA为CCF A类，Core Conference Ranking A*类会议，H-5指数53，Impace Score 6.93，录取率常年在20%左右。该会议历史悠久，几十年的举办历史中，国内只13年在深圳举办一次，绝大多数举办地在美国。

官网：IEEE Symposium on High Performance Computer Architecture (hpca-conf.org)

（3）MICRO

MICRO — IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture 微架构

介绍和讨论微体系结构、编译器、硬件/软件接口以及高级计算和通信系统设计的主要论坛。MICRO是CCF A类会议，H5指数45，Impact Score高达6.76，在体系结构领域具有极高的评价。MICRO的目标是将微体系结构、编译器和系统领域的研究人员聚集在一起进行技术交流。

官网：MICRO: Home (microarch.org)

（4）ASPLOS

ASPLOS — International Conference on Architectural Support for Programming Languages and OperatingSystems 编程语言和操作系统的体系结构支持国际会议

ASPLOS是计算机系统领域的顶级国际会议，涉及体系结构、编程语言和操作系统等多个方向，尤其重视不同方向之间的交叉，该会议曾推动了多核处理器、虚拟化、RAID、RISC、深度学习处理器等计算机系统领域的核心创新，在学术和工业界都有巨大的影响力。从1982年创办至今的三十多年里，ASPLOS推动了多项计算机系统技术的发展，包括（但不限于）RISC、RAID、大规模多处理器、Cluster架构和网络存储等。 

官网：ASPLOS 2023 – Vancouver, Canada — March 25-29, 2023 (asplos-conference.org)

三、总结

 A/H/M/I是体系结构领域的四大顶会，专注于计算机体系结构的设计，常见的方向是CPU设计，内存协议设计，领域定制计算，存算一体等。总的来说，研究如何算，如何传，如何存。验证手段也不一定需要流片，模拟器和FPGA均可。
ISSCC是集成电路领域的顶会，公司把A/H/M/I的精华和实际情况相结合，做成产品，然后会在上面发表，所以ISSCC要求必须流片。