IC领域常见职位简称AE、FAE、PE、SE、VE、ME、TE、PTE

AE

Application Engineer 应用工程师。定位:IC流片后,需要在通用应用系统或者关键刻画的系统平台上进行功能验证,发现问题反馈给IC设计工程师。与FAE相比,AE偏向IC设计,FAE偏向市场对一点。

FAE

Field Appilcation Engineer 现场应用工程师,又称现场应用技术支持工程师。定位:IC产品在客户端送样时,可能出现技术问题,协助客户的工程技术人员解决技术问题;协助市场人员,从技术角度推广产品,开拓新客户,收集客户的技术问题与对未来的产品的技术需求,协助市场人员定义新开发产品的各种技术指标。

PE

Product Engineer 产品工程师。定位:协同IC设计工程师定义DFT,流片后对IC进行功能验证与debug,根据IC性能指标参数来定义IC在晶圆级别,颗粒级别甚至系统及的测试策略,分析IC量产测试结果来提高良率

SE:

System Engineer 系统工程师。定位:项目前期参与产品定义,对新立项目进行系统结构上的设计及仿真,将芯片在系统层面的功用和指标细化,从而给IC设计工程师分配设计、仿真任务,保证项目进度;此外与设计工程师对新产品进行调试和debug;协作疑难客户反诉问题进行FA分析

ME

Marketing Engineer 市场工程师。定位:管控着产品的价格和主要的新产品推广,通常会与FAE和AE根据市场需求提出新的产品要求和指标。FAE或AE在设定产品定义的具体技术指标后,会由市场工程师批准是否开发这个新产品。所以该职位既要懂技术,有一定的技术背景,有些公司甚至要求有较强的技术背景;也要懂市场,知道竞争对手的产品和价格,也知道产品的技术发展趋势和价格发展趋势。

VE

Verification Engineer 验证工程师,实际上分仿真验证工程师和测试验证工程师。前者主要是在回片前对IC电路/版图进行前期建模和仿真验证,同时在回片后根据测试结果和测试问题进行新的建模和仿真,在软体上完成相关测试验证和迭代工作。后者是在回片后,使用仪器对芯片进行一系列指标完成测试,测试结果与仿真结果做对比,观察芯片性能和功能是否达到预期,并且在测试中对测试出现的问题会与研发完成定位,协作研发进行电路优化或规避。

PL

Project Leader 项目组长。

PM

Project Manager 项目经理。

TE

Test Engineer测试工程师,熟悉产品相关功能,根据RD给的spec负责测试方案制定、测试硬件和软件开发和调试,将测试程序release量产,并根据量产周期及时维护和优化测试程序;量产测试异常问题分析和客诉问题协作分析

PTE

主要负责OSAT新产品测试导入、量产测试过程监控、管理和维护;量产数据分析和低良异常问题处理

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