公司最近需要一台专用于对wafer进行开片的设备,今年因为众所周知的原因,七八十万的设备预算实在太高了,于是开展自制开片机器的设备设计制造,周期为两个月,半个月技术调研选型,一个月的工装设计和材料采购,模具加工,以及组装测试期间的半个月的软件开发。所以选择了PYQT5快速开发桌面Gui,python快速开发上位机的控制
为了巩固最近因为快速开发,完了后好像并没有什么记忆,可能会分为几部分分享到博客中
PYQT 待美化的 GUI截图
因为工艺需求,需要将晶圆开片解成条状用于工艺验证测试等,如下为百度类似的控制系统框图,来自于百度搜索的图片,原理为在wafer上快速划线在背面施加压力开裂wafer
- 划刀上下控制设备
- 施力滚轮控制设备
- 控制划刀进行切割的控制设备
- X轴电动平移台
- Y轴电动平移台
- Z轴旋转平移台
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