MVC架构分析

在项目开启阶段,其中一个很重要的环节就是选架构,今天来谈谈MVC这种最常用的架构模式。
M是指业务模型,V是指用户界面,C则是控制器
MVC架构分析_第1张图片

MVC架构的任务分工为:
(1)M-model:
1.数据结构表示
2.读取本地数据
3.写数据到本地
4.处理弱业务
(2)C-Controller:
1.处理主要业务逻辑
2.处理交互事件
3.协调V-M数据流
(3)V-View:
1.展示数据
2.处理非逻辑交互事件。
根据上面描述,总之一句话概括:
M:管理数据, C:处理数据, V:展示数据。
使用MVC的目的是将M和V的实现代码分离。
MVC架构分析_第2张图片

MVCS
看名字就感觉这个MVCS架构模式是从MVC中分化出来的,事实上也确实如此。
S为Store的简称,意思为“存储,保存”。
下面来看一下多出一个S后,它们的分工有什么变化呢?
(1)S-Store:
1.负责数据的存储,数据本地持久化。
M-Model:
1.数据结构表示
2.读取本地数据
3.处理弱业务
(2)C-Controller:
1.处理主要业务逻辑
2.处理交互事件
3.协调V-M数据流
(3)V-View:
1.展示数据
2.处理非逻辑交互事件。
从上面的分工可知C,V同MVC架构是完全一样的,只有M的数据存储任务被分离了出来。即:S分担了M的数据管理任务,那么M和S其实都是数据管理的逻辑范畴了。
根据上面描述,总之一句话概括:
(M+S):管理数据, C:处理数据, V:展示数据。

MVVM
MVVM为了解决前端的响应式编程而生,由于前端网页混合了HTML、CSS和JavaScript,而且页面众多,代码的组织和维护难度复杂,所以通过ViewModel实现View和Model的双向绑定。
但是移动端不是前端,从业务处理逻辑上讲,移动端要比前端处理的逻辑更多,你问我有啥依据。你可以把手机的网断掉,进入带有离线功能的APP,一套业务走下来,没啥问题。但是用浏览器打开呢,纵然添加了缓存,也是不能将一套业务走完的。
所以说,移动端要比前端处理的逻辑多!
看到MVVM你会有疑问,为啥没有C了,是不是用这个MVVM就不需要C了呢?如果你是移动端的同学,我给你讲是有C的。
MVVM架构在移动端的完整叫法是:M-V-C-VM。
MVVM架构的任务分工为:
(1)M-model:
1.数据结构表示
2.读取本地数据
3.写数据到本地
4.处理弱业务
(2)C-Controller:
1.处理交互事件
2.协调V-M数据流
(3)V-View:
1.展示数据
2.处理非逻辑交互事件。
(4)VM-ViewModel:
1.处理主要业务逻辑
从上面的分工可知,VM分担了C中的数据加工任务,将业务处理放到了ViewModel中,其他的M,V同MVC架构完全一样。
总之一句话概括:
M:管理数据, (C+VM):处理数据, V:展示数据。
MVC架构分析_第3张图片

MVP
MVP从MVC衍生而来,从名称上看只是将C换成了P。其他都一样。而事实上呢?
它们也确实这样,P承担了C的任务而已。
区别是:它们两个的数据流向不一样
对比一下,就可以一样看出了。
MVC框架中,V的数据从Model中拿
MVP框架中,V的数据从Presenter中拿。
MVP架构的任务分工为:
(1)M-model:
1.数据结构表示
2.读取本地数据
3.写数据到本地
4.处理弱业务
(2)P-Presenter:
1.处理主要业务逻辑
2.处理交互事件
3.协调V,M数据流,从M读取数据,将数据通过接口供V调用。
(3)V-View:
1.展示数据
2.处理非逻辑交互事件。
根据上面描述,总之一句话概括:
M:管理数据, P:处理数据, V:展示数据。
MVC架构分析_第4张图片

架构从逻辑分层上讲,常见有两种:
三层架构:展示层,业务层,数据层。
四层架构:展示层,业务层,网络层,本地数据层。

架构从任务分配上讲,常见有五种:
MVC、MVCS、MVVM、MVP、VIPER

而通常在工程中,这两个维度的思想是同时存在的。
比如:三层MVC架构,四层MVC架构。
前面的层级表示逻辑分层方式
后面的形式表示任务分配方式
通过上面五种架构责任划分的介绍,我们可以知道
无论是什么架构模式,它们的区别是:任务的分配方式不同罢了。
虽然我们在任务分配后的文件和目录四不像,但是可以满足我们的业务需求和功能扩展,这就够了。
不要被形式上所限制。
那么什么是好的架构模式呢?
个人认为比较好的架构模式为:三层MVC架构
任务分配方法是以MVC任务分配方案为基础,按照一定的原则进行个性化分配。
采用如下分配原则:
1.保留当前角色的主要功能,拆分次要功能。
2.弱业务功能放到Model中,尽量不要放到Controller里去。
3.拆分出去的业务功能尽量封装成可复用组件、对象或协议。
4.控制好拆分粒度,调用接口少参或无参。

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