PCB打样中，沉金和喷锡的区别？

沉金和喷锡是PCB常见的两种工艺，这两种工艺有什么区别？有什么好处？

沉金工艺，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，呈金×××，颜色比较好看，且一般比较软。

喷锡工艺，也叫做热风整平技术，是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。

沉金和喷锡的区别：

1、喷锡的可焊性比沉金要好，因为焊盘上已经有锡在了，在焊接上锡的时候，都显得比较容易，对于一般的手工焊接，上锡也显得非堂容易。

2、沉金板只有焊盘上有镍金，其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固，趋肤效应中信号的传输是在铜层，一般不会对信号有影响。

3、沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象，因此沉金板待用寿命更长，相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。

4、喷锡的价格较低，但是表面平整度较差，不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件。

5、沉金成本较高，沉金板不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打金线的基材。

PCB的保存小tip：

考虑到产品工艺和保管条件的差异，印制板拆封后应及时（推荐在24小时内）使用，且建议使用前进行预干燥处理，特别是挠性电路板中的PI基材板，如需贴片焊接，则一定需要进行预干燥处理。对于化学沉锡或沉银产品拆包后建议在12小时内用完，否则须重新包装。如超过有效保存期限，用户可进行干燥处理后试用：必要时某些性能重新进行性能试验，经检验合格后仍可使用。