目录
一、基本逻辑门电路
1、二极管或门电路
2、二极管与门电路
3、三极管非门电路
4、二极管与门或非门电路的缺点
5、解决方法
6、DTL与非门电路
二、TTL逻辑门电路
1、TTL与非门基本结构
2、TTL与非门的开关速度
3、TTL与非门传输延时时间
4、TTL与非门的电压传输特性及抗干扰能力
5、TTL与非门抗干扰能力
6、TTL与非门带负载能力
7、灌电流负载
8、拉电流负载
9、TTL非门电路
10、TTL或非门电路
11、TTL与或非门电路
12、TTL集电极开路门(OC门)电路
13、三态门
14、三态门应用编辑
15、TTL集成逻辑门电路系列简介编辑
三、CMOS逻辑门电路
1、NMOS非门编辑
2、NMOS与非门
3、NMOS或非门
4、CMOS非门
5、CMOS非门-电压传输特性
6、CMOS非门-工作速度
7、其他的CMOS门电路
8、带缓冲级的门电路
9、CMOS异或门电路
10、CMOS三态门
11、CMOS逻辑门电路的系列及主要参数
分析:
首先二极管正极高于负极,相当于一条导线,如果二极管正极小于负极,相当于断开的导线。
优先导通原则:电流会根据压降差选择优先导通的一路,当一路导通顺时电流就增大,那么二极管就处于一个导线,另一路的二极管就要根据优先导通后的原则去判断。
分析:
首先二极管正极高于负极,相当于一条导线,如果二极管正极小于负极,相当于断开的导线。
分析:
若A点输入0V,三极管截止状态,因为如果三极管要离开截止状态,发射结要正偏,但是0V不足以使发射极正偏,那么3-2这条路不通,那么L直接接入Vcc,所以L是5v。
若A点输入5V,那么发射结正偏,因为Vb>Ve(1>2),电阻Rb设计合理的话,流入基极电流Ib会很大,那么三极管就处于饱和状态,那么3-2这条路就接通了,那么L相当于接入地或者饱和压价0.1v左右,L就是0V。
在多个门串接使用时,会出现:
原因是稳压二级管由于制造工艺,功率,正反压降以及击穿电压都会存在某些不同,从而导致电压降低
分析:
如上图,左边D1二极管正偏,且压降5v-0v大于D2的5v-5v,属于导通状态,D1相当于导线,D2截止相当于断开,p点接入0v,实际因为管压降的关系可能是0.7v,同L点电压继续因为管压降可能是0.7+0.7=1.4v,如果无限级联下去,那么L就不是低电平了。
将二极管与门(或门)电路和三极管非门电路组合起来。
分析:
三极管是采用饱和状态的时候2、3导通,L候是0.3v,截止状态的时候是接到vcc,不会有电平偏移的问题,并且驱动能力强。
分析:
当A、B、C全接为高电平5V时,二极管D1~D3都截止,而D4、D5和T导通,且T为饱和导通,VL=0.3V,即输出低电平。
A、B、C中只要有一个为低电平0.3V时,则VP~1V,从而使D4、D5和T都截止,VL=VCC=5V,即输出高电平。
分析:
当输入端ABC 都为高电平的时候,相当于与3之间断开,那么3这个点直接接到vcc为高电平,T2饱和导通,那么T4相当于接地,T4截止,那么D相当于也截止,输出低电平
当输入端有一个位低电平的时候,T1相当于饱和导通,那么T2和T3截止,那么T4相当于饱和导通,D相当于饱和导通,输出相当于接Vcc高电平。
采用多发射极三极管加快了存储电荷的消散过程。
导通延迟时间tPHL一从输入波形上升沿的中点到输出波形下降沿的中点所经历的时间。
截止延迟时间tPLH一从输入波形下降沿的中点到输出波形上升沿的中点所经历的时间。
与非门的传输延迟时间:tpd = (tPHL+tPLH)/2
一般TL与非门传输延迟时间tpd的值为几纳秒~十几个纳秒。
近似地: Vth≈Voff≈Von
即Vi
Vi>Vth,与非门开门,输出低电平
Vth又形象化地称为门槛电压。Vth的值为1.3V~1.4V
TTL门电路的输出高低电平不是一个值,而是一个范围。
