学院来信720：鹰酱搞“芯片四方联盟”，这套组合拳到底如何？

2022年8月9日，拜登签署了《芯片和科学法案》，法案包括527亿美元制造补贴，25%投资抵税减免以及2300亿美元科研和人才补贴，并附带了针对中国的限制条款：禁止接受补贴企业在对美国构成威胁的国家建造/扩大现金制晶圆厂。此外，鹰酱还准备搞一个“芯片四方联盟”，将联合脚盆鸡、棒子、秃子，共同对华在芯片的设计、制造、封装、应用等环节进行限制。这套组合拳威力究竟如何呢？强与不强都是主观的感受，这里分享几个客观事实和数据。

             

一、补贴额度。

制造方面，2022年的190亿美元补贴总额仅占三星、英特尔、台积电2021年资本支出总和的20%，而2023年到2026年每年的50亿美元补贴仅占这三家企业2021年资本开支的5.5%。

科研方面，2022年的50亿美元国家科研补贴中，科研补贴规模仅占三星、英特尔和台积电三家公司2021年度科研支出的6.3%。

2021年全球主要半导体企业财务指标:（亿 $）

据普华永道估计，在半导体企业科研支出和资本支出逐年上升的趋势下，补贴额度或有不足。

                                                       

二、市场份额。

鹰酱明确禁止获得该法案资助的企业在10年内于中国或其他国家扩建某些关键半导体产能，这意味着企业要么别接受资助，要么就放弃未来在中国市场的投资。目前中国仍是全球第一大半导体消费市场，且未来仍将快速增长。

        

全球半导体销售市场占比：

对所有半导体企业而言，放弃中国市场就意味着放弃全球近3分之1的市场份额。

                                    

三、利益不均。

我国芯片产业对进口的依赖较强，主要进口地区为台湾和韩国。我国五大集成电路进口地区占集成电路总进口额的70%。其中，台湾地区占比30%，韩国占比20%，日本、美国、欧盟三者相加大约20%。脚盆鸡肯定会跟着鹰酱跑，若四方联盟真能联合韩国与台湾，那确实能大大影响我国的集成电路进口格局。

但换个角度看，我国同样是多个国家和地区芯片出口第一大市场。比如， 韩国40%以上的集成电路出口给了中国，台湾也有近25%的额外出口给了大陆。相比之下，日本和美国对中国的芯片出口则可以忽略不计。

                     

中国在主要地区集成电路进出口中比重：

所以，叫的最响的人恰恰是因为他们没有太大的利益纠葛。除非将韩国和台湾对华的出口份额吃下来，否则4方联盟顶多算2.5方联盟，韩国+台湾顶多算0.5方。

                       

结语。

结论①：鹰酱是真的坏。

结论②：四方联盟很难同心同德。芯片法案咄咄逼人，四方联盟来势汹汹。美、日、韩、台加起来，占据了我们芯片进口的半壁江山，但我们也占了韩、台芯片出口的大部分，除非鹰酱给够钱，否则四方很难真正联合起来。

结论③：国产化道路仍旧漫长。根据BCG描绘的半导体产业链合作流程，我国目前主要强在产业链下游的封装和应用环节，前段的芯片设计、芯片制造确实是弱项。

根据EqualOcean的估计，我国在光刻和离子注入等领域面临着最大的科技鸿沟，仍需约10-12年才能追赶或超越前沿技术。尽管我们通过封装技术有所创新和突破，但产业链上游的过长道路仍旧漫长。

   

中国制造设备实现国产化仍需要时间：（年）

祝大家生活愉快。