LORA 技术低功耗 ASR6501

近年来，LORA 技术低功耗广域网络,在大大小小的行业活动中，一直都是物联网的一个
热门话题。LoRa 主要在全球免费频段运行，包括 433、868、915 MHz 等。基于 LoRaWAN
的网络能够提供安全的数据传输距离远的双向通信，并且用最少的网络基础设施覆盖城市区
域。适用于密集度更高，局部区域，具有相对独立、信号更强、成本更低等特点。能在保证
更远距离的通信传输的同时，最大限度的降低功耗，节约传输成本。
而 ASR 在 2018 年 9 月 20 日正式发布第一款 LoRa 集成的单芯片 SoC ASR6501，在推出
ASR6501 的同时，全球先进半导体产品供应商 Semtech 宣布向阿里云 IoT 授权 LoRa 这一
IP，打破了 LoRa 在全球范围内仅有 Semtech 这一个芯片供应商的局面，使得 LoRa 在芯片
半导体供应市场中更加多元化。现在，国内也拥有了 LoRa 供应商。正是阿里云 IoT 认证的
基于 ASR6501 的 RF-AL42UH 这一新的 LoRa 无线方案，有效缓解了国内芯片半导体客户的
紧张情绪。
ASR6501 集成低功耗 LoRa Transceiver 和低功耗 MCU，超小尺寸，超低功耗，集成
LoRaWAN，LinkWAN 及 AliOS，适用于多种物联网应用场景，是目前 LPWAN 应用芯片最好
的选择。ASR6501 采用的是 Semtech 先进的低功耗 LoRa Transceiver SX1262，并集成一颗
Cypress 32-bit Cortex-M0+ 低功耗 MCU， 芯片内部即完成了协议通信，加强了芯片安全
性，在体积要求严苛的场景中，仍然可以做到应对自如。而且内部的 Cortex-M0+的高性能、
低功耗处理器以及更丰富的相较 STM32L 系列或者 STM8L 系列具有更好的成本优势与更强
的性能。
ASR6501 Flash 容量 128kB， SRAM 容量 16kB，支持 LoRaWAN，LinkWAN 等多种协
议标准。该芯片采用先进的叠层封装技术，芯片尺寸 6mm * 6mm * 0.9mm 超薄封装，客户
可以把模组尺寸做到小于 12mm*12mm，极大降低模组集成成本。低功耗也是该芯片的一
大亮点。接收模式功耗小于 10mA，17dBm 发射模式功耗小于 52mA，Active 功耗降低 40%
以上。Deep Sleep 在内部低功耗 RC 模式功耗为 2uA，外部低功耗 XO 模式下功耗为 3uA，
也是业界出色水平。
与 ASR6501 同步发布的软件 SDK，集成 LinkWAN 和 LoRaWAN 协议栈，内嵌 AliOS，轻
松连接阿里云平台，同时客户也可以方便移植私有协议。