PCB Layout设计

一、设计准备
原理图分析,DRC检查。标准元件库的建立,特殊元器件的建立,印制板设计文件的建立,转网表。
二、网表输入
将生成的网表转换到PCB设计中。
三、规则设置
进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。
PCB布局的一般规则:
a、信号流畅,信号方向保持一致
b、核心元件为中心
c、在高频电路中,要考虑元器件的分布参数
d、特殊元器件的摆放位置;批量生产时,要考虑波峰焊及回流焊的锡流方向及加工工艺传送边。

一、布局前的准备
a、画出边框;
b、定位孔和对接孔进行位置确认;
c、板内元件局部的高度控制;
d、重要网络的标志。

二、PCB布局的顺序:
a、固定元件
b、有条件限制的元件
c、关键元件
d、面积比较大元件
e、零散元件

三、参照原理图,结合机构,进行布局

四、布局检查:
1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。
2、元件布局是否疏密有序,排列整齐。
3、元件是否便于更换,插件是否方便。
4、热敏元件与发热元件是否有距离。
5、信号流程是否流畅且互连最短。
6、插头、插座等机械设计是否矛盾。
7、元件焊盘是否足够大。
五、手工布线
参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求,修改布线,并符合相应要求。
一、走线规律:
1、走线方式
尽量走短线,特别是小信号。12mil。
2、走线形状
同一层走线改变方向时,应走斜线。
3、电源线与地线的设计
40-100mil,高频线用地线屏蔽。
4、多层板走线方向
相互垂直,层间耦合面积最小;禁止平行走线。
5、焊盘设计的控制
二、布线首先进行预连线,看一下项目的可连通性怎样,并根据原理图及实际情况进行器件调整,使其更加有利于走线。
三、检查走线
1、间距是否合理,是否满足生产要求。
2、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)。
3、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,输入线及输出线要明显地分开。
4、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的
地线。
5、后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
6、对一些不理想的线形进行修改。
7、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。
8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
六、项目检查
PCB制作初步完成,“铺铜”与“补铜”,连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识
对线路进行检查,进行补铜处理,重新排列元件标识;通过检查窗口,对项目进行间距、连通性检查。

七、CAM 输出
检查无误后,生成底片,并作CAM350检查。

到此,PCB设计就完成了,最后CAM350检查,无误后,就可以送底片了。
项目完了,作存档记录。

本文来自:我爱研发网(52RD.com) 详细出处:http://www.52rd.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=38&id=138458&star=1#171668

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