异形PCB封装

锅仔异形PCB封装

首先来一张最终效果图：

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第一步，放置一个焊盘，并把它设成top layer层，并且在该层绘制圆弧，步骤如图：

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第二步放置给圆弧阻焊层，首先在top layer层复制，在切换到Top Solder层，执行特殊粘贴命令粘贴，由于阻焊层一般比铜层宽度要大2.5mil，这里我们阻焊层宽度取比原来大3mil,步骤如图

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加阻焊层最终效果：

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第二步加上钢丝层（Top paste）,做法与添加阻焊层类似，不过钢丝层的大小和圆弧本身设置成一样大即可。
shift+s单层显示最终钢丝层效果

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最后一步，放置2号焊盘，只需要缩小一下原来焊盘放到圆弧上即可，最终效果图：

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