领克08,开创「芯」时代

中国汽车产业(自主品牌)的持续向上,正带动本土智能化核心供应链,尤其是关键算力芯片(SoC)的本土创新。

高工智能汽车研究院监测数据显示,今年1-6月中国市场(不含进出口)自主品牌乘用车交付占比升至48.83%,而在新能源汽车市场,这个数字已经高达81.63%。

此外,在智能化方面,1-6月新能源汽车前装标配搭载L2(含L2+)交付新车147.13万辆,同比增长75.55%,前装标配搭载率为50.38%,同比上年同期提升约10个百分点,继续保持高增速状态。

本周,随着领克08(领克旗下首款全阵列采用新能源技术的中型SUV)的上市,两大核心智能域(座舱+智驾)背后是芯擎科技和黑芝麻智能。

车机方面,领克08配备了魅族的Flyme Auto车机系统,首次搭载安托拉1000Pro计算平台,集成2颗芯擎7nm“龍鹰一号”芯片,NPU算力16TOPS,GPU算力1800GFLOPS。

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智能驾驶方面,最高配备28个感知硬件,以及两颗来自黑芝麻智能的A1000芯片,配备八核A55 1.6GHzCPU,单颗算力达到了58TOPS(INT8)和116TOPS(INT4),适配L2+/L3级别自动驾驶。

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同时,21.8-27.8万的预售定价,意味着,在20-30万车型价位区间,「芯擎科技+黑芝麻智能」的组合具备极高的性价比优势。

而作为整套系统背后的玩家,亿咖通在去年正式推出安托拉(ECARX Antora)系列计算平台(芯擎)以及汽车大脑(ECARX Super Brain)中央计算平台(集合芯擎+黑芝麻智能,主打高性价比舱驾一体)。

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在高工智能汽车研究院看来,这是具有里程碑意义的事件。过去几年,「高通+英伟达」控制的中高端市场势力阵营,正在被打破。

公开信息显示,芯擎即将量产交付的另一家客户,就是一汽红旗;预计今年下半年将有两款搭载车型量产。此外,芯擎也与多家主流智能座舱Tier1达成合作,包括东软集团、德赛西威、伟世通等。

不过,针对市场质疑能否起量,实际上,短短几年时间,高通在中国智能座舱市场的成绩,就可见一斑。

高工智能汽车研究院监测数据显示,2023年1-6月中国市场(不含进出口)乘用车前装标配8155芯片搭载交付新车64.91万辆(部分为双8155配置),同比增长275.42%。

同期,高通平台(包括多款不同型号)的整体交付量达到236.33万辆,占整个智能座舱(中控娱乐、语音交互、车联网+OTA)市场的比重为36.10%,领跑市场(NXP已经把榜首位置拱手相让)。

而对于芯擎来说,机会窗口期已经到来。

目前,围绕高通下一代8295平台,虽说已经有不少国内供应商正在推动项目定点和量产进程。不过,似乎进展低于预期。

智能座舱从1.0时代的快速堆功能,到2.0时代强调差异化人机体验,以及对于成本的要求,车企对于计算平台的需求,也在发生微妙的变化。

有消息人士表示,目前,在高通8295和8255两个平台(均为5nm),车企的选择开始偏向后者,原因是8295的成本过于高昂。

而在智能驾驶方面,英伟达的压力更大。除了少部分车型的标配,英伟达成了大部分中高价位车型的「选装」常客。

即便是理想、小鹏,也都采取了差异化配置(更换其他供应商,或减少芯片颗数)策略来降低英伟达「高价」带来的压力。

比如,今年随着高性价比芯片成为市场主流,黑芝麻智能推出了BOM成本控制在3000元人民币以内的行泊一体智驾域控解决方案。

根据黑芝麻智能提交的港股上市申请书,公司已获得超10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单,同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作,如吉利、一汽集团、东风集团、江汽集团、合创汽车等。

同时,在产品线布局方面,除了A1000系列,华山A2000将采用7nm制程工艺,INT8精度算力250TOPS,面向L3以上,预计2024年推出,2026年量产。

此外,首款适用于中央电子架构的芯片(武当C1200),采用7nm制程工艺,面向跨域计算需求,预计2025年量产。

而在市场空间方面,备受关注的行泊一体赛道,打开了软硬件供应链升级的窗口期。同时,高性价比解决方案+本土化算法和本土化芯片的组合,以及芯片的高效计算和软件开发平台开放易用,成了新的趋势。

比如,早在2020年,百度Apollo正是基于TDA4处理器系列打造了可量产的高阶智能驾驶产品ANP,并陆续在数款车型上落地高阶泊车功能。

今年,百度Apollo基于黑芝麻智能华山二号®A1000系列芯片打造软硬一体智能驾驶产品,覆盖高速NOA行车和泊车功能,计划于三季度正式推出。

黑芝麻智能Drive Sensing基于单颗SoC芯片A1000L,支持5V5R且不用分时复用、真正融合的行泊一体方案。同时,A1000L和A1000采用pin2pin兼容化设计,可平台化延伸至10V5R方案,极大地减少了二次开发的投入。

此前,黑芝麻智能也已经获得多家主机厂的量产定点。比如,东风乘用车首款纯电动轿车和纯电动SUV项目,基于华山二号A1000系列支持包括高速公路辅助驾驶、记忆泊车等功能,预计今年年内量产。

一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目则是基于黑芝麻智能华山二号®A1000L系列芯片,打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台,并将应用于一汽红旗80%左右车型。

高工智能汽车研究院监测数据显示,2021年中国市场乘用车(不含进出口)同时前装标配搭载行车ADAS(L1、L2)和泊车功能的上险量为209.88万辆,2022年这个数字继续提高至260.02万辆。

其中,具备行泊一体能力(域控制器,可能另外配置了独立的泊车控制器)的占比仅10%左右。这意味着,降本(芯片及开发成本)压力依然存在。

按照高工智能汽车研究院的预测,到2025年行泊一体前装标配年交付规模将接近600万辆;在L2及L2+等高阶智能驾驶细分市场的占有率将接近50%。

这其中,本土芯片方案占比将在未来几年呈现高速增长态势。而即便是一直采用外资芯片方案的传统外资Tier1,也在今年开始切换合作伙伴。

有意思的是,在芯擎科技、黑芝麻智能的投资股东中,都出现了博世旗下博原资本的身影。「他们期待与本土优秀的芯片企业开展合作,围绕中国场景量身打造优化的用户体验。」

正如芯擎科技董事兼CEO汪凯博士所言,“我们拥有明确的产品和市场定位、强大的行业背景和来自产业链生态资源的支持,使我们的产品设计与需求紧密贴合,并可以快速抢占市场先机。”

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