PCB笔记(PCB设计流程)

双层PCB设计流程(以AD10为例)

  • 1. Preferences常规设置
  • 2. 画好原理图后
  • 3.编译工程,看是否有错
  • 4.然后执行更新到PCB
  • 5. 布线前常规规则设置
  • 6. 布局之后开始布线
  • 7.布线结束之后,开始铺铜
  • 8. 创建铜皮之前调丝印,将所有丝印调到元器件中心,然后锁定
  • 9. GerBer输出:
    • NC输出:
    • Text point report:
    • smart PDF

1. Preferences常规设置

PCB笔记(PCB设计流程)_第1张图片

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2. 画好原理图后

鼠标指着工程,右键选择最后一个,这里是设置原理图的一些报告规则

(1)元器件问号是否重复报告

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(2)网络悬浮报告

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(3)

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(4)单端网络

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补充:一个网络多个名称,检查是否短路
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未命名器件
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3.编译工程,看是否有错

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只要没有红色的严重错误就没事

4.然后执行更新到PCB

PCB的Tool的设计里面,除了第一个,其他选项的对勾全部取消
第一个是一定要检测的,它涉及到板子性能东西,开路,短路,间距

PCB笔记(PCB设计流程)_第14张图片

  • PCB板框的评估,全部选中,然后按矩形框排列,在机械层

  • 绘制板框大小,板框要绘制比元器件矩形框的大一点,(可以标记线性尺寸,place–dimension–linear)

  • 把所有元器件先拖出来,然后对板框重新定义,先选中板框,然后快捷键DSD,生成新的板框。

  • 铜柱一般放在距离原点X,Y各5mm处

  • 两层板:开始模块化布局

  • 然后开始模块化布局
    新建class–PWR,把电源归为一类,隐藏电源飞线

5. 布线前常规规则设置

规则设置之前要设置电源等Class
线宽,电源加宽等
(1) 间距规则
大部分板厂都可以做到 6mil

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铜皮设置(12mil)

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铜皮到过孔(6mil):

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下图删掉默认出现的,然后可直接输入

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下图同理

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(2)线宽设置

All(简单板子可设6mil)(复杂板阻抗计算得出线宽)
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PWR线宽:

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过孔孔径:
要确保preference也设置

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过孔设置可以为:“12-24” “8-16”
画圈的表示过孔盖油
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负片层设置

在这里插入图片描述

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正片层设置铜皮和焊盘,过孔等全连接

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组焊层设置(2.5mil):
PCB中元器件紫色部分,防止绿油覆盖

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丝印到丝印距离(2mil):

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丝印到阻焊距离(2mil):

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6. 布局之后开始布线

首先对地和电源进行扇孔,顺时针或者逆时针沿着周边进行扇孔。(就是打过孔)
检查地过孔扇孔是否完成,ctrl+鼠标左键高亮地网络,把没有扇孔的地打上过孔

7.布线结束之后,开始铺铜

按L,选择只打开顶层,第二层,机械1层,keepout层,记得在keepout层也放置板框

8. 创建铜皮之前调丝印,将所有丝印调到元器件中心,然后锁定

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  • 可以先把所有的层关闭,只打开丝印层,机械1层,topsoider层
  • 调整丝印,要查找相似,把器件全部锁定

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快捷方式创建铜皮

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  • 建好之后双击铜皮进行设置

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或者

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  • 画好记得规则检查:
    tool里面第一个

9. GerBer输出:

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然后点OK。

NC输出:

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Text point report:

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smart PDF

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