软件工程的顶会和顶刊

软件工程的顶会和顶刊

软件工程领域的四大顶级会议:

  • ASE (IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering)
  • ICSE (International Conference on Software Engineering)
  • ISSTA (International Conference on Software Testing and Analysis)
  • FSE (Foundations of Software Engineering)

软件工程领域的两大顶级刊物:

  • TSE (IEEE Transactions on Software Engineering)
  • TOSEM (ACM Transactions on Software Engineering Methodology)

顶级刊物

IEEE Transactions on Software Engineering (IEEE T SOFTWARE ENG, 简称 TSE )

  • 中文名:IEEE软件工程汇刊

  • 出版社:IEEE,1975年创刊

  • 期刊网址

    • http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=32
    • http://www.computer.org/portal/web/tse/home
  • 影响因子(Impact Factor):

    • 软件工程的顶会和顶刊_第1张图片

TSE是公认的软件工程领域最权威的国际学术期刊,从2013年起,TSE恢复月刊,每年一卷,12期(2008年-2012年为双月刊,每年6期,2008年之前为月刊),每期6-10篇论文,一年约80-100篇论文

TSE既有一些软件工程的理论性研究论文,也有一些经验性研究论文,这些研究对于软件系统的构造、分析和管理具有一定的意义,其范围覆盖整个软件工程研究领域。TSE论文的具体主题涵盖如下领域:

  1. 软件开发和维护方法和模型,例如:软件需求、设计和实现相关技术和原理,包括形式化和过程模型等;
  2. 评价方法,例如:软件测试和验证,软件可靠性模型,测试和调试流程,软件差错控制中的冗余设计,软件度量,评估不同领域的软件产品和过程等;
  3. 软件项目管理,例如:生产率系数,成本模型,项目进度控制和组织架构,相关标准制定等;
  4. 工具和环境,例如:特定工具的介绍,集成开发环境,包括软件架构、数据库以及并行和分布式处理等相关主题;
  5. 与系统相关的主题,例如软件和硬件的权衡等;
  6. 高水平的调查工作以及综述,例如与一个特定研究领域的历史发展情况相关的全面性综述。

TSE每期文章不多,改为月刊后每期文章一般在10篇以内,录用率较低,近年来不断有国内学者在TSE上发表论文(2012年北京大学、北京理工大学、大连理工大学、香港科技大学;2013年中山大学、北京大学、北京理工大学、暨南大学、香港科技大学均有第一作者TSE论文,2014年最新录用的论文中有微软亚洲研究院、中国科学院自动化所、香港中文大学等国内高校和研究机构的第一作者论文),可见我国软件工程领域的研究水平在逐步提高。【值得一提的是,北京理工大学刘辉老师在2012年和2013年连续在TSE上发表了两篇与代码味道识别和重构相关的论文,这也是该领域国内目前的最高水平,向高手学习,加油ing!】通常,TSE从投稿到见刊周期为两年左右(投稿到录用差不多需要1年-1年半的时间),大部分文章长度在10-20页之间(双栏排版),也有极少数文章的长度少于10页,论文要求有较强的创新性,发表难度较大

ACM Transactions on Software Engineering Methodology (ACM T SOFTW ENG METH, 简称 TOSEM)

  • 中文名:美国计算机学会软件工程和方法论汇刊
  • 出版社:ACM (Association for Computing Machinery)
  • 期刊网址:http://tosem.acm.org/
  • 影响因子(Impact Factor):1.548 (2013);JCR分区:2区
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TOSEM是软件工程领域最负盛名的学术期刊之一,基本上每年1卷,每卷4期,4期发行时间分别为一月、四月、七月和十月,TOSEM有点季刊的味道。TOSEM的征稿范围包含软件工程所有研究领域,包括在整个软件生命周期中与产品和过程细化、评估和演化相关的模型、语言、方法、机制和工具,涵盖从需求规格定义到软件维护全过程,TOSEM也包含软件形式化和一些实验性(经验性)的研究工作。TOSEM具体主题包括:

  1. 需求工程:需求获取、建模、规格说明、分析和原型设计等;
  2. 设计工程:软件架构,设计规格说明与细化,设计方法、策略和风格,设计方案的文档化等;
  3. 软件测试、分析和验证:包括用于评估软件是否满足功能和非功能需求的算法、技术和过程;
  4. 配置管理:版本控制和系统演化;
  5. 软件维护和再工程;
  6. 软件重用:构件重用技术,例如可重用构件的说明、设计和实现;
  7. 软件过程工程:过程建模、分析、定制、实施和演化等;
  8. 软件工程环境:组织结构、工具集成以及互操作性,对象管理工具、特定语言下的工具、智能工具、专用工具等,软件可视化等;
  9. 软件测量、度量和评估方法及经验研究(实证研究);
  10. 人机交互;
  11. 协作软件工程;
  12. 与分布式系统、实时系统、安全关键系统、安全系统、多媒体系统和移动计算等相关的特定软件工程技术;
  13. 与编程语言、人工智能和数据库相关的技术;
  14. 特定领域的软件工程技术;

TOSEM的影响因子看起来不高,但是它在ACM Transactions系列中已经算比较高的了,它每一年发表的论文很少。TOSEM每期3-6篇文章2013年TOSEM文章总数有大幅增加,达到30篇,2010-2011(Volume 20)以及之前的好几卷论文总数都只有10几篇,最少的一卷是12篇,每期3篇论文,有好几年都只有12篇文章)。因为TOSEM每年论文数量很少,其录用率肯定很低,,个人估计比TSE还低,希望TOSEM能够继续2013年的势头,适当增加文章总数,做到数量和质量一起提升。TOSEM中的论文大部分都是长文,单栏排版,大部分论文都在30页以上,不乏很多40页甚至超过50页的“长篇”论文。写TOSEM论文不仅需要智慧,还需要勇气!

