立体成像-3D结构光和ToF

早期人脸识别基于2D图像，通常用一张照片就能够破解。随着人脸识别门禁、人脸支付等对安全性要求极高的场景出现，对活体检测、真实性检测迫在眉睫，因此导致了3D结构光和ToF两项立体成像技术的诞生。

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3D结构光（Structured Light）

3D结构光技术的基本原理是，通过近红外激光器，将具有一定结构特征的光线投射到被拍摄物体上，再由专门的红外摄像头进行采集。这种具备一定结构的光线，会因被摄物体的不同深度区域，而采集不同的图像相位信息，然后通过运算单元将这种结构的变化换算成深度信息，以此来获得三维结构。简单来说就是，通过光学手段获取被拍摄物体的三维结构，再将获取到的信息进行更深入的应用。

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ToF（Time Of Flight）

简单来说就是，发出一道经过处理的光，碰到物体以后会反射回来，捕捉来回的时间，因为已知光速和调制光的波长，所以能快速准确计算出到物体的距离。

参考文献

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3D结构光和ToF优缺点总结

--	结构光	ToF
基础原理	单相机和投影条纹斑点编码	红外光反射时间差
响应时间	慢	快
低光环境表现	良好，取决于光源	良好（红外激光）
强光环境变现	弱	中等
深度精确度	中等	低
分辨率	中等	低
识别距离	短，受光斑图案影响	中等（1-10m），受光源强度限制
软件复杂度	中等	中等
材料成本	高	中等
功耗	中等	低
缺点	容易受光照影响	总体性能好、平面分辨率低
代表厂商	iPhone X、Prime Sense、英特尔	英飞凌、微软、意法半导体