EMC经典问答85问（19-24问）

19、公司新做了一款手机，在做 3C 认证时有一项辐射指标没过，频率为 50-60M，超过了 5dB，应该是充 电器引起的，就加了几个电容，其它的没有，电容有 1uF，100uF 的。请问有没有什么好的解决方案（不 改充电器只更改手机电路）。在手机板的充电器的输入端加电容能解决吗？

答 1：电容大的加大，小的改小，串个 BIT，不过是电池导致的可能性不是很大。

答 2：你将变频电感的外壳进行对地短接和屏蔽试试。

20、PCB 设计如何避免高频干扰？

答：避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

21、PCB 设计中如何解决高速布线与 EMI 的冲突？

答：因 EMI 所加的电阻电容或 ferrite bead， 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以， 最好先用安排走线和 PCB 叠层的技巧来解决或减少 EMI 的问题， 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead 的方式， 以降低对信号的伤害。

22、若干 PCB 组成系统，各板之间的地线应如何连接？

答：各个 PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如 A 板子有电源或信号送到 B 板子，一定会有等量的电流从地层流回到 A 板子 (此为 Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。

23、PCB 设计中差分信号线中间可否加地线？

答：差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如 flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。

24、适当选择 PCB 与外壳接地的点的原则是什么？

答：选择 PCB 与外壳接地点选择的原则是利用 chassis ground 提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将 PCB的地层与 chassis ground 做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。

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