由于TOSEM论文总量少,国内学者在TOSEM上出现的次数就更少了,不过,在2011年和2013年的论文中都有南京大学徐宝文教授团队的文章【A Revisit of Fault Class Hierarchies in General Boolean Specifications, 2011, 20(3)和A theoretical analysis of the risk evaluation formulas for spectrum-based fault localization, 2013, 22(4)】(徐教授近日已调到武汉大学软件工程国家重点实验室担任主任了,http://cs.whu.edu.cn/cs2011/News_Cons.php?id=2219,他是国内软件工程领域为数不多的大牛级专家,近年在TSE、TOSEM、IST、JSS、IJSEKE等期刊上都发表了一些水平不错的论文)。从2010年后,香港科技大学【2010, 19(3),2013,22(1)】和南京大学软件新技术国家重点实验室【2011, 20(4)】、香港中文大学深圳研究所【2013,22(2)】也有在TOSEM上以第一作者发表论文。TOSEM上的论文以美国高校和研究机构居多,谁叫它是美国计算机学会的期刊呢?

TOSEM的录用周期比TSE还长,平均见刊周期都在2年以上(从投稿到见刊,2013年速度稍有加快),录用周期在1年以上(很少有文章能够在投稿一年内录用),有极少数文章的见刊周期甚至超过了4年,,我看过有文章2007年投稿,2009年录用,2011年见刊的,这个速度确实让人无语,。不过要是真的录用了,我愿意等,!

TSE和TOSEM代表了当前软件工程领域国际最高研究水平,在这两个期刊上发文章非常难,其中很多论文都是软件工程领域的经典之作,具有极高的学术价值和实用价值。如果从事软件工程研究,TSE和TOSEM是非常重要的参考资料,会给软件工程专业的研究生(尤其是从事软件理论研究)选题和论文开展带来很大的帮助。对于企业一线开发人员,有一些文章也具有很强的实用价值,读一读,不仅可以扩大知识面,了解当前软件工程最前沿的研究成果,还可以试着在实际开发中应用一些新的知识和技术。因为都是英文论文,所以……慢慢来吧,个人觉得,如果真的能够有所收获,多花点时间也是值得的。

顶级会议

IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering (ASE)

ASE,全称 IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering,是软件工程领域的顶级会议。ASE创办于1986年,历史极为悠久!是CCF 推荐A类会议,Core Conference Ranking推荐A*类会议,H5 index为45,Impact Score 5.94。在1986-1990年之间,该会议又名Knowledge-Based Software Assistant (KBSA),在1991-1996年之间,该会议又名Knowledge-Based Software Engineering (KBSE),之后为现在的名字,沿用至今。

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ASE近年来的录取率整体偏低,在20%左右,近三年分别是16.58%,20.31%,和22.28%,看似一种缓慢的上升。投稿量从16年开始有上升趋势,只有2020年有所下降,很可能是受疫情影响。若是如此,今年投稿量估计要升。录取量则很佛系,时高时低,很难看出趋势。

ASE’21将为线上举办,大陆有两位学者入选Organizing Committee,分别来自北京大学的郝丹和天津大学的陈俊洁。能成为ASE的Organizing Committee member,实在了不起!值得关注的是,来自天津大学的陈俊洁是北航10届的本科生,19年于北大博士毕业,现已将软件工程领域所有顶级会议和期刊发了个遍,CCF优博。而且照片看起来非常年轻,头发浓密,却已经是天津大学的长聘副教授了!

https://ase.aseglobal.com/en/about/milestones

International Conference on Software Engineering (ICSE)

IEEE/ACM ICSE全称International Conference on Software Engineering,是软件工程领域公认的旗舰学术会议,中国计算机学会推荐的A类国际学术会议,Core Conference Ranking A*类会议,H5指数74,Impact score 11.55。每年都有来自全球众多科研人员投稿与参会。ICSE一直致力于为软件工程领域的研究者、教育者和从业者们提供最新最重要的研究成果、经验及方向。ICSE对论文质量的要求极高,通常需要对软件工程领域有基础显著的贡献才能被录用。

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ICSE的录取率成上升的趋势,从10年的13%左右到22年的28.5%,尽管中途有一些波动,而且22年的增长率非常大,甚至直逼30%。录取量也是上升趋势,从10年的52篇到22年的197篇,直逼200篇。投稿量也是波动上升的趋势,即将超过700篇。2018年的数据有误,录取率应该是20.9%,投稿量502,录取105篇。

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