笔记本的构造介绍--内存

内存

内存方面，主要是针对不同类型的内存总线接口，虽然部件本身并不大，但是在某些机器里面所使用的内存总线有好多种，所以，内部结构上也有各自的特点。因为笔者所见过的类型有限，只能拿一些比较有代表意义的给大伙看看。从内存的总线结口上分，主要有SO-DIMM的普通接口，以及Micro-DIMM的小型接口，还有就是主板上集成内存芯片颗粒的。先来看看几种内存接口：

非常常见的SO-DIMM内存插槽

现在几乎所有的本子都是用这种总线的内存，这是144线的SO-DIMM。再看看Micro-DIMM：

小机型里面会用的Micro-DIMM

一般在一些12寸以下的超便携机型中用采用144线的Micro-DIMM插槽，而且一般采用这种插槽的机型有个特点，都会在主板上集成一定容量的内存颗粒，而预留一个Micro-DIMM插槽给用户扩展。大伙可能都想得到，这是受小型机机体内部究竟所限制。再来看一种插槽：

卡口式的内存接口

你是不是觉得有点眼熟？对这是前段拆解的一台SONY 505TR机型上的内存插槽，这是相当少见的一种，笔者也只在这台本子上看到过，不过这不是迅驰机型，我们只是拿来认识一下。

集成在主板上的内存：

这是集成在主板上的内存颗粒，一般集成的内存都在内存插槽下面，会用黑色的屏蔽纸贴起来。还有一种双层的SO-DIMM内存插槽，在多数大尺寸机型里面可见，其内存的插槽分上下两层叠加：

双层叠加的SO-DIMM插槽在大尺寸重量型的机型里面被采用也不为过，这样设计一个不好的地方就是，如果两根内存这样叠加在一起，虽然各不接触，但在局部空间所生产的热量恐怕不是很容易扩散。在长时间运行的情况下散热不好，势必会影响部分性能。

散热组件

这里，我们主要针对CPU的散热组件。在散热系统里面主要的一个部件就是风扇以及导热金属模块，多数情况下这两个组件是做成一体的，也有部分是分开的，形状都各不相同。先来看几款迅驰机型里面的散热套件：


EXIF版本:0220 设备制造商:NIKON 摄影机型号:E3100
光圈:f/6.8 快门:10/601 感光度ISO:100 拍照时间:2004:03:26 06:46:39


风扇与金属模块分开
这个散热系统的套件尺寸上比较大，风扇与主要导热管金属块分开。


SONY Z1CPU的散热套件


这种是比较典型的散热组件，离心式风扇与金属模块整合在一起，这样的散热效率相对上面那种散热组件来说要高，一是因为金属导热管尺寸短，CPU产生的热量在传导的过程里面自然散发的少些，散失在机体内部的热空气就少；二是风扇与金属块整合在一起，这样风扇抽进的冷空气与金属块进行热交换的面就更大了。所以，采用这种散热整合套件的最多。

同样这也是一款风扇与金属导管分开