同样,它的输入高低电平也有一个范围,即它的输入信号允许一定的容差,称为噪声容限。
低电平噪声容限 Vnl=Voff-Vol (max)=0.8V-0.4V=0.4V
高电平噪声容限 Vnh=Von (min)-Von=2.4V-2.0V=0.4V
输入低电平电流IIL——是指当门电路的输入端接低电平时,从门电路输入端流出的电流。
输入高电平电流lIH——是指当门电路的输入端接高电平时,流入输入端的电流。
有两种情况:
①寄生三极管效应:
IIH=βp*IB1
β为寄生三极管的电流放大系数。
②倒置的放大状态:
IIH= βi*IB1
β为倒置放大的电流放大系数。由于βp和βi的值都远小于1,所以IIH的数值比较小,产品规定:IIH<40uA。
coms在这里就没有电流。如果一个计算机10万个ttl *40ua,就不能用了,所以cmos更有优势
是从负载的角度去看,负载灌入驱动门
n=驱动门IoL/负载门IIL
电流从负载门灌入驱动门。负载不能无线大,如果大到低电平的上限时,就不能增加了。
是从负载的角度去看,负载从驱动门拉电流
n=驱动门的输出高电平的最大电流Ioh/负载门的输入高电平的最大电流IIh
0.4/0.04=10 ,一般接10个左右
为什么要设计拉电流?
灌电流,GPIO能否驱动一个发光二极管,16ma>1.5ma完全可以。
如果是风扇呢?200ma,就不行,所以设计拉电流。
应用
4*3=12v,vcc与gnd
分析:
A点如果高电平,T1截止,电流灌向T2饱和导通,T3饱和导通,T4截止,D截止,L相当于接地输出低电平
A点如果低电平,T1饱和导通,T2、T3截止,T4相当于接入vcc饱和导通,D二极管正偏,L高电平
分析
如果AB都是0,那么TlA、T1B都是饱和导通,T2A就和T2B都是截止,那么T3也是截止,那么T4饱和导通,L输出高电平
如果A高电平、B低电平。那么TA集电极电流等于Vcc,T2导通,T3导通,L输出低。B低电平,那么T1B饱和导通,T2B截止,和T2A没有任何关系。
延伸出来与或非门
集电极开路门open collector,用三极管做得
线与是一种逻辑关系,意思是TTL器件的输出直接相连,实现与的逻辑,就是线与的逻辑。
TTL器件是不能直接线与的,如图所示:
假如G1输出高电平,G2输出低电平。面输出1,那么T4导通,T3截止;下面输出0,那么T4截止,T3饱和导通。L属于深度饱和状态,上面2个器件都可能烧坏,两个器件无法连接到一起。L无法形成线与。
我们把上面的三极管拿掉一个,然后从集电极引出来形成一个集电极开路。
上图如果三极管导通的话,输出引脚是低电平直接接地了。如果三极管截止的话,集电极相当于断开,我们称为高阻态,这个三极管没法输出高电平。需要高电平要接一个上拉电阻,再接一个vcc。
当三极管处于截止状态,下面三极管的引脚相当于断开,但是通过外部vcc实现了输出一个高电平。vcc的电压可以大于基极电压,oc门可以通过外接上拉电阻可以实现驱动大电压驱动。
我们连接之后,同时输出高电平或者低电平都没有问题。如果上面输出1,下面输出0。那么上面的三极管相当于截止,集电极断开,下面的三极管相当于饱和导通,集电极直接可以接地,两个器件可以用导线连接,实现线与逻辑。
高电平、低电平,高阻态
单向总线:如果左图,D1输入,EN使能,那么就能驱动这个总线。同样如何Do取反,下面的器件不工作。
en可以拿出来控制,实现分时双向传送。
(1)74系列—为TTL集成电路的早期产品,属中速TTL器件。
(2)74L系列—为低功耗TTL系列,又称LTTL系列。
(3)74H系列—为高速TTL系列。
(4)74S系列—为肖特基TTL系列,进一步提高了速度。
其中74S系列的几点改进:
g代表放大倍数
任意一个状态,只有一个管子是处于导通状态。
阈值电压Vdd/2
10ns
与ttl相同
与TTL相比coms能耗更低,速度更快。