lm1117稳压芯片知识总结

LM1117芯片是一款正稳压LDO芯片，芯片自带过流保护，输出电流可达800mA，最小压差在1.3V左右。对于LDO芯片，因为其效率低，因此发热是一个必须考虑的问题。
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1.那么常规设计中，LM1117到底可以输出多大的电流呢？

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要想计算实际使用时LM1117的输出电流，我们需要知道LM1117的最大功耗，那么我们必须首先知道一些关于热阻的概念。芯片功耗大，则发热严重。轻则降低芯片的使用寿命（芯片的工作温度增加，则寿命会降低）；重则芯片烧坏，因为基于半导体硅si等芯片的结温一般为150℃。
芯片的温度增加，一般只要结温不超过其耐温值，芯片不会损坏。因此散热与热传导是一个需要考虑的设计。散热的快慢的衡量标尺是热阻参数，它是衡量芯片散热性能的主要指标，热阻越小，表明散热越快。想一想电阻的概念。芯片的结温的传递，不外乎传递到芯片的壳体表面、周围空气、芯片下面的PCB电路板上，其对应的热阻参数有RθJC、RθJa、RθJb。J是junction，结温。C是case的意思，壳体。b是board，电路板pcb。
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2. 如何计算LDO芯片的功率。

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首先明确一下，不同的工作温度，芯片的最大功耗P是不一样的，其与周围温度，芯片的结温有关。需要采用此公式。TJ-TJA=RθJA*P。
对于LM1117芯片，Tj的最大温度为125，RθJA的值为61左右。可以看芯片资料。
我在设计中用5V转3.3V采用了LM1117芯片，假如其芯片的Vout端实际输出电流为500mA，其功耗的计算如下：P=(Vin-Vout)Iout+VinIgnd
对于Ignd，由于芯片资料没给处数值，其电流相比Iout可忽略。因此P=(5-3.3)*0.5=0.85W
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3.LM1117芯片的最大功耗。

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根据TJ-TJA=RθJA*P。推导出 P=（TJ-TJA ）/RθJA。
根据芯片资料，TJ最大125摄氏度，则Pmax=（125-25）/60=1.6w左右
这是芯片的最大功耗。RθJA是理想情况下的热阻系数。这里的理想情况是芯片贴在PCB上后，PCB面的散热性能无限好，相当于增加了一个无线大面积的热衬底。实际我们使用时，不会这样设计，因此RθJA数值要比60大不少。

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4.LDO芯片的分压电阻如何选择？

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根据芯片资料，芯片正常运行，其对负载是有要求的，其输出电流最小为10ma，那么我们在设计时，需将分压电阻进行调节。
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5.LM1117如何进行负压设计？

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在实践中，后期更新。