集成电路相关电子书4

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1、晶体管电路设计（上下册）

  《晶体管电路设计》(上)是“实用电子电路设计丛书”之一，共分上下二册。《晶体管电路设计》(上)作为上册主要内容有晶体管工作原理，放大电路的性能、设计与应用，射极跟随器的性能与应用电路，小型功率放大电路的设计与应用，功率放大器的设计与制作，共基极电路的性能、设计与应用，视频选择器的设计与制作，共射-共基电路的设计，负反馈放大电路的设计，直流稳定电源的设计与制作，差动放大电路的设计，运算放大电路的设计与制作，下册则共分15章，主要介绍FET、功率MOS、开关电源电路等。

图1 晶体管电路设计

2、模拟电路版图的艺术

  本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容；基于模拟集成电路设计所采用的三种基本工艺：标准双极工艺、多晶硅栅CMOS工艺和模拟BiCMOS工艺；重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题，二极管设计，双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用，以及某些专门领域的内容，包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等。最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。

图2 模拟电路版图的艺术中文第二版 (Alan Hastings)

3、吉规模集成电路互连工艺及设计

  《吉规模集成电路互连工艺及设计》是集成电路互连设计领域的一部力作，汇聚了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容：上至面向互连的计算机体系结构，下至1BM公司开创的革命性的铜互连工艺。目前包括多核CPU在内的主流高端芯片均是吉规模集成电路，学者在书中对互连工艺与设计技术所进行的全方位多视角论述，有助于读者理解吉规模集成电路的具体技术内涵。

图3 吉规模集成电路互连工艺及设计

4、模拟电路设计

  本书收录了第19届高级模拟电路研讨会上18位演讲者的发言稿，每一个部分都讨论了有关模拟电路设计特定领域的新主题与极富价值的设计理念。每一部分的内容都由本领域内的六位专家来陈述，并负责分享当前新的技术资讯。本书主要内容包括鲁棒性设计、Sigma-Delta数-模转换器以及射频设计技术。对于投身于模拟电路设计领域且希望跟踪本领域新技术的研究人员而言，本书是一本不错的参考文献。本书所涵盖的内容也适用于高级电路设计课程。

图4 模拟电路设计

5、纳米CMOS电路和物理设计

  《纳米CMOS电路和物理设计》将纳米工艺、器件可制造性、先进电路设计和相关物理实现等内容整合到一起，形成了一套先进的半导体技术，探讨了器件和工艺的新发展，提供了设计考虑，重点关注了技术与设计的相互影响，并且描述了可制造性设计和波动性的影响。

图5 纳米CMOS电路和物理设计

6、纳米封装——纳米技术与电子封装

  《纳米封装:纳米技术与电子封装》汇集了纳米封装领域主要专家学者的研究成果，内容丰富，全面深入，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和摩尔定律的技术问题等。

图6 纳米封装——纳米技术与电子封装

7、纳米级集成电路系统电源完整性分析

  电源完整性作为系统级芯片设计的重要课题，直接影响到集成电路的可靠性、性能以及功耗。因此，本书作者以系统级电源完整性为切入点，深入探讨了电源完整性的影响、时钟产生及分布、输入/输出单元中的电源完整性设计、电源完整性建模、温度效应以及低功耗电源完整性设计等方面的问题，并以IBMPOWER7 处理器芯片作为实例进行分析，后针对新型碳纳米管互连元件在电源完整性中的应用做了简要讨论。

图7 纳米级集成电路系统电源完整性分析

8、数字集成电路物理设计

  本书详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布局布线版图生成过程中所涉及的多方面重要工作，包括布图规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、寄生参数提取、静态时序分析、签收验证和物理验证等。本书不仅涵盖了掌握数字后端设计所需的有关芯片制造工艺、数字标准单元库、设计中间文件等背景知识，而且充分结合当前所面临的问题和挑战，对电压降、信号完整性和低功耗技术等问题也做了深入讨论。

图8 数字集成电路物理设计

9、无线神经接口的超低功耗集成电路设计

  本书针对目前的无线神经接口，提出了为实现神经信号记录、处理以及无线通信的超低功耗集成电路的设计方法，从基本原理到硬件及芯片的选择，以及电路的分类和原理图，并对各种设计方案进行了对比，介绍了各自的优缺点和适用范围，并将相关的设计理念应用于实际的神经记录系统进行设计，对所有的必要组件如尖峰脉冲的检测、分类和聚类分析等进行说明。实验证明,相关的设计技术能够很好地降低功耗，同时实现低噪声开环放大器、闭环放大器及斩波稳定放大器的设计，并分别介绍其应用。

图9 无线神经接口的超低功耗集成电路设计

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