IPC PCB表面处理相关标准

IPC PCB表面处理相关标准

表面处理是印制板工艺中非常重要的流程,由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜面进行其他处理。根据产品设计和客户要求,表面处理种类也多种多样,但其基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。IPC开发了多种表面处理镀覆规范的标准供业界采纳,收录在IPC-455X系列中。其主要成员有:

IPC-4552 印制电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀覆性能规范 (最新版为4552B版,有中文版)

IPC-4553 印制板浸银规范 (最新版为4553A版,有中文版)

IPC-4554 印制板浸锡规范 (最新版为4554版,有中文版)

IPC-4555 印制板用高温有机可焊性保护剂 (OSP) 的性能规范 (当前为最新版,无中文版)

IPC-4556 印制板化学镍/钯/浸金(ENEPIG)规范 (当前为最新版,有中文版)

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你可能感兴趣的:(IPC,标准,PCB,印制电路板)