作者：白夜独行
2020 年 5 月 15 日，美国商务部发布公告，计划限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体的能力。
具体来说，凡是使用美国软件及技术生产的直接产品，以及使用美国境外的管制清单中半导体设备为华为生产产品的，都需要申请许可证。
[if !supportLists]一、[endif]半导体的重要性
半导体通过集成电路、分立器件、被动器件在 PCB 上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。
没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。
随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。
美国企业高度垄断了半导体行业。
差不多全球一半的芯片产自美国，芯片巨头林立，比如英特尔，高通，博通，英伟达，AMD等。可以说差不多全球都要依赖美国的芯片，美国也因此是大赚特赚。
80年代，日本一度成为半导体产品全球第一大出口国。
美国利用反倾销，加关税，拒绝提供技术等手段，企图遏制日本的半导体发展，后来和日本签订了《半导体协定》，要求自己的产品要在日本占一定的份额，同时要求日本企业公开成本等，把日本的半导体行业份额降了下来。
美国期望通过控制集成电路产业，遏制中国新科技的发展，来维持全球领先地位，毕竟美国曾经通过同样的方式成功遏制住了日本的发展。
[if !supportLists]二、[endif]我国半导体行业现在和未来
我国集成电路市场规模增速较快，但主要还是依赖进口。
西方发达国家为了保持在经济军事技术上的领导地位与话语权，于 1996 年签订的《瓦森纳协议》，对出口到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查并限制至今。
国内在集成电路产业没有话语权导致芯片供应和价格长期受制于西方国家。
参照《中国制造 2025》与其他数据，2018 年中国半导体市场需求为3100 亿美元，中国自身只能提供 380 亿美元的产品，综合国产化率 12%，目标是 2025年国产化率能达到 50%。根据国外机构预测 2025 年中国半导体市场需求约为 7000 亿美元，按照 50%折算中国需要自产 3500 亿美元的产品，相比于 2018 年替代空间几乎达到了 10 倍。
中美贸易摩擦消磨信任，在核心科技基础设施新基建领域自主可控，倒逼出国内半导体全产业链快速成长的历史性机遇。
[if !supportLists]三、[endif]我国半导体产业链发展机遇
芯片生产的全流程涉及设计、制造、封装和测试。
[if !supportLists]1. [endif]设计方面，龙头企业在高端芯片研发上与全球先进水平的差距在不断缩小。
华为海思麒麟 980 芯片使用台积电 7nm 工艺，已经量产并在多款华为高端机型上装配。5G 基带芯片方面，海思巴龙 5000 和紫光展锐春藤 510 都表现出不俗的实力。
海思半导体已成为中国大陆第一家进入全球销售额前十名的半导体公司
但芯片种类纷繁复杂，在加上分立器件，我国仍旧落后于国际一流厂商。
[if !supportLists]2. [endif]制造环节，目前能够承担苹果、华为、高通等这类手机芯片设计公司代工订单的，基本只有中国台湾的公司台积电。
国内的中芯国际目前只具备14nm制程芯片的量产能力，而高端的7nm以及5nm制程芯片，还只能交给台积电代工。
美国正在加大对先进半导体工艺技术的把控，台积电 5 月 15 日宣布有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座 5nm 先进晶圆厂，将于 2021 年动工，2024 年开始量产。
国家大基金二期，为中芯国际注资30亿美元，势必会带动整个产业链的估值水平。
材料和设备方面，我国半导体设备的现状用一句话概括就是国产替代能满足低端设备的供应，高端制程有待突破，整体设备自给率低、需求缺口大。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位，但大陆厂商例如安集科技、华特气体在材料多个细分领域已经比肩国际水平。
3 . 封测方面，国内封测巨头长电科技再加上通富微电、华天科技、晶方科技已经同步了国际封测巨头日月光、安靠的主流技术，市场占有率也达到了全球封测规模的 20%，基本实现国产替代。但是对比设计、制造，封测的利润率偏低。
随着美国对华为的限制进一步升级，中美博弈再次升级，国内芯片产业链的自主可控地位再次凸显。
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