飞迈瑞克光模块SFP其未来发展很值得期待

现在的市场上光模块的封装类型不断的推陈出新，常见的有SFP、SFP+、XFP、QSFP、和BIDI等，光模块是光电转换作用的一种连接模块，其中发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。那么光模块有什么不同呢？

SFP是Small Form-Factor Pluggable的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。体积较GBIC小一倍，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量,目前较多见，多采用LC接口 。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。

由于SFP光模块体积小，不会占据了交换机太多的空间，导致交换机的面板上可以提供更多的接口。

SFP光模块又称封装可插拔光模块，应用于电信行业与光通信。SFP光模块的接口为LC，并且尺寸较小，适合高密度布线环境。与此同时SFP又是多种网络电子器件供应商所支持的规格，主要支持千兆以太网和光纤网络通信。它的电接口是20pin?手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。

未来的光模块必须支持热插拔，即无需切断电源，模块即可以与设备连接或断开，由于光模块是热插拔式的，网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展系统，对在线用户不会造成什么影响。热插拔性也简化了总的维护工作，并使得最终用户能够更好地管理他们的收发模块。同时，由于这种热交换性能，该模块可使网络管理人员能够根据网络升级要求，对收发成本、链路距离以及所有的网络拓扑进行总体规划，而无需对系统板进行全部替换。支持这热插拔的光模块目前有GBIC和SFP，由于SFP与SFF的外型大小差不多，它可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间，且应用面相当广，因此，其未来发展很值得期待，甚至有可能威胁到SFF的市场。