我的第一篇博文

我的第一篇博文

本人青岛科技大学 电子信息科学于技术专业大三学生，最近想尝试写写东西，因为快要考研了，之前就很想写一写技术文章，当然我还是一个小白，写的东西不具备技术性和价值性，但是以后可以学习更多的东西来分享。
因为我之前学过AD，也做过一些东西，所以我的第一篇博文先用来写一下我积累的AD软件的知识。

关于拼版工艺

拼版工艺指的是那些小板放在一块，制作PCB时制作在一张板子上，预留好切割印记好人工掰断的工艺。节省成本

常用名词

V-Cut

邮票孔

1. V-CUT就是V型切割，从两面切两个V型出来

V-CUT通常要加工艺边和定位孔（四个）和光学孔。(光学孔是用来分上下的，一般矩形拼版不易分上下时采用三个光学孔来表明上下)

2. 在PCB拼版时需要在分板的位置打一些尺寸较小的非金属化孔。这些孔通常叫做邮票孔邮票孔常用直径大小为0.8mm的非金属化孔（非金属化孔是指孔径和焊盘大小一样的通孔），其间距大约1.1mm左右，孔的个数为5个为宜。

适用范围

V-CUT适用于规则形状，直来直去的长方形等

邮票孔适用于不规则形状

关于板层一些内容

盎司和铜的厚度

• 1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。计算方法是

$$l=\frac{m}{\rho s},可以得到1oz重量是28.35g，\rho =8.9g/cm3,s=929.0304c{m}^2$$

关于走线的一些内容

蛇形线

1. 等长调节

• 等长调节可以对网络类内的网络等长调节，所以如果需要几个特殊的网络实现阻抗匹配等，需要将这几个网络添加到一个类，然后可以在等长调节也可以对差分对进行等长。做法是首先在原理图中设置差分对 注意差分对一定要以网络名+_N(_P) 结尾。
• 在PCB界面可以查看添加的网络类和差分对，布线完成后可以检查最大线长。然后再使用等长调节查看匹配进度。
• 最后可以在规则中对添加的类和差分对做约束，可以设计匹配公差和 组内匹配 。当然也可以按Tab 键修改参数。

线宽与电流的关系

15-25A对应1平方毫米，大部分PCB的铜箔厚度为35um它乘上线宽就是截面积。

那么对于10mil线宽。$S=0.035\times 0.254\approx 0.009m{m}^2$ 也就是0.225A电流

那么1A电流的话需要40mil 。其实40mil其实是可以承受1~3A电流。由此我们得出的结论是，电流和线宽的计算公式并不是线性的。还要根据一定的经验计算,推荐一篇文章
https://blog.csdn.net/zhy295006359/article/details/77412566

关于导出文件的一些内容

Gerber

• Gerber文件是要发给制板厂得文件还有钻孔文件，而坐标文件和装配文件都是发给贴片厂，一般坐标文件导出txt文件，装配文件为 PDF文件

常用快捷键

因为常用快捷键太多了，这里放一个博主的总结的。
https://www.cnblogs.com/OceanF/p/10859915.html